一种集成电路检测系统、方法及计算机设备技术方案

本发明专利技术属于集成电路检测技术领域，公开了一种集成电路检测系统、方法及计算机设备，搭台检测电路板中间安装有锁紧座；所述锁紧座外围设置有用于安装热流仪的热流仪测试腔；所述搭台检测电路板两侧最边缘位置均安装有外接单元，所述外接单元用于与检测设备及信号输入设备连接。本发明专利技术在电锁紧座周围预留了与热流仪测试腔尺寸匹配的区域，可以直接通过设置热流仪来保证检测环境的温湿度，也可以检测出器件参数测试结果随温度的变化过程；可通过外接信号发生器等设备来控制器件的输入状态，并观察器件输出状态，并显示器件的各种状态的响应时间，从而达到检测目的，可应用于各种64PIN内的器件的检测工作，测试结果稳定，具有很好的实用性。实用性。实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路检测系统、方法及计算机设备


[0001]本专利技术属于集成电路检测
，尤其涉及一种集成电路检测系统、方法及计算机设备。

技术介绍

[0002]目前，在电子筛选行业，集成电路中由于器件的特殊性，国内进口器件以假乱真的翻新器件或者次品器件的现象大量存在，并且一些特殊器件的检测方法和检测试验的硬件还存在一些差距，尤其是一些特殊要求的器件是否完全可以进行功能和参数的检测试验，在可靠性和性能上是否完全可以在设备上实现应用的性能和功能，因此需要对于装机的器件进行二筛的检测试验，一般是没有此器件的检测试验能力或者按照原有类似的器件详细规范进行部分简单的检测试验。
[0003]一方面，目前没有能够严格控制温湿度的集成电路检测能力。对于一些环境条件要求严格的场合，若器件的高低温检测方式仍按照之前的方式，在高低温箱中放置30分钟后取出测试，实际测试时的温度是达不到此器件检测要求的。如果没有严格控制环境温湿度，只在测试前使用在高温箱和低温箱放置的方法便进行检测试验是不能精准控制温度的，这样的检测试验不能完全确认器件是否合格，会导致客户在高低温场合使用器件存在未知的风险、不可靠性的隐患对系统造成不可估量的损失，甚至会导致客户设计的系统的功能无法实现。
[0004]另一方面，在遇到ATE设备测试结果异常时没有能力具体分析器件的性能是否满足器件手册要求的能力。并且ATE设备在测试一些有阻态的时间参数时也存在缺陷，没有全参数测试的检测能力。对于需要应用在一些对反映时间有精确要求的场合的集成电路器件，若不检测其时间参数是否满足设计要求便投入使用，可能会由于器件响应时间过长而导致系统无法正常运行或运行迟滞，对于使用方在研发和节点周期都存在很大影响。
[0005]通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：
[0006]现有技术中的集成电路的检测试验主要依靠于ATE检测设备，还未有成熟的搭台检测试验方案，ATE机台等检测设备在实际使用过程有两大缺陷，一方面，ATE设备无法覆盖需要测试的全部交直流参数，且机台内部板卡电路复杂，出现问题无法具体排查情况；另一方面，在进行温度传感器等温湿度敏感器件的测试时，测试结果受环境温湿度影响很大，若在ATE设备上直接使用热流仪控制温湿度进行测试可能使机台通道进水，造成更大的测试误差。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种集成电路检测系统、方法及计算机设备。
[0008]本专利技术是这样实现的，一种集成电路检测系统包括：
[0009]用于固定器件以及连接器件与电路板的锁紧座。将64PIN锁紧座焊接到线路板中
间对应位置后锁紧座的64个管脚就会分别与电路板对应管脚位置导通，此锁紧座可以直接将尺寸相符的器件或测试工装座固定在电路板上；
[0010]预留安装热流仪的热流仪测试腔。电路板中锁紧座外围有半径70mm和91.375mm的两个圆形标志，环形尺寸与热流仪测试腔尺寸相同，这部分用于指示热流仪测试腔的覆盖位置，使用时直接将热流仪测试腔罩在指示位置，便可使用热流仪控制器件的测试温度及湿度；
[0011]电路板两侧最边缘位置的外接单元。电路板两侧共引出了64个排针，这些排针通过锁紧座与器件管脚一一对应导通，用于与检测设备及信号驱动设备连接。
[0012]搭台检测电路板两侧引出有三列独立的电源、一列地、一列导通的通道。这些电源、地、导通的通道旁边均有一列通道(即图1电路板布线图竖向布线部分)与锁紧座64个管脚相连接(即图1电路板布线图横向布线部分)。它们中间均焊接了采用0/1的二进制编码原理的拨码开关，这些拨码开关的工作原理每一个键对应的背面上下各有两端，将拨码开关拨至ON一侧，下边的两端接通，反之断开。使用本设计测试器件时，可以按照器件的测试原理通过拨码方式将待测器件任意管脚与VCC1、VCC2、VCC3、GND连接，也可将待测器件的任意几个管脚互相短接。
