本发明专利技术涉及激光切割装置技术领域，提出了芯片批量激光切割装置以及切割方法，其采用纵切割镜组和横切割镜组固定，需要切割的芯片相对于工作台运动而形成芯片相对于纵切割镜组和横切割镜组的移动，以达到芯片进行切割的目的，切割效率较高，切割运动较为简单，实用性更好，包括激光切割机，还包括工作台，工作台开设有工作轨道槽，工作轨道槽内设置有多个移动夹持件，多个移动夹持件上均开设有芯片放置口，芯片放置口内滑动连接有芯片承载台，移动夹持件的前端开设有操作槽，操作槽与芯片放置口连通，且操作槽内连接有弹簧，弹簧连接有辅助推动架，辅助推动架滑动连接在操作槽内，且辅助推动架设置有与芯片承载台匹配的推动坡面。推动架设置有与芯片承载台匹配的推动坡面。推动架设置有与芯片承载台匹配的推动坡面。
【技术实现步骤摘要】
芯片批量激光切割装置以及切割方法
[0001]本专利技术涉及激光切割装置
，具体涉及一种芯片批量激光切割装置以及切割方法。
技术介绍
[0002]众所周知，芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机或其他电子设备的一部分，芯片作为电子设备中的核心部分之一，伴随着电子设备的广泛使用其需求量巨大，因此为方便芯片的高效率切割生产，提出一种芯片批量激光切割装置以及切割方法。
[0003]经检索，2022年8月30日公告的，公告号为CN114654113B的中国专利公开了一种基于芯片加工的晶圆激光切割装置，其大致描述为，包括操作主槽架，操作主槽架两侧一体化连接有两个晶圆储存槽架，两个晶圆储存槽架外端均固定安装有用于存放加工前后晶圆的晶圆储存交替组件，两个晶圆储存交替组件外侧均固定安装有两个吸盘支架，吸盘支架上端固定连接有吸盘滑动顶，吸盘滑动顶下端固定安装有两个抓取组件滑轨，抓取组件滑轨上滑动安装有用于吸取加工前后晶圆的吸盘抓取组件，其在使用时，通过将晶圆及其外端的圆盘放置在其中一个晶圆储存槽架外侧的晶圆储存交替组件上，通过上端的抓取组件滑轨上滑动设置的吸盘抓取组件对其吸盘抓取，并将其放置在操作主槽架中的晶圆固定盘上，启动驱动气缸推动前端的晶圆固定盘支撑架，通过滑动限位杆在工作台内穿插限位，从而能够将晶圆固定盘上的晶圆及其外盘推动至穿过晶圆盘校准架下端，从而能够推至激光切割机对其激光切割，通过激光切割机升降台和电动滑轨进行调节，从而能够对晶圆进行激光切割。
[0004]上述的现有技术方案虽然可以应用于芯片加工过程中的晶圆切割，但是芯片切割过程中通常包含大量的切割边，因此如何提高芯片的加工效率，决定了芯片的产量，同时也对芯片的制造成本形成了约束，如此前述的技术方案中，只包含一个切割点，因此切割效率有待进一步提高，并且切割运动也有待进一步简化。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了芯片批量激光切割装置以及切割方法，其采用纵切割镜组和横切割镜组固定，需要切割的芯片相对于工作台运动而形成芯片相对于纵切割镜组和横切割镜组的移动，以达到芯片进行切割的目的，切割效率较高，切割运动较为简单，实用性更好。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片批量激光切割装置，包括激光切割机，还包括工作台，所述工作台开设有工作轨道槽，所述工作轨道槽内设置有多个移动夹持件，多个所述移动夹持件上均开设有芯片放置口，所述芯片放置口内滑动连接有芯
