雾面基材的加工方法及其加工系统技术方案

本申请涉及一种雾面基材的加工方法及其加工系统，涉及激光加工技术领域，该雾面基材的加工方法包括第一激光、第二激光及第三激光的选用与设定，该加工系统基于该加工方法实施。与传统技术相比，本申请的技术方案通过第一激光和第二激光对雾面基材进行非接触式切割、开裂作业，提高了雾面基材的成品率和良品率，规避了传统雾面基材加工工艺中需通过硬质刀具对雾面玻璃进行切割而造成加工设备损耗大、加工成本高昂、加工难度大及雾面基材成品率低的问题；并且，第一激光、第二激光以及第三激光的选用需要经过特殊设计与实际验证，以符合要求的激光参数投入生产能够满足切割需求和提高切割效率。和提高切割效率。和提高切割效率。

【技术实现步骤摘要】
雾面基材的加工方法及其加工系统


[0001]本申请涉及激光加工
，尤其涉及一种雾面基材的加工方法及其加工系统。

技术介绍

[0002]玻璃、宝石等是工业和生活中常见的材料，其中，对玻璃、宝石等材料进行切割打码是最常见的加工工序。相关技术中，对表面有花纹、凹坑等微结构的雾面基材切割打码采用激光加工会因激光照射在表面时发生散射、衍射、或不同方向的折射后，光束在材料内的传播出现弥散现象，有效能量密度将严重下降，以致无法实现加工。因此通常情况下对雾面基材的切割打码主要加工制程为：先通过硬质合金砂轮刀或金刚石刀尖，在基材表面产生裂纹；然后，通过撞击、碰撞等机械手段使玻璃沿着裂纹线裂开；再后，通过CNC（Computer number control，数控加工中心）钻孔设备对基材进行钻孔、粗磨成型；最后，通过CNC抛光设备对基材进行精磨抛光，在平磨后的基材上进行激光打码。但是，由于基材自身硬度大，采用硬质合金砂轮刀或金刚石刀尖切割硬质基材报损率高，切割难度大，基材成品率低；同时，硬质基材会对切割用的硬质合金砂轮刀或金刚石刀尖等构件产生不可逆性磨损，设备零部件报废率高，成本高。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种雾面基材的加工方法及其加工系统，以解决传统雾面基材加工成品率低、加工成本高的技术问题。
[0004]为此，第一方面，本申请实施例提供了一种雾面基材的加工方法，包括：提供雾面基材；提供第一激光，第一激光的波长为530nm~1100nm，第一激光的功率为30W~100W，第一激光对雾面基材进行痕道切割，获得具有切割痕道的初级基材；提供第二激光，第二激光的波长为5μm~11μm，第二激光的功率为40W~80W，第二激光对初级基材进行裂片，获得多个中间基材；提供第三激光，第三激光的波长为350nm~1100nm，第三激光的功率为0.1W~1W，第三激光对中间基材进行打码，获得目的雾面基材。
[0005]在一种可能的实施方式中，第三激光对中间基材进行打码的步骤包括：在中间基材的上表面和下表面上喷覆油层，获得喷油基材；提供第三激光，第三激光对喷油基材进行打码。
[0006]在一种可能的实施方式中，油层的厚度为10μm~70μm。
[0007]在一种可能的实施方式中，在利用第二激光对初级基材进行裂片前，对初级基材先浸液冷却设定时间后并吹干表面水渍。
[0008]在一种可能的实施方式中，在第二激光对初级基材进行裂片的过程中，支撑初级基材的支撑面预设有多个支撑位，多个支撑位的数量至少与多个中间基材的数量一一对
应，且相邻两个支撑位之间预留有高度差。
[0009]在一种可能的实施方式中，第二激光在进行裂片时的光斑直径为2mm~6mm。
[0010]在一种可能的实施方式中，第一激光对雾面基材进行痕道切割的步骤包括：锚定第一焦点，第一焦点位于雾面基材的下方，根据第一焦点控制第一激光对雾面基材进行第一次切割，获得一级基材；锚定第二焦点，第二焦点位于第一焦点的上方，根据第二焦点控制第一激光对一级基材进行第二次切割，获得二级基材；锚定第三焦点，第三焦点位于第二焦点的上方，根据第三焦点控制第一激光对二级基材进行第三次切割，获得具有切割痕道的初级基材。
[0011]在一种可能的实施方式中，第二激光对初级基材进行裂片的步骤包括：获取初级基材的标准焦点；锚定第四焦点，第四焦点位于标准焦点的上方，第四焦点与标准焦点之间的距离为1mm~3mm；根据第四焦点控制第二激光对初级基材进行裂片。
[0012]第二方面，本申请还提供了一种雾面基材的加工系统，包括：切割装置，配置为提供第一激光，第一激光的波长为530nm~1100nm，第一激光的功率为30W~100W，第一激光对雾面基材进行痕道切割，获得具有切割痕道的初级基材；裂片装置，配置为提供第二激光，第二激光的波长为5μm~11μm，第二激光的功率为40W~80W，第二激光对初级基材进行裂片，获得多个中间基材；以及打码装置，配置为提供第三激光，第三激光的波长为350nm~1100nm，第三激光的功率为0.1W~1W，第三激光对中间基材进行打码，获得目的雾面基材。
