【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种新型箔绕线圈引出铜排。
技术介绍
传统的箔绕线圈引出铜排结构，如附图1所示，铜排4上与铜箔3的焊接部分1在 整个焊接区域的截面宽度不变，为恒定值，其引出排中电流分布图如附图2所示。这种箔绕 线圈引出铜排结构的优点是不会造成铜排局部过热的情况，但是由于在线圈内部铜排的焊 接部分1的宽度较宽，因此铜用量较大，生产成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种新型箔绕线圈引出铜排，它既能够节约铜排用量，且能 够保证工作时铜排的焊接部分不会造成局部过热。本专利技术可以通过以下技术方案得以实施一种新型箔绕线圈引出铜排，包括焊接 在铜箔上的焊接部分和引出部分，所述的铜排的焊接部分由上至下宽度递减。所述的铜排的焊接部分为倒直角梯形。所述的铜排的焊接部分为直角三角形。本专利技术与已有技术相比具有如下优点由于本专利技术的铜排的焊接部分由上至下宽度递减，即可为倒直角梯形或者直角三 角形，经试验表明，与传统的箔绕线圈引出铜排结构相比，这种引出铜排结构的引出排中的 电流分布是相同的，因而不会造成焊接部分局部过热的情况。并且在铜箔宽度内，本专利技术的 铜用量约为传统结构中铜用量的一半，因此铜用量较小，可大大降低生产成本。附图说明附图1为传统箔绕线圈引出铜排与铜箔焊接部分示意图；附图2为传统箔绕线圈铜箔及引出排中电流分布示意图；附图3为本专利技术的铜排与铜箔焊接部分示意图；附图4为本专利技术引出铜排的电流分布示意图；附图5为传统铜排图；附图6为附图5的侧视图；附图7为本专利技术铜排；附图8为附图7的侧视图；附图9为本专利技术加工示意图；其中1、焊接部分；2、引...
【技术保护点】
一种新型箔绕线圈引出铜排，包括焊接在铜箔（３）上的焊接部分（１）和引出部分（２），其特征在于：所述的铜排（４）的焊接部分（１）由上至下宽度递减。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈茂龙，顾健，钱建越，王忠顺，陶云生，
申请(专利权)人：苏州工业园区隆盛电器成套设备制造有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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