一种焊锡保护膏及制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及焊锡保护膏制备的领域，本发明专利技术公开了一种焊锡保护膏及制备工艺，该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金78％

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡保护膏及制备工艺


[0001]本专利技术涉及焊锡保护膏制备的领域，尤其涉及一种焊锡保护膏及制备工艺。

技术介绍

[0002]随着电子行业的迅速发展，智能硬件散热器、LED照明组件贴装、太阳能光伏等热敏感的低温焊接应用领域需求快速增长，作为电子元器件的和电路板连接材料的无铅锡膏得到广泛的应用。
[0003]公开号为CN1247360C的专利技术专利提供了用于焊接电子装置的焊锡膏，特别涉及基于Sn的、无铅焊接的焊锡膏，主要由包含与基于松香的助熔剂相混合的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，其特征在于所述基于松香的助熔剂包含0.01
‑
10.0重量％的至少一种水杨酰胺化合物，所述水杨酰胺化合物选自水杨酰胺和它的衍生物制得的焊锡保护膏，该产品提供具有提高的钎焊性，最小的粘度变化和具有良好的润湿性的基于Sn的无铅焊锡膏，其可令人满意地用于软熔焊接方法，但是此专利存在以下问题：焊锡膏在焊锡完成后耐蚀性差，耐磨性差，韧性不足，且色泽不明亮。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种焊锡保护膏及制备工艺，解决了焊锡膏在焊锡完成后耐蚀性差，耐磨性差，韧性不足，且色泽不明亮的问题。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种焊锡保护膏，该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金78％
‑
85％，无毒气体2％
‑
5％，抗氧化剂1％
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4％，助焊膏3％
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7％，活化剂5％
‑
10％。
[0007]优选的,该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金81％，无毒气体3％，抗氧化剂4％，助焊膏5％，活化剂7％。
[0008]优选的,该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金85％，无毒气体2％，抗氧化剂6％，助焊膏4％，活化剂5％。
[0009]优选的,该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金79％，无毒气体5％，抗氧化剂2％，助焊膏6％，活化剂8％。
[0010]优选的,所述锡金属合金是将锡、铋、银、铜、镍的金属，用搅碎机搅碎成粉末状，按照:3:1:3:2:1的比例混合后，用180
‑
230目尼龙网过滤除去搅碎后的杂质，将除去杂质后的金属粉末放入铜坩埚中加热到380
‑
460℃，使其熔化，在熔化过程中，搅拌均匀，熔化过后，在温度为5
‑
15℃的环境下静置45
‑
55min，得到金属液体，取出，倒入铜锅内，在50
‑
65pa的气压下升温加热至180
‑
230℃，加入含有二亚硫酸钠的溶剂，搅拌均匀，使其与金属液体融合，然后把该搅拌均匀的金属液体在温度为2
‑
5℃的环境下冷藏10
‑
12h后取出，用研磨机研磨成颗粒状，得到所述锡金属合金。
[0011]优选的,所述无毒气体包括由氧气、氢气、氮气、二氧化碳、氙气、氪气、氩气中的一种或者多种组合。
[0012]优选的,所述抗氧化剂包括天然抗氧化剂和化学合成抗氧化剂。
[0013]优选的,所述天然抗氧化剂包括黄酮类化合物、中草药提取物、香辛料提取物和草本植物的一种或多种组合，所述化学合成抗氧化剂包括丁基羟基茴香醚、二丁基羟基甲苯、没食子酸丙酯、叔丁基对苯二酚的一种或多种组合。
[0014]优选的,所述助焊膏是由松香、溶剂、表面活性剂、增粘剂在温度为20
‑
25℃的环境下，将松香用搅拌机搅碎成粉末，倒入含有溶剂、表面活性剂、增粘剂的砂锅中加热至温度120
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140℃，倒入铜制器皿中，冷却至温度为28
‑
36℃，将其调和成膏状即得所述助焊膏。
[0015]一种焊锡保护膏的制备工艺，用于制备上述的焊锡保护膏，所述焊锡保护膏的制备工艺如下：
[0016]步骤一：准备锡金属合金78％
‑
85％，无毒气体2％
‑
5％，抗氧化剂1％
‑
4％，助焊膏3％
‑
7％，活化剂5％
‑
10％；