[0013]在一种可能的实施方式中，打码装置包括喷油组件和打码组件，喷油组件用于在中间基材的上表面和下表面上喷覆油层，获得喷油基材；打码组件用于提供第三激光，第三激光对喷油基材进行打码。
[0014]根据本申请实施例提供的雾面基材的加工方法及其加工系统，该雾面基材的加工方法包括：提供雾面基材；提供第一激光，第一激光的波长为530nm~1100nm，第一激光的功率为30W~100W，第一激光对雾面基材进行痕道切割，获得具有切割痕道的初级基材；提供第二激光，第二激光的波长为5μm~11μm，第二激光的功率为40W~80W，第二激光对初级基材进行裂片，获得多个中间基材；提供第三激光，第三激光的波长为350nm~1100nm，第三激光的功率为0.1W~1W，第三激光对中间基材进行打码，获得目的雾面基材。在本申请的技术方案中，通过第一激光和第二激光对雾面基材进行非接触式切割、开裂作业，提高了雾面基材的成品率和良品率，规避了传统雾面基材加工工艺中需通过硬质刀具对雾面玻璃进行切割而造成加工设备损耗大、加工成本高昂、加工难度大及雾面基材成品率低的问题；并且，第一激光、第二激光以及第三激光的选用需要经过特殊设计与实际验证，以符合要求的激光参数投入生产能够满足切割需求和提高切割效率。
附图说明
[0015]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术
中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0016]图1至4为本申请实施例提供的雾面基材的加工方法的流程示意图；图5为本申请实施例提供的雾面基材的加工系统的结构示意图；图6为本申请实施例1中提供的打码效果图；图7为本申请对比例2提供的打码效果图；图8为本申请对比例3提供的打码效果图；图9至图12为本申请实施例1或3任一者中提供的目标尺寸雾面玻璃的裂片电镜图。
[0017]附图标记说明：100、切割装置；200、裂片装置；300、打码装置；310、喷油组件；320、打码组件；330料盘；331、装料位；400、传送装置；500、转移装置。
具体实施方式
[0018]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雾面基材的加工方法，其特征在于，包括：提供雾面基材；提供第一激光，所述第一激光的波长为530nm~1100nm，所述第一激光的功率为30W~100W，所述第一激光对所述雾面基材进行痕道切割，获得具有切割痕道的初级基材；提供第二激光，所述第二激光的波长为5μm~11μm，所述第二激光的功率为40W~80W，所述第二激光对所述初级基材进行裂片，获得多个中间基材；提供第三激光，所述第三激光的波长为350nm~1100nm，所述第三激光的功率为0.1W~1W，所述第三激光对所述中间基材进行打码，获得目的雾面基材。2.根据权利要求1所述的雾面基材的加工方法，其特征在于，所述第三激光对所述中间基材进行打码的步骤包括：在所述中间基材的上表面和下表面上喷覆油层，获得喷油基材；提供第三激光，所述第三激光对所述喷油基材进行打码。3.根据权利要求2所述的雾面基材的加工方法，其特征在于，所述油层的厚度为10μm~70μm。4.根据权利要求1所述的雾面基材的加工方法，其特征在于，在利用所述第二激光对所述初级基材进行裂片前，对所述初级基材先浸液冷却设定时间后并吹干表面水渍。5.根据权利要求1或4所述的雾面基材的加工方法，其特征在于，在所述第二激光对所述初级基材进行裂片的过程中，支撑所述初级基材的支撑面预设有多个支撑位，多个所述支撑位的数量至少与多个所述中间基材的数量一一对应，且相邻两个所述支撑位之间预留有高度差。6.根据权利要求1或4所述的雾面基材的加工方法，其特征在于，所述第二激光在进行裂片时的光斑直径为2mm~6mm。7.根据权利要求1所述的雾面基材的加工方法，其特征在于，所述第一激光对所述雾面基材进行痕道切割的步骤包括：锚定第一焦点，所述第一焦点...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡新锋，邱会生，左友林，吴星，李元洲，柯剑，焦欣文，李伟斌，
申请(专利权)人：蓝思智能机器人长沙有限公司，
类型：发明
国别省市：