一种锡膏制备用添加物混合调配设备制造技术

本发明专利技术涉及锡膏制备领域，具体公开了一种锡膏制备用添加物混合调配设备，包括：底座；调配筒仓组件，所述调配筒仓组件与底座固定连接；控料装置，所述控料装置与调配筒仓组件相连；多向混料装置，所述多向混料装置与调配筒仓组件相连；推料驱动装置，所述推料驱动装置与调配筒仓组件相连；其中，所述控料装置包括：储料筒仓组件，所述储料筒仓组件与调配筒仓组件相连；调节盘架装置，所述调节盘架装置与调配筒仓组件相连，本装置在调节盘架装置的驱动下，可实现添加物的间歇分批导入，同时调节盘架装置可带动多向混料装置同步运行，完成物料的全方位均匀混合，再配合推料驱动装置，实现混合物料的自动化导出。混合物料的自动化导出。混合物料的自动化导出。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏制备用添加物混合调配设备


[0001]本专利技术涉及锡膏制备行业，具体是一种锡膏制备用添加物混合调配设备。

技术介绍

[0002]在SMT表面贴装技术中，锡膏印刷是整个SMT制程中首要的工艺流程，锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]在进行锡膏加工时，需使用焊锡粉、助焊剂以及其他添加剂进行混合调配，进而使得混合的锡膏粘稠度达到使用要求，现有混合调配设备只能进行单一方向的搅拌混合，使得焊锡粉、助焊剂以及其他添加剂不能持续均匀混合，因此，为解决这一问题，亟需研制一种锡膏制备用添加物混合调配设备。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种锡膏制备用添加物混合调配设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种锡膏制备用添加物混合调配设备，包括：<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡膏制备用添加物混合调配设备，其特征在于，包括：底座；调配筒仓组件，所述调配筒仓组件与底座固定连接；控料装置，所述控料装置与调配筒仓组件相连；多向混料装置，所述多向混料装置与调配筒仓组件相连，用于配合控料装置，完成锡粉和添加物的搅拌混合；推料驱动装置，所述推料驱动装置与调配筒仓组件相连，用于配合调配筒仓组件，完成锡膏的间歇导出；其中，所述控料装置包括：储料筒仓组件，所述储料筒仓组件与调配筒仓组件相连，用于添加物料的临时储存；调节盘架装置，所述调节盘架装置与调配筒仓组件相连，用于多向混料装置的转动驱动和储料筒仓组件的下料控制。2.根据权利要求1所述的锡膏制备用添加物混合调配设备，其特征在于，所述调配筒仓组件包括：外筒仓，所述外筒仓与底座固定连接；内筒仓，所述内筒仓与外筒仓固定连接；若干个下料口，所述下料口设置在内筒仓内部底侧；至少两个底箱，所述底箱设置外筒仓内部，且与内筒仓相连通；集料槽，所述集料槽设置在底箱内部；下料槽，所述下料槽设置在底箱顶侧，且与内筒仓相连通。3.根据权利要求2所述的锡膏制备用添加物混合调配设备，其特征在于，所述推料驱动装置包括：第二驱动件，所述第二驱动件与外筒仓底侧相连；第三斜面架，所述第三斜面架与第二驱动件固定连接；固定架，所述固定架与内筒仓底侧固定连接；第二弹性件，所述第二弹性件与固定架固定连接；至少两个第四斜面架，所述第四斜面架与第二弹性件固定连接，与集料槽内部滑动抵接，且与第三斜面架抵接。4.根据权利要求2所述的锡膏制备用添加物混...

【专利技术属性】
技术研发人员：资春芳，焦峰，王奕务，
申请(专利权)人：广东斯特纳新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：