多路复用器制造技术

一种多路复用器，该多路复用器包括：发送滤波器，该发送滤波器包括被连接至公共端子与发送端子之间的第一路径的第一声波谐振器，第一声波谐振器中的一个或一些第一声波谐振器被设置在第一基板上，并且剩余的第一声波谐振器被设置在第二基板上；以及接收滤波器，该接收滤波器包括被连接至公共端子与接收端子之间的第二路径的第二声波谐振器，第二声波谐振器中的一个或一些第二声波谐振器被设置在第一基板上并且剩余的第二声波谐振器被设置在第二基板上，并且一个或一些第一声波谐振器和一个或一些第二声波谐振器当中的在平面图中最靠近接收端子的谐振器为一个或一些第二声波谐振器中的第二声波谐振器。波谐振器中的第二声波谐振器。波谐振器中的第二声波谐振器。

【技术实现步骤摘要】
多路复用器


[0001]本公开的特定方面涉及多路复用器。

技术介绍

[0002]为了小型化，已知安装各自在其上形成有滤波器的两个基板，使得在其上形成滤波器的表面隔着空隙彼此面对，如同例如在日本专利申请公开No.2007
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67617(专利文献1)中公开的。在该情况下，已知通过在下基板上形成发送滤波器，发送滤波器的散热被加强并且电力耐久性的可靠性被改进，如同例如在专利文献1中公开的。另外，已知分别形成在两个相对的基板上以便彼此面对的叉指换能器(IDT)的电极指被制成彼此不平行，如同例如在日本专利申请公开No.2017
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188807(专利文献2)中公开的。该配置抑制隔离特性的劣化。此外，已知发送滤波器和接收滤波器中的每一者被划分成两个子滤波器，构成发送滤波器的两个子滤波器被分别形成在两个相对的基板上以便彼此面对，并且构成接收滤波器的两个子滤波器被分别形成在两个相对的基板上以便彼此面对，如同例如在日本专利申请公开No.2020
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155967(专利文献3)中公开的。该配置抑制隔离特性的劣化。
[0003]相关技术文献
[0004]专利文献
[0005]日本专利申请公开No.2007
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67617
[0006]日本专利申请公开No.2017
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188807
[0007]日本专利申请公开No.2020
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155967

