芯片线圈的制造装置及制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片线圈的制造装置及制造方法，在该芯片线圈的制造装置及制造方法中，导线和电极的接合状态稳定。一种芯片线圈制造装置（１００），其在两端部具有凸缘部（３）的芯体（１）的卷筒部（２）上缠绕导线（４），具有输送导线的输送嘴（６）、通过支承输送嘴（６）并使该输送嘴（６）以芯体（１）的轴线为中心旋转而将导线（４）缠绕在芯体（１）上的导线缠绕机构（３０）、压扁规定长度的导线（４）而使其形成扁平状的导线压扁机构（３１）、以及将导线（４）的扁平状部（７）、（８）加热挤压形成在凸缘部（３ａ）上的电极（５ａ）、（５ｂ）上并使扁平状部（７）、（８）与电极（５ａ）、（５ｂ）相接合的引线接合机构（１２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
众所周知，作为小型电子装置等使用的芯片线圈，在两端部具有凸缘部的芯体的卷筒部上缠绕导线，将导线端部固定在形成于凸缘部的电极上(专利文献1)。为了将导线端部固定在形成于凸缘部的电极上，使用加热器将导线端部挤压到凸缘部上，并剥离导线的绝缘被膜，并且熔化电极的焊锡，将导线接合到电极上。这样，使用加热器将导线加压压接在电极上。专利文献1日本特开平10-312922随着电子装置的小型化，对芯片线圈的小型化、高性能化的需求也越来越大。为了满足这样的需求，有时使用直径尺寸比芯体大小大的导线。采用直径大的圆形导线制造芯片线圈时，为了使用加热器剥离导线的绝缘被膜，并且熔化电极的焊锡，将导线加压压接在电极上，必须要用较大的力将导线挤压在凸缘部上。因此，凸缘部和电极会产生破损。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种导线与电极的结合状态稳定的。本专利技术为一种在两端部具有凸缘部的芯体卷筒部上缠绕导线的芯片线圈制造装置，其特征在于，具有导线输送构件、导线缠绕部件、导线压扁部件、电极和接合部件；上述导线输送构件输送上述导线；上述导线缠绕部件通过支承上述导线输送构件、并使上述导线输送构件以上述芯体的轴线为中心旋转，从而将导线缠绕在芯体上；上述导线压扁部件压扁规定长度的上述导线，使其形成为扁平状；上述电极形成在上述凸缘部；上述接合部件将上述导线的扁平状部加热挤压到上述电极上，将上述扁平状部与上述电极相接合。根据本专利技术，在事前将导线压扁成扁平状之后，加热挤压该扁平状部而使其与电极接合，因此不需要用较大的力将导线挤压到凸缘部上。因而，损坏凸缘部和电极的可能性降低，可以获得导线与电极的接合状态稳定的芯片线圈。附图说明图1为表示本专利技术第1实施方式的芯片线圈制造装置100的立体图。图2为表示芯体1的立体图。图3为芯体支承机构10的局部放大图。图4为表示导线缠绕机构30的剖视图。图5为表示导线压扁机构31的剖视图。图6为表示由导线压扁机构31压扁导线的状态的图。图7为表示导线保持机构60的侧视图。图8为表示刀具104的动作的图。图9为按照时间序列的顺序表示绕线工序和对位工序的图。图10中，(A)为说明张力缓和机构62的动作的图，(B)为说明张力稳定机构63的动作的图。图11为按照时间序列的顺序表示导线接合工序的图。图12中，(A)为表示通过焊锡将引线扁平状部与电极相接合的接合状态的剖视图，(B)为表示以往的导线与电极的接合状态的剖视图。图13为表示导线推压部件105的动作的图。图14为表示本专利技术第2实施方式的芯片线圈制造装置200的立体图。图15为按照时间序列的顺序表示绕线工序和对位工序的图。