片承载台，移动夹持件的前端开设有操作槽，所述操作槽与所述芯片放置口连通，且操作槽内连接有弹簧，所述弹簧连接有辅助推动架，所述辅助推动架滑动连接在所述操作槽内，且辅助推动架设置有与芯片承载台匹配的推动坡面，工作台的底端安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的伸缩杆上连接有辅助进位架，所述辅助进位架上滑动连接有楔形块，且楔形块与辅助进位架之间连接有竖簧，工作轨道槽内开设有轨道条口，楔形块连接在所述轨道条口内，工作台的左端安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的伸缩杆的右端安装有横推动块，工作台的后端安装有第三电动伸缩杆，所述第三电动伸缩杆的前端安装有纵推动块，所述楔形块、横推动块和纵推动块均与移动夹持件匹配，工作台的顶端安装有两个龙门架，所述激光切割机连接有纵切割镜组和横切割镜组，所述纵切割镜组和横切割镜组分别安装在两个龙门架内。
[0009]在前述方案的基础上进一步的，两个所述龙门架的顶端均安装有电动升降杆，所述电动升降杆的升降杆的底端连接有第一升降板和第二升降板架，所述第一升降板架和第二升降板分别滑动连接在两个龙门架内。
[0010]在前述方案的基础上进一步的，所述纵切割镜组包括多个纵切割偏振镜，多个所述纵切割偏振镜均安装在所述第一升降板架的底端，所述横切割镜组包括多个横切割偏振镜，多个所述横切割偏振镜均安装在所述第二升降板架的底端，多个横切割偏振镜和多个纵切割偏振镜均连接有传导光纤，多个所述传导光纤分别与所述激光切割机连接。
[0011]在前述方案的基础上进一步的，两个所述龙门架的侧面均固定连接有侧斜架，两个所述侧斜架上均开设有安装口，两个所述安装口内均安装有吸尘罩，所述吸尘罩上连通有快接管。
[0012]在前述方案的基础上进一步的，所述工作轨道槽的内侧内壁上和内侧外壁上均开设有内侧槽，所述移动夹持件上设置有与内侧槽匹配的突出环。
[0013]在前述方案的基础上进一步的，所述工作轨道槽与外界连通的口处设置有外延引导扩大倒角口。
[0014]在前述方案的基础上进一步的，所述工作轨道槽内设置有两个储藏槽，两个所述储藏槽分别用于所述横推动块和纵推动块的滑入收纳。
[0015]在前述方案的基础上进一步的，所述工作台上开设有两个通过口，两个所述通过口分别用于第二电动伸缩杆的伸缩杆的通过和第三电动伸缩杆的通过。
[0016]在前述方案的基础上进一步的，所述工作台的底端固定连接有台架，所述台架的底端开设有螺纹槽，所述螺纹槽内螺纹连接有螺纹支撑架。
[0017]一种芯片批量激光切割装置的切割方法，包括以下步骤：
[0018]S1、在使用时，首先将需要切割作业的芯片装夹在芯片放置口内，芯片放置口内的芯片承载台对于芯片形成支撑定位，之后将安装有芯片的移动夹持件置入工作轨道槽内，且相对于工作轨道槽形成向内推动，直至移动夹持件被推动至楔形块的后方，当移动夹持件被推动越过楔形块的过程中竖簧发生弹性形变，当移动夹持件完全进入楔形架的后方后，竖簧的弹性形变恢复，楔形块升起复位；
[0019]S2、第一电动伸缩杆工作将楔形块向后拉动，向后移动的楔形块会带动移动夹持件在工作轨道槽内形成同步后移，当移动夹持件运动经过纵切割镜组的下方后，纵切割镜组发出激光光束，形成对于芯片的纵向的切割作业，当移动夹持件在楔形块的拉动作用下
运动至工作轨道槽的最后侧极限位置后，第一电动伸缩杆工作使楔形块前移复位，而后第二电动伸缩杆工作推动移动夹持件在工作轨道槽内形成右移，装夹在移动夹持件内芯片在通过横切割镜组时被横向切割，如此以完成芯片的整体切割作业；
[0020]S3、最后在第三电动伸缩杆的作用下，移动夹持件被在工作轨道槽内形成向前推动，以达到切割完成后的芯片的前推卸料。
[0021](三)有益效果
[0022]与现有技术相比，本专利技术提供了芯片批量激光切割装置以及切割方法，具备以下有益效果：
