【技术实现步骤摘要】
高可靠低熔点型焊锡膏及其制备方法
[0001]本专利技术属于锡焊材料
,具体涉及一种高可靠低熔点型焊锡膏及其制备方法。
技术介绍
[0002]焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂等形成的膏状混合物,其主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,现有焊锡膏按照焊料熔点可分为高熔点焊锡膏以及低熔点焊锡膏,低熔点焊锡膏可降低电子原件的焊接温度,避免高温对温敏文件产生损害,现有低熔点焊锡膏通常是提高锡的含量或是添加铅来降低焊锡膏的熔点,生产过程中原料来源单一,受市场价格波动影响大,资源利用率低下,现急需一种可以优化原料配方,减少金属价格波动影响的高可靠性低熔点焊锡膏。
技术实现思路
[0003]本专利技术为了解决现有焊锡膏原料配方组成单一,资源利用率低,受金属价格波动影响大的技术问题,提出了一种高可靠低熔点型焊锡膏;
[0004]本专利技术的第二个目的是提供一种高可靠低熔点型焊锡膏的制备方法。
[0005]为了达到第一个目的,本申请采用如下方案:
[0006]高可靠低熔点型焊锡膏,按重量份数计由以下组分组成,焊料76.6
‑
85份、助焊剂11.5
‑
18.7份、助剂1
‑
2份、溶剂3
‑
5份;
[0007]所述焊料按质量分数计由以下组分组成,锡79.82
‑
84.54wt%、铟3.22
‑
4.76wt%、铝2.88< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.高可靠低熔点型焊锡膏,其特征在于,按重量份数计由以下组分组成,焊料76.6
‑
85份、助焊剂11.5
‑
18.7份、助剂1
‑
2份、溶剂3
‑
5份;所述焊料按质量分数计由以下组分组成,锡79.82
‑
84.54wt%、铟3.22
‑
4.76wt%、铝2.88
‑
3.72wt%、铋3.62
‑
3.91wt%、锌4.11
‑
5.23wt%、锗1.63
‑
2.56wt%;所述焊料中铟从针铁矿废渣中提取得到,所述焊料中锗从含锗粉煤灰渣中提取得到。2.根据权利要求1所述的高可靠低熔点型焊锡膏,其特征在于,所述焊料中铟的提取方法包括以下步骤:S101.将针铁矿废渣预处理得到矿渣预处理物;S102.将步骤S101中得到的矿渣预处理物投入马弗炉中,在通入氢气,氢气流速为0.1
‑
0.4L/min的条件下焙烧3
‑
4h,收集焙烧蒸汽即得。3.根据权利要求2所述的高可靠低熔点型焊锡膏,其特征在于,所述步骤S101中针铁矿废渣的预处理包括以下步骤,将针铁矿废渣破碎研磨后依次加入干制糊化淀粉、还原碳粉以及CaO粉,在800
‑
1200rpm,40
‑
60℃条件下,搅拌混合20
‑
30min后得到混合料,将混合料投入造粒机中制备成0.5
‑
5mm的微粒,即得矿渣预处理物。4.根据权利要求3所述的高可靠低熔点型焊锡膏,其特征在于,所述步骤S101中针铁矿废渣、干制糊化淀粉、还原碳以及CaO粉的质量比例为65
‑
70:3
‑
5:18:8。5.根据权利要求1所述的高可靠低熔点型焊锡膏,其特征在于,所述焊料中锗的提取方法包括已下步骤:S201.将含锗粉煤灰渣粉碎研磨至0.7
‑
1.5mm后,投入含提取液的搅拌釜中,在30
‑
40℃,120
‑
180rpm的条件下,搅拌浸泡2
‑
3h后过滤,得到废渣以及含锗粗提取液;S202.将步骤S201中得到的含锗粗提取液中滴入氨水调节至pH为1.5
‑
2...
【专利技术属性】
技术研发人员:李爱良,李姗,龙斌,曹正,农永萍,林成旭,
申请(专利权)人:广西华锡集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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