一种封装结构以及相应的制备方法技术

本发明专利技术涉及封装技术领域，提供了一种封装结构以及相应的制备方法，通过在基岛层表面设置支撑柱单元；将管脚通过所述支撑柱单元固定于所述基岛层上方；使得通过支撑柱单元对管脚形成支撑，防止因管脚晃动发生的异常，且工艺简易。简易。简易。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构以及相应的制备方法


[0001]本专利技术涉及封装
，具体为一种封装结构以及相应的制备方法。

技术介绍

[0002]在芯片封装
中，当需要对不在同一水平面的基岛和管脚进行封装时，管脚容易出现晃动，从而发生异常。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服封装结构的管脚容易出现晃动从而发生异常问题，提供了一种封装结构以及相应的制备方法。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供一种封装结构，包括：
[0005]基岛层；
[0006]支撑柱单元，设于所述基岛层表面；
[0007]管脚，通过所述支撑柱单元固定于所述基岛层上方。
[0008]作为一种可实施方式，还包括：
[0009]芯片，设于所述基岛层表面；
[0010]导电引线，连接所述芯片和所述管脚；
[0011]塑封层，填充于所述基岛层和所述管脚之间并包裹所述芯片、所述导电引线和所述支撑柱单元。
[0012]作为一种可实施方式，所述管脚包括面向所述基岛层的下底面和与所述下底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基岛层；支撑柱单元，设于所述基岛层表面；管脚，通过所述支撑柱单元固定于所述基岛层上方。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：芯片，设于所述基岛层表面；导电引线，连接所述芯片和所述管脚；塑封层，填充于所述基岛层和所述管脚之间并包裹所述芯片、所述导电引线和所述支撑柱单元。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述管脚包括面向所述基岛层的下底面和与所述下底面相对的上底面，所述上底面包括第一上底面和第二上底面；所述下底面与所述支撑柱单元相连接；所述第一上底面暴露于所述塑封层，所述第二上底面用于连接导电引线。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支撑柱单元包括至少一个支撑柱，所述至少一个支撑柱的一端连接所述基岛层，所述至少一个支撑柱的另一端连接所述管脚。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，当所述支撑柱单元包括至少两个支撑柱时，至少两个支撑柱依次排列于所述管脚的长度方向且相互之间存在间隔。6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述支撑柱单元包括呈阵列排布的多个支撑柱。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述管脚为多个，不同管脚分别对应一个支撑柱单元，且不同支撑柱单元之间存在间隔。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基岛层包括基岛，所述基岛表面包括芯片安装区域，所述支撑柱单元设于所述基岛表面芯片安装区域的周围。9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基岛层包括基岛和位于所述基岛周围的塑封结构，所述基岛表面包括芯片安装区域，所述基岛表面的芯片安装区域周围和/或所述塑封结构表面。10.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述塑封层的制备材料为热固性塑封料。11.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述支撑柱的制备材料为热熔性塑封料。12.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述管脚上和所述支撑柱相连接的位置设有插槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：高云，刘庭，张月升，濮虎，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：