技术实现思路

[0008]然而，在专利文献1至3中，就同时实现电力耐久性的可靠性的改进和隔离特性的劣化的抑制方面而言，存在改进空间。
[0009]本公开的目的旨在同时实现电力耐久性的可靠性的改进和隔离特性的劣化的抑制。
[0010]在本公开的一个方面，提供了一种多路复用器，该多路复用器包括：第一基板，该第一基板具有第一表面和第二表面，第一表面和所述第二表面彼此相对；第二基板，该第二基板具有第三表面，并且被安装在第一基板上方且空隙被插设在第一表面与第二基板之间；公共端子、发送端子和接收端子，该公共端子、发送端子和接收端子被设置在第二表面上；发送滤波器，该发送滤波器包括多个第一声波谐振器，多个第一声波谐振器被连接至公共端子与发送端子之间的第一路径，多个第一声波谐振器中的一个或一些第一声波谐振器被设置在第一表面上，并且剩余的第一声波谐振器被设置在第三表面上；以及接收滤波器，该接收滤波器包括多个第二声波谐振器，多个第二声波谐振器被连接至公共端子与接收端子之间的第二路径，多个第二声波谐振器中的一个或一些第二声波谐振器被设置在第一表面上，并且剩余的第二声波谐振器被设置在第三表面上，并且一个或一些第一声波谐振器和一个或一些第二声波谐振器当中的在平面图中最靠近接收端子的谐振器为一个或一些
第二声波谐振器中的第二声波谐振器。
[0011]在上述多路复用器中，在平面图中，最靠近接收端子的第二声波谐振器可以被设置在接收端子与一个或一些第一声波谐振器当中的最靠近接收端子的第一声波谐振器之间的最小距离上。
[0012]在上述多路复用器中，一个或一些第一声波谐振器和一个或一些第二声波谐振器当中的在平面图中最靠近发送端子的谐振器可以为一个或一些第一声波谐振器中的第一声波谐振器。
[0013]在上述多路复用器中，多个第一声波谐振器可以包括与第一路径串联连接的多个第一串联谐振器、以及各自具有被连接至第一路径的第一端和被连接至接地的第二端的多个第一并联谐振器，并且一个或一些第一声波谐振器可以包括多个第一串联谐振器当中的就电连接而言最靠近发送端子的第一串联谐振器、以及多个第一并联谐振器当中的就电连接而言最靠近发送端子的第一并联谐振器。
[0014]在上述多路复用器中，设置在第三表面上的剩余的第一声波谐振器可以包括：多个第一串联谐振器当中的就电连接而言最靠近公共端子的第一串联谐振器、以及多个第一并联谐振器当中的就电连接而言最靠近公共端子的第一并联谐振器。
[0015]在上述多路复用器中，多个第二声波谐振器可以包括具有被连接至第二路径的第一端和被连接至接地的第二端的第二并联谐振器，并且最靠近接收端子的第二声波谐振器可以为第二并联谐振器。
[0016]在上述多路复用器中，多个第二声波谐振器可以包括多个第二并联谐振器，并且最靠近接收端子的第二声波谐振器可以为多个第二并联谐振器当中的就电连接而言最靠近公共端子的第二并联谐振器。
[0017]在上述多路复用器中，多个第二声波谐振器可以包括与第二路径串联连接的多个第二串联谐振器、以及多个第二并联谐振器，并且设置在第三表面上的剩余的第二声波谐振器可以包括多个第二串联谐振器当中的就电连接而言最靠近接收端子的第二串联谐振器、以及多个第二并联谐振器当中的就电连接而言最靠近接收端子的第二并联谐振器。
[0018]在上述多路复用器中，在平面图中，最靠近接收端子的第二声波谐振器的至少一部分可以与接收端子交叠。
[0019]上述多路复用器还可以包括：屏蔽层，该屏蔽层被设置在设置于所述第一表面上的一个或一些第一声波谐振器和一个或一些第二声波谐振器与设置于第三表面上的剩余的第一声波谐振器和剩余的第二声波谐振器之间，屏蔽层被连接至接地。
附图说明
[0020]图1为根据第一实施方式的多路复用器的电路图；
[0021]图2为根据第一实施方式的多路复用器的截面图；
[0022]图3A为在声波谐振器为表面声波谐振器的情况下的平面图，并且图3B为在声波谐振器为压电薄膜谐振器的情况下的截面图；
[0023]图4A至图4C为第一实施方式中的基板的平面图；
[0024]图5A至图5C为比较例中的基板的平面图；
[0025]图6A为用于描述根据比较例的多路复用器中出现的问题的平面图，并且图6B为用
于描述根据第一实施方式的多路复用器的优点的平面图；
[0026]图7为根据第二实施方式的多路复用器的电路图；
[0027]图8A至图8C为第二实施方式中的基板的平面图；并且
[0028]图9为根据第三实施方式的多路复用器的截面图。
具体实施方式
[0029]以下，将参照附图描述本公开的实施方式。
[0030]第一实施方式
[0031]图1为根据第一实施方式的多路复用器100的电路图。如在图1中所示，发送滤波器50被连接在公共端子Ant与发送端子Tx之间。接收滤波器60被连接在公共端子Ant与接收端子Rx之间。发送滤波器50的通带和接收滤波器60的通带彼此不重叠。发送滤波器50向公共端子Ant输出输入到发送端子Tx的高频信号当中的发送频带的信号并且抑制其它频带的信号。接收滤波器60向接收端子Rx输出输入到公共端子Ant的高频信号当中的接收频带的信号，并且抑制其它频带的信号。
[0032]发送滤波器50为梯形滤波器。发送滤波器50包括串联连接在发送端子Tx与公共端子Ant之间的串联谐振器S11至S13以及并联连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多路复用器，所述多路复用器包括：第一基板，所述第一基板具有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面彼此相对；第二基板，所述第二基板具有第三表面，并且被安装在所述第一基板上方且空隙被插设在所述第一表面与所述第二基板之间；公共端子、发送端子和接收端子，所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子被设置在所述第二表面上；发送滤波器，所述发送滤波器包括多个第一声波谐振器，所述多个第一声波谐振器被连接至所述公共端子与所述发送端子之间的第一路径，所述多个第一声波谐振器中的一个或一些第一声波谐振器被设置在所述第一表面上，并且剩余的第一声波谐振器被设置在所述第三表面上；以及接收滤波器，所述接收滤波器包括多个第二声波谐振器，所述多个第二声波谐振器被连接至所述公共端子与所述接收端子之间的第二路径，所述多个第二声波谐振器中的一个或一些第二声波谐振器被设置在所述第一表面上，并且剩余的第二声波谐振器被设置在所述第三表面上，并且所述一个或一些第一声波谐振器和所述一个或一些第二声波谐振器当中的在平面图中最靠近所述接收端子的谐振器为所述一个或一些第二声波谐振器中的第二声波谐振器。2.根据权利要求1所述的多路复用器，其中，在平面图中，最靠近所述接收端子的所述第二声波谐振器被设置在所述接收端子与所述一个或一些第一声波谐振器当中的最靠近所述接收端子的第一声波谐振器之间的最小距离上。3.根据权利要求1或2所述的多路复用器，其中，所述一个或一些第一声波谐振器和所述一个或一些第二声波谐振器当中的在平面图中最靠近所述发送端子的谐振器为所述一个或一些第一声波谐振器中的第一声波谐振器。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的多路复用器，其中，所述多个第一声波谐振器包括与所述第一路径串联连接的多个第一串联谐振器、以及各自具有被连接至所述第一路径的第一端和被连接至接地的第二端的多个第一并联谐振器，并且其中，所述一个或一些第一声波谐振器包括所述多个第一串联...

【专利技术属性】
技术研发人员：畑山和重，滨崎淳一，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：