[0013]信号驱动设备及检测设备。本设计是一个检测系统，测试集成电路器件时需要外部信号进行驱动及信号采集。可兼容外接电源、示波器、电子负载设备、万用表、信号发生器等设备，使用时可按照测试需要进行灵活运用。
[0014]本专利技术的另一目的在于提供一种集成电路检测方法，所述集成电路检测方法包括：
[0015]步骤一，将集成电路器件顶上放置在电路板中间的锁紧座中，将器件的VCC管脚对应的拨码开关拨至VCC1电源侧，将器件的GND管脚对应的拨码开关拨至搭台电路板的GND侧。
[0016]步骤二，将外接电源设备设置成被测器件需要的电压值，串联一个电流表后接至电路板右上方的VCC1电源插针处。测试时可直接通过外接电源对器件的VCC管脚进行供电，也可在外接电流表直接观测到测试过程中电源电流的实测值。
[0017]步骤三，根据国军标的测试原理及测试方法构建外围电路，将需要接入相同信号的输入管脚对应拨码开关拨至电路板导通的通道一测，并将提供输入信号的电源设备或信号发生器施加至导通的任一管脚处。
[0018]步骤四，根据需要，用示波器在电路板上对应被测器件管脚引出处测试器件输出管脚电压，也可根据测试原理对器件输出管教进行拉高或拉低处理。
[0019]步骤五，设置好热流仪的温度并罩上热流仪测试腔，5～10min后测试腔温度达到测试要求，然后打开外接的电源、信号发生器等设备，并按下搭台电路板VCC1处的开关进行测试，根据测试需求直接记录某一温度时刻的器件性能参，也可通过调节热流仪温度的方式测试得到某参数随温度的变化曲线特性图。
[0020]结合上述的技术方案和解决的技术问题，本专利技术所要保护的技术方案所具备的优点及积极效果为：
[0021]第一、针对上述现有技术存在的技术问题以及解决该问题的难度，紧密结合本专利技术的所要保护的技术方案以及研发过程中结果和数据等，详细、深刻地分析本专利技术技术方
案如何解决的技术问题，解决问题之后带来的一些具备创造性的技术效果。具体描述如下：
[0022]本专利技术为解决集成电路搭台检测试验的问题，设计了一种可外接电源、数字万用表、电子负载、示波器、信号发生器等检测仪器且能外罩热流仪的搭台检测电路板，基于此电路板，可以通过外接测试设备的方式来构建外围电路，达到测试目的，另外，本专利技术在电路板中预留了热流仪测试腔的位置，在测试集成电路高低温条件下的交直流参数时，能直观观察到测试数据随温度的变化过程。
[0023]针对集成电路的高低温测试不能严格控制温湿度的检测问题，本专利技术在电锁紧座周围预留了与热流仪测试腔尺寸匹配的区域，可以直接通过设置热流仪来保证检测环境的温湿度，也可以检测出器件参数测试结果随温度的变化过程。针对于目前集成电路测试设备难以对与阻态有关的时间参数进行测试的技术难点，本专利技术可通过外接信号发生器等设备来控制器件的输入状态，通过对电子负载、电源等设备对输出管脚施加负载，并通过示波器等设备来观察器件输出状态，这种方式可以在示波器上精确的显示器件的各种状态的响应时间，从而达到检测目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路检测系统，其特征在于，所述集成电路检测系统包括：搭台检测电路板；所述搭台检测电路板中间安装有锁紧座；所述锁紧座外围设置有用于安装热流仪的热流仪测试腔；所述搭台检测电路板两侧最边缘位置均安装有外接单元，所述外接单元用于与检测设备及信号输入设备连接。2.如权利要求1所述的集成电路检测系统，其特征在于，所述外接单元为引出的64个排针，64个排针与锁紧座对应管脚位置导通。3.如权利要求1所述的集成电路检测系统，其特征在于，所述搭台检测电路板两侧引出有三组电源、一列地、一列连通的通道。4.如权利要求3所述的集成电路检测系统，其特征在于，通过拨码方式将任意管脚与VCC1管脚、VCC2管脚、VCC3管脚、GND管脚连接，或将任意几个管脚互相连接。5.如权利要求1所述的集成电路检测系统，其特征在于，所述锁紧座为64PIN。6.如权利要求1所述的集成电路检测系统，其特征在于，所述热流仪测试腔为环形结构。7.如权利要求1所述的集成电路检测系统，其特征在于，所述检测设备及信号输入设备为外接电源、示波器、万用表或信号发生器。8.一种能用于实施权利要求1～7任意一项所述的集成电路检测系统的集成电路检测方法，其特征在于，所述集成电路检测方法包括：步骤一，将器件顶上...

【专利技术属性】
技术研发人员：申佳妮，陈康杰，杨兴，周斌，韩碧涛，
申请(专利权)人：西安京瀚禹电子工程技术有限公司，
类型：发明
国别省市：