本申请实施例提供一种芯片引脚连接图的确定方法、装置及终端设备。该方法包括：在芯片中确定多个第一引脚，所述第一引脚为除接电源引脚和接地引脚之外的引脚；确定每个第一引脚在所述芯片中的第一位置，得到多个第一位置；根据所述多个第一位置，确定每个第一引脚的连接方式；根据每个第一引脚的引脚连接方式，生成所述芯片的引脚连接图。提高了生成引脚连接图的准确性，从而提高了BHAST测试的有效性。从而提高了BHAST测试的有效性。从而提高了BHAST测试的有效性。
【技术实现步骤摘要】
芯片引脚连接图的确定方法、装置及终端设备
[0001]本申请实施例涉及电学
，尤其涉及一种芯片引脚连接图的确定方法、装置及终端设备。
技术介绍
[0002]在芯片的偏置高加速压力测试(Bias Highly Accelerated Stress Test，BHAST)中，为了保证芯片相邻引脚间形成电化学腐蚀环境，需要保证相邻引脚间形成电势差。
[0003]为了使得芯片中相邻引脚形成电势差，需要将相邻引脚中一个引脚接电阻之后接电源，另一个引脚接地。在进行BHAST之前，需要先确定每个引脚的连接方式并根据每个引脚的连接方式生成引脚连接图。在相关技术中，实验人员随机确定每个引脚的连接方式之后，生成引脚连接图。在上述过程中，由于是人为随机确定每个引脚的连接方式，无法保证每个相邻引脚间都形成电势差，导致生成芯片引脚连接图的准确性较低，从而使得BHAST测试的有效性较低。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种芯片引脚连接图的确定方法、装置及终端设备，用以解决生成芯片引脚连接图的准确性较低的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种芯片引脚连接图的确定方法，包括：
[0006]在芯片中确定多个第一引脚，所述第一引脚为除接电源引脚和接地引脚之外的引脚；
[0007]确定每个第一引脚在所述芯片中的第一位置，得到多个第一位置；
[0008]根据所述多个第一位置，确定每个第一引脚的连接方式；
[0009]根据每个第一引脚的引脚连接方式，生成所述芯片的引脚连接图。
[0010]在一种可能的实施方式中，根据所述多个第一引脚的第一位置，确定每个第一引脚的连接方式，包括：
[0011]确定每个第一位置对应的二维坐标，得到多个二维坐标；
[0012]根据所述多个二维坐标对所述多个第一引脚进行排序，得到所述多个第一引脚的目标排序；
[0013]根据所述目标排序，确定每个第一引脚的连接方式。
[0014]在一种可能的实施方式中，根据所述多个二维坐标对所述多个第一引脚进行排序，得到所述多个第一引脚的目标排序，包括：
[0015]按照横坐标从小到大的顺序，对所述多个第一引脚进行排序处理，得到首次排序后的多个第一引脚；
[0016]在所述首次排序后的多个第一引脚中，按照纵坐标从大到小的顺序，对所述横坐标相同的第一引脚进行排序，得到二次排序后的多个第一引脚；
[0017]将所述二次排序后的多个第一引脚的顺序，确定为所述目标排序。
[0018]在一种可能的实施方式中，根据所述目标排序，确定每个第一引脚的连接方式，包括：
[0019]获取每个第一引脚的引脚功能和引脚状态；
[0020]根据每个第一引脚的引脚功能和引脚状态，确定每个第一引脚的连接方式。
[0021]在一种可能的实施方式中，所述引脚功能包括输入功能、输出功能、输入和/或输出功能；所述引脚状态包括高电平状态、低电平状态和高电阻状态；
[0022]根据每个第一引脚的引脚功能和引脚状态，确定每个第一引脚的连接方式，包括：
[0023]将所述引脚功能为所述输出功能，且所述引脚状态为所述高电平状态的第一引脚，确定为目标引脚；
[0024]将所述目标引脚对应的连接方式确定为第三连接方式，所述第三连接方式为连接电阻之后接地；
[0025]获取每个第二引脚的引脚类型，并根据所述引脚类型，确定每个第二引脚的连接方式，所述第二引脚为所述多个第一引脚中，除所述目标引脚之外的引脚。
[0026]在一种可能的实施方式中，获取每个第二引脚的引脚类型，包括：
[0027]确定每个第二引脚对应的排序数；
[0028]将所述排序数为奇数的第二引脚的引脚类型确定为奇数类型；
[0029]将所述排序数为偶数的第二引脚的引脚类型确定为偶数类型。
[0030]在一种可能的实施方式中，根据所述引脚类型，确定每个第二引脚的连接方式，包括：
[0031]将所述引脚类型为奇数类型的第二引脚的连接方式确定为第一连接方式；
[0032]将所述引脚类型为偶数类型的第二引脚的连接方式确定为第二连接方式。
[0033]在一种可能的实施方式中，所述第一连接方式为连接电阻后连接电源，所述电阻的阻值为预设值；所述第二连接方式为接地；或者，
[0034]所述第一连接方式为接地；所述第二连接方式为连接电阻后连接电源，所述电阻的阻值为预设值。
