半导体结构及其制备方法、电子设备技术

技术编号:38847110 阅读:18 留言:0更新日期:2023-09-17 09:57
本申请实施例提供一种半导体结构及其制备方法、电子设备,涉及半导体器件技术领域,用于解决GaN基HEMT器件的2DEG浓度和电子迁移率低的问题。半导体结构,包括:衬底;势垒层,设置在衬底上;沟道层,设置在势垒层远离衬底的表面,且与势垒层相接触。且与势垒层相接触。且与势垒层相接触。且与势垒层相接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:张浩东申健
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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