【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板散热，特别涉及一种散热性好的多层结构线路板。
技术介绍
1、线路板又称电路板，可以使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，线路板也可以称为印刷线路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
2、多层线路板由两层及以上的电路板构成，多层线路板在生产时，需要将多个电路板通过压合，将其黏结在一起成为双面线路板，这种累加的方式，会让双面线路板厚度增加，也直接增大了双面线路材料的热阻，导致多层电路板之间温度升高较快，当温度升高到一定值后容易造成多层线路板的损坏，对多层线路板的正常使用造成不利影响，因此多层结构的线路板对自身的散热性有一定的要求。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种提供散热性好的多层结构线路板，包括用于对元器件支撑的线路板，线路板的下端面设置有用于对自身散热的导热组件。
2、导热组件包括导热硅胶棒和吸热壳体，线路板的下端面开设有和自身上端面连通的安装孔，导热硅胶棒固定安装在安装孔的内腔中，吸热壳体的一侧和导热硅胶棒远离安装孔的一端固定连接。
3、吸热壳体的侧壁开设有和导热硅胶棒相适配的容置部，导热硅胶棒远离安装孔的一端通过容置部插接至吸热壳体的内腔中，吸热壳体的内腔中填充有用于对自身散热的冷却液。
4、进一步地，导热硅胶棒远离吸热壳体的一端和线路板的上端面相互齐平。
5、进一步地，线路板的下端面开设有多个安装孔，多个安装孔的内腔中均固定安装有导热硅胶
6、进一步地，吸热壳体靠近导热硅胶棒的一侧固定安装有和线路板下端面接触的导热凸起。
7、进一步地，导热凸起沿着吸热壳体的侧壁固定安装有多个。
8、进一步地，多个导热凸起均设置为锥形结构，且导热凸起的尖端和线路板的下端面相互接触。
9、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
10、本技术中通过设置导热组件，可以对线路板不同位置产生的热量同时吸收，并通过冷却液对自身及时降温，实现导热组件对线路板产生热量持续吸收，防止线路板温度过高导致自身损坏。
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1.散热性好的多层结构线路板，其特征在于：包括用于对元器件支撑的线路板(1)，所述线路板(1)的下端面设置有用于对自身散热的导热组件；
2.根据权利要求1所述的散热性好的多层结构线路板，其特征在于：所述导热硅胶棒(2)远离吸热壳体(3)的一端和线路板(1)的上端面相互齐平。
3.根据权利要求2所述的散热性好的多层结构线路板，其特征在于：所述线路板(1)的下端面开设有多个安装孔，多个安装孔的内腔中均固定安装有导热硅胶棒(2)。
4.根据权利要求1所述的散热性好的多层结构线路板，其特征在于：所述吸热壳体(3)靠近导热硅胶棒(2)的一侧固定安装有和线路板(1)下端面接触的导热凸起(4)。
5.根据权利要求4所述的散热性好的多层结构线路板，其特征在于：所述导热凸起(4)沿着吸热壳体(3)的侧壁固定安装有多个。
6.根据权利要求5所述的散热性好的多层结构线路板，其特征在于：多个导热凸起(4)均设置为锥形结构，且导热凸起(4)的尖端和线路板(1)的下端面相互接触。
【技术特征摘要】
1.散热性好的多层结构线路板，其特征在于：包括用于对元器件支撑的线路板(1)，所述线路板(1)的下端面设置有用于对自身散热的导热组件；
2.根据权利要求1所述的散热性好的多层结构线路板，其特征在于：所述导热硅胶棒(2)远离吸热壳体(3)的一端和线路板(1)的上端面相互齐平。
3.根据权利要求2所述的散热性好的多层结构线路板，其特征在于：所述线路板(1)的下端面开设有多个安装孔，多个安装孔的内腔中均固定安装有导热硅胶棒(2)。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：荣安国，杜岐，吴兴波，
申请(专利权)人：湖北瀚鼎电路电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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