[0035]第二方面，本申请实施例提供一种芯片引脚连接图的确定装置，所述装置包括：
[0036]第一确定模块，用于在芯片中确定多个第一引脚，所述第一引脚为除接电源引脚和接地引脚之外的引脚；
[0037]第二确定模块，用于确定每个第一引脚在所述芯片中的第一位置，得到多个第一位置；
[0038]第三确定模块，用于根据所述多个第一位置，确定每个第一引脚的连接方式；
[0039]生成模块，用于根据每个第一引脚的引脚连接方式，生成所述芯片的引脚连接图。
[0040]在一种可能的实施方式中，所述第三确定模块具体用于：
[0041]确定每个第一位置对应的二维坐标，得到多个二维坐标；
[0042]根据所述多个二维坐标对所述多个第一引脚进行排序，得到所述多个第一引脚的目标排序；
[0043]根据所述目标排序，确定每个第一引脚的连接方式。
[0044]在一种可能的实施方式中，所述第三确定模块具体用于：
[0045]按照横坐标从小到大的顺序，对所述多个第一引脚进行排序处理，得到首次排序
后的多个第一引脚；
[0046]在所述首次排序后的多个第一引脚中，按照纵坐标从大到小的顺序，对所述横坐标相同的第一引脚进行排序，得到二次排序后的多个第一引脚；
[0047]将所述二次排序后的多个第一引脚的顺序，确定为所述目标排序。
[0048]在一种可能的实施方式中，所述第三确定模块具体用于：
[0049]获取每个第一引脚的引脚功能和引脚状态；
[0050]根据每个第一引脚的引脚功能和引脚状态，确定每个第一引脚的连接方式。
[0051]在一种可能的实施方式中，所述第三确定模块具体用于：
[0052]将所述引脚功能为所述输出功能，且所述引脚状态为所述高电平状态的第一引脚，确定为目标引脚；
[0053]将所述目标引脚对应的连接方式确定为第三连接方式，所述第三连接方式为连接电阻之后接地；
[0054]获取每个第二引脚的引脚类型，并根据所述引脚类型，确定每个第二引脚的连接方式，所述第二引脚为所述多个第一引脚中，除所述目标引脚之外的引脚。
[0055]在一种可能的实施方式中，所述第三确定模块具体用于：
[0056]确定每个第二引脚对应的排序数；
[0057]将所述排序数为奇数的第二引脚的引脚类型确定为奇数类型；
[0058]将所述排序本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚连接图的确定方法，其特征在于，包括：在芯片中确定多个第一引脚，所述第一引脚为除接电源引脚和接地引脚之外的引脚；确定每个第一引脚在所述芯片中的第一位置，得到多个第一位置；根据所述多个第一位置，确定每个第一引脚的连接方式；根据每个第一引脚的引脚连接方式，生成所述芯片的引脚连接图。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述多个第一引脚的第一位置，确定每个第一引脚的连接方式，包括：确定每个第一位置对应的二维坐标，得到多个二维坐标；根据所述多个二维坐标对所述多个第一引脚进行排序，得到所述多个第一引脚的目标排序；根据所述目标排序，确定每个第一引脚的连接方式。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述多个二维坐标对所述多个第一引脚进行排序，得到所述多个第一引脚的目标排序，包括：按照横坐标从小到大的顺序，对所述多个第一引脚进行排序处理，得到首次排序后的多个第一引脚；在所述首次排序后的多个第一引脚中，按照纵坐标从大到小的顺序，对所述横坐标相同的第一引脚进行排序，得到二次排序后的多个第一引脚；将所述二次排序后的多个第一引脚的顺序，确定为所述目标排序。4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，根据所述目标排序，确定每个第一引脚的连接方式，包括：获取每个第一引脚的引脚功能和引脚状态；根据每个第一引脚的引脚功能和引脚状态，确定每个第一引脚的连接方式。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述引脚功能包括输入功能、输出功能、输入和/或输出功能；所述引脚状态包括高电平状态、低电平状态和高电阻状态；根据每个第一引脚的引脚功能和引脚状态，确定每个第一引脚的连接方式，包括：将所述引脚功能为所述输出功能，且所述引脚状态为所述高电平状态的第一引脚，确定为目标引脚；将所述目标引脚对应的连接方式确定为第三连接方式，所述第三连接方式为连接电阻之后接地；获取每个第二引脚的引脚类型，并根据所述引脚类型，确定每个第二引脚...
【专利技术属性】
技术研发人员：王恩，魏兵，李继伟，李阳，
申请(专利权)人：西安紫光展锐科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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