一种双面PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双面PCB线路板，包括线路板主体，所述线路板主体包括上板和下板，所述上板外端设有与其配合的上外框，所述下板外端设有与其配合的下外框，所述上外框与下外框相互配合，所述上板和下板上均开设有导孔，所述导孔设置有多个，且均匀分布，且上板的导孔和下板的导孔相对应，所述导孔上设有铜箔圈，所述上板和下板均在铜箔圈两端开设有线孔，所述线孔内设有连接线，所述连接线两端分别与上下两端对应的铜箔圈连接，该设备上下层的线路板结构连接稳定，保证设备稳定，且两端的线路稳定进行连接，保证线路板的功能稳定，且提供优秀的散热结构，保证设备的工作环境温度，保证工作质量。保证工作质量。保证工作质量。

【技术实现步骤摘要】
一种双面PCB线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体涉及一种双面PCB线路板。

技术介绍

[0002]PCB线路板是组成电子设备的重要组件，在信息化高度发达的现代社会，有着重要的需求，随着电子产品的日新月异，相应的生产技术快速发展，双面PCB线路板是顶层和底层都敷有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，可以节省占用的空间，降低布线难度，为常用的一种印制电路板。
[0003]常见的双层PCB线路板是将两个单面的线路板通过胶层、导电层等压合在一起形成的，虽然在压合后成为一体结构，但粘连用的胶在长期使用后容易干胶，且电子元件工作时会产生热量，过高的热量容易使粘连的胶化开，无法保持长期稳定的连接，若工作时上下板的电子元件重量过大，可能会将上、下板拉开，破坏线路板的基本结构影响设备的后续工作，而且，对与双面的PCB线路板，上、下端面并非完全独立的，很多时候需要两个端面处于点链接状态，改功能会通过导孔及导孔端的金属铜箔配合时间，但安装电子元件时，若出现焊接失误，用焊锡枪进行修改时，金属铜箔容易脱落，此时会导致双面PCB板的两面无法正常进行电连接，造成设备的报废，另外随着工作电子元件增加，其产生的总热量会上升，过高的热量势必会影响电子设备的正常云转，而单一的散热结构无法满足过多电子元件同时工作的散热需求，影响电子设备的使用。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种双面PCB线路板，以解决
技术介绍
中提到的常见的双面PCB线路板结构简单，使用时不稳定的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双面PCB线路板，包括线路板主体，所述线路板主体包括上板和下板，所述上板外端设有与其配合的上外框，所述下板外端设有与其配合的下外框，所述上外框与下外框相互配合，所述上板和下板上均开设有导孔，所述导孔设置有多个，且均匀分布，且上板的导孔和下板的导孔相对应，所述导孔上设有铜箔圈，所述上板和下板均在铜箔圈两端开设有线孔，所述线孔内设有连接线，所述连接线两端分别与上下两端对应的铜箔圈连接。
[0008]优选的，所述上板下端和下板上端均设有导热板，所述导热板之间设有导热硅脂，所述导热硅脂中设有散热管，提供散热结构，加强散热能力。
[0009]在进一步中优选的是，所述上外框和下外框一端均设有散热口，另一端均设有安装口，所述安装口内设有微型风机，提高气流流动，增强散热。
[0010]在进一步中优选的是，所述导热板之间设有竖架，所述导热板上开设有与竖架配合的架槽，所述竖架设置有多个，所述竖架间固定连接设有横架，所述散热管与横架配合，
提高抗弯折能力。
[0011]在进一步中优选的是，所述上外框设有转动连接设有控制栓，所述下外框上设有与控制栓配合的控制槽，所述控制栓与控制槽螺纹配合，方便将上外框和下外框固定，将线路板主体夹紧。
[0012]在进一步中优选的是，所述上外框上端和下外框下端均设有防尘罩，所述防尘罩通过螺栓与对应的上外框和下外框可拆卸连接，所述散热口内设有防尘网，避免外界的灰尘影响电子元件的使用。
[0013]在进一步中优选的是，所述线孔上方设有焊锡保护层，所述连接线从焊锡保护层中穿过，保证导电线结构的稳定工作。
[0014](三)有益效果
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种双面PCB线路板，具备以下有益效果：