[0017]步骤二：将锡金属合金倒入特制的铪合金金属炉中，加热至温度为260
‑
320℃，使其熔化，缓慢冷却至室温，进行退火处理，加入助焊膏与锡金属合金溶液混合搅拌直至外观为均匀的清透液体，升温至130
‑
150℃；
[0018]步骤三：将步骤二中的清透液体倒入200
‑
260目尼龙纱网中，静置2
‑
5min，除去其中杂质，倒入密闭的铪合金锅中，加热至临界温度180
‑
210℃，进行淬火处理，加入抗氧化剂，继续加热3
‑
5min，使其与清澈液体充分融合，在空气中冷却至常温，进行正火处理；
[0019]步骤四：将步骤三中再加入无毒气体和活化剂，放入抽空机中抽真空0.2
‑
08Mpa，倒入回流焊炉中，均匀混合，加热至230
‑
280℃，冷却至室温20
‑
32℃并持续搅拌38
‑
45min，取出，放置于容器中静置1
‑
3h,调和成膏状，分装于容器中，即得焊锡保护膏。
[0020]本专利技术的有益效果：本专利技术加入的锡金属合金由锡、铋、银、铜、镍组成，锡金属合金通过与抗氧化剂、助焊膏进行退火、淬火、正火处理后可以使焊锡膏在焊锡之后具有良好的耐蚀性和耐磨性，极大地提高了焊锡膏的韧性，且焊锡之后焊点色泽明亮，没有黑点，广泛适用于电子行业。
具体实施方式
[0021]下面结合实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0022]实施例1
[0023]制作方法具体步骤如下：
[0024]步骤一：准备锡金属合金81％，无毒气体3％，抗氧化剂4％，助焊膏5％，活化剂7％；
[0025]将锡金属合金倒入特制的铪合金金属炉中，加热至温度为280℃，使其熔化，缓慢冷却至室温，进行退火处理，加入助焊膏与锡金属合金溶液混合搅拌直至外观为均匀的清透液体，升温至130℃；
[0026]步骤三：将步骤二中的清透液体倒入220目尼龙纱网中，静置2min，除去其中杂质，倒入密闭的铪合金锅中，加热至临界温度190℃，进行淬火处理，加入抗氧化剂，继续加热3min，使其与清澈液体充分融合，在空气中冷却至常温，进行正火处理；
[0027]步骤四：将步骤三中再加入无毒气体和活化剂，放入抽空机中抽真空0.4Mpa，倒入
回流焊炉中，均匀混合，加热至260℃，冷却至室温28℃并持续搅拌38min，取出，放置于容器中静置1h,调和成膏状，分装于容器中，即得焊锡保护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊锡保护膏，其特征在于，该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金78％
‑
85％，无毒气体2％
‑
5％，抗氧化剂1％
‑
4％，助焊膏3％
‑
7％，活化剂5％
‑
10％。2.根据权利要求1所述的一种焊锡保护膏，其特征在于,该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金81％，无毒气体3％，抗氧化剂4％，助焊膏5％，活化剂7％。3.根据权利要求1所述的一种焊锡保护膏，其特征在于,该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金85％，无毒气体2％，抗氧化剂6％，助焊膏4％，活化剂5％。4.根据权利要求1所述的一种焊锡保护膏，其特征在于,该焊锡保护膏重量成分组成按百分比配比包括：锡金属合金79％，无毒气体5％，抗氧化剂2％，助焊膏6％，活化剂8％。5.根据权利要求1所述的一种焊锡保护膏，其特征在于,所述锡金属合金由锡、铋、银、铜、镍组成，所述锡金属合金的制备方法为：用搅碎机搅碎成粉末状，按照:3:1:3:2:1的比例混合后，用180
‑
230目尼龙网过滤除去搅碎后的杂质，将除去杂质后的金属粉末放入铜坩埚中加热到380
‑
460℃，使其熔化，在熔化过程中，搅拌均匀，熔化过后，在温度为5
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15℃的环境下静置45
‑
55min，得到金属液体，取出，倒入铜锅内，在50
‑
65pa的气压下升温加热至180
‑
230℃，加入含有二亚硫酸钠的溶剂，搅拌均匀，使其与金属液体融合，然后把该搅拌均匀的金属液体在温度为2
‑
5℃的环境下冷藏10
‑
12h后取出，用研磨机研磨成颗粒状，得到所述锡金属合金。6.根据权利要求1所述的一种焊锡保护膏，其特征在于,所述无毒气体包括由氧气、氢气、氮气、二氧化碳、氙气、氪气、氩气中的一种或者多种组合。7.根据权利要求1所述的一种焊锡保护膏，其特征在于,所述抗氧化剂包括天然抗氧化剂和化学合成抗氧化剂。8.根据权利要求7所述的一种焊锡保护膏，其特征在于,所述天然抗氧化剂为黄酮类化合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓家传，
申请(专利权)人：深圳市怀辉电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：