一种芯片表面的扩增方法技术

本发明专利技术提供了一种芯片表面的扩增方法，在第一扩增阶段，只向芯片表面提供一种固相扩增引物，通过重组酶聚合酶扩增来实现模板链的线性增长。在第二扩增阶段再向芯片上引入另外的固相引物，进行指数扩增，规避聚合酶自身的低保真度，降低扩增产物的错误概率，从而提高测序准确度。序准确度。序准确度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片表面的扩增方法


[0001]本专利技术涉及一种芯片表面的扩增方法及测序方法，属于基因测序领域。

技术介绍

[0002]现阶段高通量测序技术发展迅速，已成为目前生命研究的常用的分析方法，它具有通量高、检测速度快、灵活多用、成本低的特点，这种技术需要通过扩增将目的DNA指数性的放大，从而实现同时检测几十万到几百万的DNA分子的目的，因此一种测序技术对应一种扩增方式。目前，在高通量测序领域中使用的较为广泛的是指数型扩增方式，如桥式PCR，重组酶聚合酶扩增(RPA)等。由于指数型扩增方法中普遍使用的聚合酶保真度较低，在生成初始的模板DNA互补链时有一定概率发生了错误，在后续的扩增过程中初始的错误会被继承下去，后续的扩增产物都带有这个错误，从而导致扩增产物序列与文库模板序列的差异，最终导致测序结果的错误。
[0003]为了降低测序结果的错误率，需要从根本上降低扩增过程中出现的错误。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术提供了一种新的扩增方法：在第一扩增阶段，只向芯片表面提供一种固相扩增引物，通过重组酶聚合酶扩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片表面的扩增方法，其特征在于，包括：(1)在芯片表面固定多个第一扩增寡核苷酸；(2)提供单链模板多核苷酸，将所述单链模板多核苷酸与所述第一扩增寡核苷酸杂交；所述的单链模板多核苷酸两端含有公共接头序列，即接头序列1和接头序列2，其中，接头序列1和第一扩增寡核苷酸的至少部分序列是互补配对的；(3)加入扩增试剂，进行芯片表面扩增，生成固定在芯片表面的单链多核苷酸及双链多核苷酸；所述扩增试剂包含重组酶、聚合酶；(4)在芯片表面固定多个第二扩增寡核苷酸；所述第二扩增寡核苷酸与所述接头序列2至少部分序列是相同的；(5)加入扩增试剂，进行芯片表面扩增，生成固定在芯片表面的多个双链多核苷酸。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(4)还包括，在芯片表面固定多个第三扩增寡核苷酸，所述第三扩增寡核苷酸包含所述第一扩增寡核苷酸的3
’
端完整序列，且所述第三扩增寡核苷酸的3
’
端包含额外碱基，所述额外碱基与单链模板多核苷酸对应位置的碱基相同或互补配对。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一扩增寡核苷酸的3
’
端完整序列占第一扩增寡核苷酸全长的60％～100％。4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述额外碱基的数目为1
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10个，更优选为1
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5个。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二扩增寡核苷酸与所述第三扩增寡核苷酸的数量比为0.1
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10之间的任意数，优选为0.5
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2之间的任意数。6.根据权利要求1
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5任一项所述的方法，其特征在于，步骤(5)所述的扩增是重组酶聚合酶扩增(RPA)、重组酶介导等温核酸扩增(RAA)、解旋酶依赖性扩增(HDA)、链置换扩增(SDA)、桥式PCR等扩增方式中的一种。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述扩增优选的为恒温扩增，所述恒温扩增的温度为低于70℃，优选的，低于50℃。8.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，周文雄，李艳秋，王晓洁，沈晨，康力，
申请(专利权)人：赛纳生物科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：