[0016]1.本技术通过设置上板和下板配合组成线路板主体，除了常用的粘胶方式进行连接固定外，还通过上外框和下外框配合与上板和下板接触，在控制栓和控制槽的配合固定下，从边缘将线路板主体夹紧，使线路板主体变为一体，电子元件的重力除了对下板产生作用外，还会在上外框和下外框的传递下作用刀上板上，避免下板因重力过大与上板分离，避免设备结构损坏。
[0017]2.通过设置导孔和铜箔圈配合供两个端面进行电连接，通过线孔和连接线配合，将导孔两端的铜箔圈连接，使线路面两端处于电连接的配合状态，提供另一种连接方法，保证线路板功能的稳定，且通过焊锡保护层将连接线覆盖保护，避免连接线受到锡焊的影响，并且焊锡保护层还会固定铜箔圈的一部分，使铜箔圈更稳定，保证线路板间的连接。
[0018]3.通过设置导热板和导热硅脂配合提供传到热量的能力，通过散热管提供散热结构，三者配合更好的将电子元件和线路板上的热量传走，且通过散热口提供通风结构，通过安装口用于在外边框架上安装微型风机，通过风机产生气流，与散热口配合，使气流快速的从散热管中流过，提高散热能力，保证电子元件的工作稳定。
附图说明
[0019]图1为本技术中一种双面PCB线路板正面结构示意图；
[0020]图2为本技术中双面PCB线路板背面结构示意图；
[0021]图3为本技术中线路板主体与下外框配合结构示意图；
[0022]图4为本技术中上板、下板和导热硅脂间配合结构示意图；
[0023]图5为本技术中上板、下板、竖架和横架间配合结构示意图。
[0024]图中：1、线路板主体；2、上板；3、下板；4、上外框；5、下外框；6、导孔；7、铜箔圈；8、线孔；9、连接线；10、导热板；11、导热硅脂；12、散热管；13、散热口；14、安装口；15、微型风机；16、竖架；17、架槽；18、横架；19、控制栓；20、控制槽；21、防尘罩；22、防尘网；23、焊锡保护层。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例1：
[0027]请参阅图1
‑
5，一种双面PCB线路板，包括线路板主体1，线路板主体1包括上板2和下板3，上板2外端设有与其配合的上外框4，下板3外端设有与其配合的下外框5，上外框4与下外框5相互配合，上板2和下板3上均开设有导孔6，导孔6设置有多个，且均匀分布，且上板2的导孔6和下板3的导孔6相对应，导孔6上设有铜箔圈7，上板2和下板3均在铜箔圈7两端开设有线孔8，线孔8内设有连接线9，连接线9两端分别与上下两端对应的铜箔圈7连接。
[0028]请参阅图1
‑
3，在本实施例中，上板2下端和下板3上端均设有导热板10，导热板10之间设有导热硅脂11，导热硅脂11中设有散热管12，上外框4和下外框5一端均设有散热口13，另一端均设有安装口14，安装口14内设有微型风机15，导热板10吸收上板2和下板3上的热量，并通过导热硅脂11向散热管12传递热量，安装上外框4和下外框5时，将微型风机15放于安装口14中，通过微型风机15工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面PCB线路板，包括线路板主体(1)，其特征在于：所述线路板主体(1)包括上板(2)和下板(3)，所述上板(2)外端设有与其配合的上外框(4)，所述下板(3)外端设有与其配合的下外框(5)，所述上外框(4)与下外框(5)相互配合，所述上板(2)和下板(3)上均开设有导孔(6)，所述导孔(6)设置有多个，且均匀分布，且上板(2)的导孔(6)和下板(3)的导孔(6)相对应，所述导孔(6)上设有铜箔圈(7)，所述上板(2)和下板(3)均在铜箔圈(7)两端开设有线孔(8)，所述线孔(8)内设有连接线(9)，所述连接线(9)两端分别与上下两端对应的铜箔圈(7)连接。2.根据权利要求1所述的一种双面PCB线路板，其特征在于：所述上板(2)下端和下板(3)上端均设有导热板(10)，所述导热板(10)之间设有导热硅脂(11)，所述导热硅脂(11)中设有散热管(12)。3.根据权利要求2所述的一种双面PCB线路板，其特征在于：所述上外框(4)和下外框(5)一端均设有散热口(13)，另一端均设有安装口(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴兴波，王守仙，杜岐，
申请(专利权)人：湖北瀚鼎电路电子有限公司，
类型：新型
国别省市：