[0023]1.本专利技术中，通过移动夹持件、芯片承载台、弹簧和辅助推动架的配合，形成适用于芯片切割过程中的辅助定位结构，以方便芯片切割过程中的定位，同时也方便芯片的退出卸料，通过工作轨道槽的开设，配合移动夹持件形成芯片在工作台内的相对位置调节的结构，以形成芯片相对于纵切割镜组和横切割镜组的移动，采用纵切割镜组和横切割镜组固定，需要切割的芯片相对于工作台运动而形成芯片相对于纵切割镜组和横切割本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片批量激光切割装置，包括激光切割机，其特征在于，还包括工作台(1)，所述工作台(1)开设有工作轨道槽(2)，所述工作轨道槽(2)内设置有多个移动夹持件(3)，多个所述移动夹持件(3)上均开设有芯片放置口(4)，所述芯片放置口(4)内滑动连接有芯片承载台(5)，移动夹持件(3)的前端开设有操作槽(6)，所述操作槽(6)与所述芯片放置口(4)连通，且操作槽(6)内连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)连接有辅助推动架(8)，所述辅助推动架(8)滑动连接在所述操作槽(6)内，且辅助推动架(8)设置有与芯片承载台(5)匹配的推动坡面(9)，工作台(1)的底端安装有第一电动伸缩杆(10)，所述第一电动伸缩杆(10)的伸缩杆上连接有辅助进位架(11)，所述辅助进位架(11)上滑动连接有楔形块(12)，且楔形块(12)与辅助进位架(11)之间连接有竖簧(13)，工作轨道槽(2)内开设有轨道条口(14)，楔形块(12)连接在所述轨道条口(14)内，工作台(1)的左端安装有第二电动伸缩杆(15)，所述第二电动伸缩杆(15)的伸缩杆的右端安装有横推动块(16)，工作台(1)的后端安装有第三电动伸缩杆(17)，所述第三电动伸缩杆(17)的前端安装有纵推动块(18)，所述楔形块(12)、横推动块(16)和纵推动块(18)均与移动夹持件(3)匹配，工作台(1)的顶端安装有两个龙门架(19)，所述激光切割机连接有纵切割镜组和横切割镜组，所述纵切割镜组和横切割镜组分别安装在两个龙门架(19)内。2.根据权利要求1所述的芯片批量激光切割装置，其特征在于，两个所述龙门架(19)的顶端均安装有电动升降杆(20)，所述电动升降杆(20)的升降杆的底端连接有第一升降板(21)和第二升降板架(22)，所述第一升降板(21)架和第二升降板分别滑动连接在两个龙门架(19)内。3.根据权利要求2所述的芯片批量激光切割装置，其特征在于，所述纵切割镜组包括多个纵切割偏振镜(23)，多个所述纵切割偏振镜(23)均安装在所述第一升降板(21)架的底端，所述横切割镜组包括多个横切割偏振镜(24)，多个所述横切割偏振镜(24)均安装在所述第二升降板架(22)的底端，多个横切割偏振镜(24)和多个纵切割偏振镜(23)均连接有传导光纤(25)，多个所述传导光纤(25)分别与所述激光切割机连接。4.根据权利要求3所述的芯片批量激光切割装置，其特征在于，两个所述龙门架(19)的侧面均固定连接有侧斜架(26)，两个所述侧斜架(26)上均开设有安装口(27)，两个所述安装口(27)内均安装有吸尘罩(28)，所述吸尘罩(28)上连通...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈都，
申请(专利权)人：依百半导体深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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