具体实施例方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。第1实施方式首先，对本专利技术第1实施方式的芯片线圈制造装置100进行说明。图1为表示芯片线圈制造装置100的立体图，图2为表示缠绕有导线的芯体的立体图。芯片线圈制造装置100是一种如下所述的装置在芯体1上缠绕导线4，使导线4两端部的引线与设置在芯体1上的电极5(5a、5b)接合，制造芯片线圈。如图2所示，芯体1具有供导线4缠绕的卷筒部2和设置在卷筒部2两端的凸缘部3(3a、3b)。在凸缘部3的单方凸缘部3a的外侧面3c上并列形成有电极5a、5b，如下所述，在电极5a上接合初绕引线部，在电极5b上接合终绕引线部。在电极5a、5b的表面形成有用于接合导线4的焊锡。导线4为截面圆形的圆形导线，表面被绝缘被膜覆盖。如图1所示，芯片线圈制造装置100具有支承芯体1的芯体支承机构10、将导线4向芯体1上缠绕的绕线机构11、在由绕线机构11对芯体1绕线完成之后将导线4两端部的引线接合在电极上的作为导线接合部件的引线接合机构12。多个芯体支承机构10配置在转台13上，该转台13配置在底座14上、并绕轴13a中心转动。另外，在转台13的周围配置有绕线机构11和引线接合机构12。因此，通过转台13的旋转，依次将被芯体支承装置10支承的芯体1从与绕线机构11相对的位置向与引线接合机构12相对的位置输送。而且，通过在各自的位置进行绕线工序、导线接合工序来制造芯片线圈。下面，详细说明芯片线圈制造装置100。首先，参照图1及图3对芯体支承机构10进行说明。图3为芯体支承机构10的局部放大图。在转台13上的外缘部配置多个芯体支承机构10。每个芯体支承机构10都支承芯体，使芯体1的卷筒部2的轴向与转台13径向一致，并且芯体1的凸缘部3a的外侧面3c朝外。芯体支承机构10具有芯体支承夹具21，该芯体支承夹具21从转台13的轴13a向放射方向延伸配置，具有长方体的本体部22、在本体部22的端部形成的L字型部23、与L字型部23开口的2个面面对的一对夹持构件24。夹持构件24以与本体部22外周面抵接的圆形凸部24c为摆动中心，在其一端形成有将芯体1上的凸缘部3推压在L字型部23上的压紧部24a，其另一端24b通过弹性构件25连接在本体部22上。在通常状态下，弹性构件25对夹持构件24的另一端24b朝使其离开本体部22的方向、即朝压紧部24a推压凸缘部3的方向施力。另外，在夹持构件24的另一端24b附近配置活塞27，该活塞27在气缸(或液压缸)26内自由滑动地移动，可以克服弹性构件25的作用力而推压夹持构件24的另一端24b。夹持构件24的压紧部24a推压芯体1的未形成电极5的凸缘部3b外周面，从而由L字型部23的内周面和压紧部24a支承芯体1。如上所述，芯体1在卷筒部2和形成有电极5的凸缘部3a从芯体支承夹具21端部突出的状态下被芯体支承夹具21支承。在将芯体1安装在芯体支承夹具21上以及从芯体支承夹具21上将芯体1卸下时，驱动气缸26，由活塞27推压夹持构件24的另一端24b，压缩弹性构件25。这样，由于夹持构件24的压紧部24a向敞开L字型部23的方向摆动，因此，芯体1变得可以相对于L字型部23进行装卸。另外，通过解除活塞27的推压，夹持构件24通过弹性构件25的作用力而返回到原始位置。在芯体支承机构10的下部设置作为延长部保持构件的一对夹子28，该夹子28分别保持导线4两端部的初绕引线部以及终绕引线部的延长部。夹子28通过气缸(或液压缸)29的驱动而进行开闭。接着，参照图1以及图4～图6对绕线机构11进行说明。