本发明涉及激光切割装置技术领域，提出了芯片批量激光切割装置以及切割方法，其采用纵切割镜组和横切割镜组固定，需要切割的芯片相对于工作台运动而形成芯片相对于纵切割镜组和横切割镜组的移动，以达到芯片进行切割的目的，切割效率较高，切割运动较为简...

本发明涉及焊接装置技术领域，提出了芯片批量焊接装置及焊接方法，其能够针对芯片形成焊接流水线，焊接流程更为合理，焊接质量在一定程度上得到了提高，能够完成芯片的双面焊接作业，包括多个载台，还包括桌台，桌台上安装有升降架，桌台安装有电动伸缩杆...

本实用新型公开了一种兼容宽电压输出的恒流驱动电路,包含驱动输入模块、驱动输出模块与反馈模块，所述的驱动输入模块包含第一MOS管M1与第二MOS管M2;所述的反馈模块包含第一运算放大器U1，所述第一运算放大器U1的同向输入端连接所述第三M...

本实用新型公开了一种适用于宽电压输出的恒流驱动电路,包含驱动输入模块、驱动输出模块与反馈模块，所述驱动输入模块包含第一MOS管M1,所述的驱动输出模块包含第二MOS管M2与第三MOS管M3，所述第二MOS管M2的源极接地，所述第二MOS...

本发明公开了一种适用于宽电压输出的恒流驱动电路,包含驱动输入模块、驱动输出模块与反馈模块，所述驱动输入模块包含第一MOS管M1,所述的驱动输出模块包含第二MOS管M2与第三MOS管M3，所述第二MOS管M2的源极接地，所述第二MOS管M...

本发明属于芯片封装密封设备技术领域，且公开了一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构，包括封装框架本体，所述封装框架本体的顶部活动卡接有封板，所述封装框架本体的内部开设有凹槽，封装框架本体内腔的中部固定连接有固定组件，固定组件的上下两端...

本发明公开了一种兼容宽电压输出的恒流驱动电路,包含驱动输入模块、驱动输出模块与反馈模块，所述的驱动输入模块包含第一MOS管M1与第二MOS管M2;所述的反馈模块包含第一运算放大器U1，所述第一运算放大器U1的同向输入端连接所述第三MOS...

一种用于芯片加工的拾取设备，包括拾取支架和拾取手臂；拾取手臂固定于拾取支架的下端，拾取手臂包括前臂和后臂，前臂和后臂为连通的管道结构，前臂的拾取端上设有拾取口，拾取口处设有浮盘，浮盘中间设有抽吸阀门，后臂的取出端的管口处设有第二限位环；...

一种半导体封装引线焊接装置，包括位移驱动支架和焊头机构，位移驱动支架上设有两个焊头机构，各焊头机构分别连接有位移驱动机构；第一焊头机构设有第一焊头针，第一焊头针内设有第一引线通道，第一焊头针朝向第二焊头机构的一侧的侧壁设有垂直的第一对接...