一种低温焊接锡粉及其制备方法技术

本发明专利技术属于焊锡材料技术领域。一种低温焊接锡粉，包括以下按重量份数计的组分：0.2

【技术实现步骤摘要】
一种低温焊接锡粉及其制备方法


[0001]本专利技术属于焊锡材料
，具体涉及一种低温焊接锡粉及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子类产品不断向高性能、多引线、多元化和窄间距化方向发展,使得微电子行业领域工作温度低,使用的焊料对焊接温度的要求也需要越来越低。Sn
‑
Bi系低温焊料因其较好的抗拉强度和抗蠕变性能,且成本合理,成为低温钎焊的主要替代品，但由于Bi呈脆性,导致Sn
‑
Bi焊点的可靠性差，元器件与PCB基板之间的焊接强度低。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种低温焊接锡粉及其制备方法，本专利技术低温焊接锡粉在降低焊料温度的前提下还提高了导通率；通过对低温焊料锡铋、锡铋银加入不同比例的铜元素，可以有效提高元器件与PCB基板之间的焊接强度，提高焊点推拉力强度和抗疲劳性。
[0004]本专利技术为解决上述问题所采用的技术方案如下：
[0005]一种低温焊接锡粉，括以下按重量百分比计的组分：0.2
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0.6％的Ag、0.1
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0.7％的Cu、55
‑
59％的Bi以及40
‑
44％的Sn。
[0006]所述的低温焊接锡粉的制备方法，包括以下步骤：
[0007]S1：按照0.2
‑
0.6％Ag、0.1
‑
0.7％Cu、55
‑
59％Bi及40
‑
44％Sn的成分配比称取金属原料；
[0008]S2：利用中频感应炉，加热至360
‑
400℃熔炼，制成合金；
[0009]S3：将熔铸制得的合金用气雾化制粉法，在250
‑
270℃条件下制成合金粉末，通过筛分，获得粒度在30μm～60μm的合金焊粉。
[0010]本专利技术具有如下有益效果：
[0011]锡作为基础材料可以提供优异的延展性，铋的加入可以有效降低材料熔点，银具有较好的导电性，铜的加入使得焊点强度增加。本专利技术低温焊接锡粉在降低焊料温度的前提下还提高了导通率；通过对低温焊料锡铋、锡铋银加入不同比例的铜元素，可以有效提高元器件与PCB基板之间的焊接强度，提高焊点推拉力强度和抗疲劳性。
具体实施方式
[0012]下面结合实施例对本专利技术进行详细的说明，实施例仅是本专利技术的优选实施方式，不是对本专利技术的限定。
[0013]下表为实施例1
‑
4制得一种低温焊接锡粉的具体实施用量(单位：％)
[0014]组分实施例1实施例2实施例3实施例4Ag0.40.40.20.6Cu0.60.20.50.1
Bi5757.45955Sn42424044
[0015]下表为实施例1
‑
4的低温焊接锡粉的各性能测试结果：
[0016][0017]由上表可知，本专利技术制得的锡粉氧化物含量低，焊粉在回流焊温度下熔融完全，不产生焊料球，焊后铜镜无穿透腐蚀，润湿性强，扩展率高，有着力学性能优良的优点。
[0018]本专利技术低温焊接锡粉在降低焊料温度的前提下还提高了导通率；通过对低温焊料锡铋、锡铋银加入不同比例的铜元素，可以有效提高元器件与PCB基板之间的焊接强度，提高焊点推拉力强度和抗疲劳性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温焊接锡粉，其特征在于，包括以下按重量百分比计的组分：0.2
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0.6％的Ag、0.1
‑
0.7％的Cu、55
‑
59％的Bi以及40
‑
44％的Sn。2.一种权利要求1所述的低温焊接锡粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：按照0.2
‑
0.6％Ag、0.1

【专利技术属性】
技术研发人员：王奕务，
申请(专利权)人：广东斯特纳新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：