如图1所示，绕线机构11具有输送嘴6、导线缠绕机构30和导线压扁机构31；上述输送嘴6作为导线输送构件而输送导线4；上述导线缠绕机构30作为导线缠绕部件而将导线4缠绕在芯体1的卷筒部2上；上述导线压扁机构31作为导线压扁部件而压扁一部分的导线4，使其形成扁平状。另外，图4为表示导线缠绕机构30的剖视图，图5为表示导线压扁机构31的剖视图，图6为表示通过导线压扁机构31压扁导线4的状态的图。在转台13的外周且与转台13分体设置的固定台33上与夹持支承机构10相对地配置有导线缠绕机构30。导线缠绕机构30配置在可以沿正交的3个轴向移动的第一基台34上，如图1及图4所示，具有圆筒构件36、圆筒构件旋转机构37、输送嘴支承盘38；上述圆筒构件36贯通第一基台34前端的壁部34a，通过轴承35可以绕轴中心转动地支承在壁部34a上；上述圆筒构件旋转机构37使圆筒构件36旋转；上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片线圈的制造装置，该芯片线圈的制造装置是在两端部具有凸缘部的芯体的卷筒部上缠绕导线而成的，其特征在于，具有导线输送构件、导线缠绕部件、导线压扁部件以及接合部件；上述导线输送构件输送上述导线；上述导线缠绕部件通过支承上述导线输送构件并使上述导线输送构件以上述芯体的轴线为中心旋转而将导线缠绕在上述芯体的卷筒部上；上述导线压扁部件压扁规定长度的上述导线，使其形成为扁平状；上述接合部件将上述导线的扁平状部加热挤压在形成于上述凸缘部的上述电极上，使上述扁平状部与上述电极相接合。

【技术特征摘要】
JP 2006-2-28 2006-052168;JP 2007-1-15 2007-0060761.一种芯片线圈的制造装置，该芯片线圈的制造装置是在两端部具有凸缘部的芯体的卷筒部上缠绕导线而成的，其特征在于，具有导线输送构件、导线缠绕部件、导线压扁部件以及接合部件；上述导线输送构件输送上述导线；上述导线缠绕部件通过支承上述导线输送构件并使上述导线输送构件以上述芯体的轴线为中心旋转而将导线缠绕在上述芯体的卷筒部上；上述导线压扁部件压扁规定长度的上述导线，使其形成为扁平状；上述接合部件将上述导线的扁平状部加热挤压在形成于上述凸缘部的上述电极上，使上述扁平状部与上述电极相接合。2.根据权利要求1所述的芯片线圈的制造装置，其特征在于，上述接合部件通过形成在上述电极表面的焊锡使上述扁平状部的侧面与上述电极相接合。3.根据权利要求1或2所述的芯片线圈的制造装置，其特征在于，上述电极具有与上述导线两端部的初绕引线部及终绕引线部相对应的2个电极；通过上述导线压扁部件而分别在上述初绕引线部及上述终绕引线部上形成上述扁平状部；上述2个电极并列形成在一个凸缘部的外侧面；通过上述接合部件将上述初绕引线部及上述终绕引线部的上述扁平状部分别接合在上述电极上。4.根据权利要求3所述的芯片线圈的制造装置，其特征在于，具有导线保持构件和张力缓和机构；上述导线保持构件保持上述初绕引线部的前端；上述张力缓和机构为了缓和被上述导线保持构件保持着的导线的张力而使该导线保持构件可以摆动。5.根据权利要求4所述的芯片线圈的制造装置，其特征在于，具有导向构件，该导向构件在其与上述导线保持构件之间设有弹性构件地设置在上述导线保持构件上、并引导被上述导线保持构件保持着的导线；在将上述初绕引线部对位在上述电极上时，上述导向构件稳定被上述导线保持构件保持着的导线的张力。6.根据权利要求5所述的芯片线圈的制造装置，其特征在于，在被上述导线保...

【专利技术属性】
技术研发人员：关秀树，
申请(专利权)人：日特机械工程株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]