一种高低温激光芯片测试设备制造技术

本发明专利技术旨在提供一种高低温激光芯片测试设备。本发明专利技术包括底座以及设置在所述底座上的上料模组、下料模组、检测模组、测试模组以及芯片移料模组，所述上料模组和所述下料模组分别设于所述底座的两侧，所述测试模组设于所述上料模组和所述下料模组之间，所述检测模组分别设于所述上料模组、所述测试模组和所述下料模组的上方并配合检测芯片位置和外观，所述上料模组将芯片移载至所述芯片移料模组的一端，所述下料模组配合所述芯片移料模组对芯片作下料操作，所述测试模组对芯片进行光学测试。本发明专利技术应用于高低温激光芯片测试设备的技术领域。域。域。

【技术实现步骤摘要】
一种高低温激光芯片测试设备


[0001]本专利技术涉及激光芯片测试的
,特别涉及一种高低温激光芯片测试设备。

技术介绍

[0002]随着现代技术飞速发展，半导体行业开始不断取得重大技术突破，越来越多的半导体芯片进入了标准化、自动化、智能化的生产时代，越来越多的自动化设备代替了原有的生产模式。激光芯片的光学特性检测，更是整个芯片生产流程中的重要一环。激光芯片在测试时没需要探针接触导电，配合温控件调节激光芯片外部环境温度，分别在高温环境和低温环境中测试激光芯片的光学特性，现有激光芯片自动化检测设备芯片角度定位不准、芯片测试载台磨损严重、效率低下，加工时一次只能对一组芯片定位检测，且检测光学性能的相机组与定位用的相机组距离间隔太近，在日常调试维护设备流程复杂，无法满足客户的大批量生产需求。
[0003]公开号为CN114733782A的中国专利，一种激光芯片测试分选机及其工作方法公开包括工作台，所述工作台上沿横向依次分布有取料工位、高温测试工位、低温测试工位以及分料工位，所述取料工位、高温测试工位、低温测试工位之间设有用于吸附住激光芯片并沿横向往复移动的上料机构；所述低温测试工位与分料工位之间设有用于吸附住激光芯片并沿横向往复移动的下料机构；所述取料工位设有位于上料蓝膜盘下方的顶针机构；所述高温测试工位设有高温测试机构，所述低温测试工位设有低温测试机构；所述分料工位设有分料机构，该专利技术通过分开设置的两个工位在常温和高温两种不同环境下检测激光芯片的光学特性，但在检测时加工工位有且仅能与一组芯片配合，检测效率较低，且激光芯片吸附台固定设置，因此用于通电的探针和检测相机均需要设置于芯片固定台的周边，安装时位置空间局促，不利于工作人员日常安装维护。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能实现激光芯片上料和测试同时进行，高兼容性，测试结果精准的高低温激光芯片测试设备。
[0005]本专利技术所采用的技术方案是：本专利技术包括底座以及设置在所述底座上的上料模组、下料模组、检测模组、测试模组以及芯片移料模组，所述上料模组和所述下料模组分别设于所述底座的两侧，所述测试模组设于所述上料模组和所述下料模组之间，所述检测模组分别设于所述上料模组、所述测试模组和所述下料模组的上方并配合检测芯片位置和外观，所述上料模组将芯片移载至所述芯片移料模组的一端，所述下料模组配合所述芯片移料模组对芯片作下料操作，所述测试模组对芯片进行光学测试，所述测试模组包括设置于所述底座上的两组旋转台、两组导电测试组件、光学检测组件以及排料组件，两组所述旋转台均与所述底座固定连接，两组所述旋转台分别设有若干定位座，若干所述定位座的上端均设有调温吸附件，所述调温吸附件与芯片吸附配合，两组所述导电测试组件对应设置在两组所述旋转台的一侧，所述光学检测组件设置于所述导电测试组件的一侧，所述排料组
件设于所述旋转台的周边并配合所述检测模组将残次芯片吸走排出，一组所述定位座与所述芯片移料模组配合上料，一组所述定位座配测合所述导电测试组件52和所述光学检测组件对芯片通电测试。
[0006]进一步，所述旋转台设有旋转电机和旋转板，所述旋转板设于所述旋转电机的输出端，所述旋转板上设有多组安装工位，若干安装工位对应与若干所述定位座相配合。
[0007]进一步，所述导电测试组件包括升降座、升降驱动装置、导电连接板、探针定位相机以及两组探针组，所述升降座与所述底座固定连接，所述升降驱动装置连接于所述升降座的下端，所述导电连接板与所述升降座滑动配合，所述导电连接板的一端与所述升降驱动装置的输出端相连接，两组所述探针组分别设于所述导电连接板上部的两侧并与芯片接触导电，所述探针定位相机设于所述导电连接板的中部记录芯片测试情况。
[0008]进一步，所述光学检测组件包括光学X轴滑轨、滑动座、第一光学检测相机、第二光学检测相机以及第三光学检测相机，所述光学X轴滑轨与所述底座固定连接，所述滑动座与所述光学X轴滑轨滑动配合，所述滑动座上设有第一调节座和第二调节座，所述第一光学检测相机与所述第一调节座相配合，所述第二光学检测相机与所述第二调节相配合，所述第一光学检测相机、所述第二光学检测相机以及所述第三光学检测相机均对芯片测试过程检测记录。
[0009]进一步，所述上料模组包括上料移载组件、载料盘、顶针Z轴驱动座以及顶针推出装置，所述上料移载组件与所述底座固定连接，所述载料盘与所述上料移载组件的活动端相连接，所述载料盘上设有放置盘，所述放置盘可带动放置芯片的晶圆环旋转调节角度，所述顶针Z轴驱动座设于所述上料移载组件的后端并与所述底座固定连接，所述顶针推出装置与所述顶针Z轴驱动座的输出端相连接，所述顶针推出装置设有顶针组，所述顶针组与晶圆环配合将芯片顶出。
[0010]进一步，所述下料模组包括下料Y轴移载装置、下料座、若干下料锁紧座以及仰拍相机组34组，所述下料Y轴移载装置与所述底座固定连接，所述下料座与所述下料Y轴移载装置的输出端相连接，若干所述下料锁紧座均设于所述下料座中，若干所述下料锁紧座均设有锁紧推块，所述锁紧推块与空载晶圆环锁紧配合，所述仰拍相机组与所述底座固定连接并设于所述旋转台的一侧，所述仰拍相机组拍照检测下料芯片底部的外形和吸附位置。
[0011]进一步，所述检测模组包括上料检测组件、两组测试检测相机组以及下料检测相机组，所述上料检测组件设于所述底座上并位于所述上料模组的上方，所述上料检测组件对晶圆环上的芯片预扫描拍照定位，两组所述测试检测相机组分别设置在两组所述旋转台的上方，所述测试检测相机检测芯片与所述调温吸附件配合的角度偏移，所述下料检测相机组设于所述下料模组的上方，所述下料检测相机组与所述芯片移料装置将芯片放入所述下料模组中。
[0012]进一步，所述上料检测组件包括扫边光件、上料定位相机、预扫相机以及吹气喷头，所述扫边光件、所述上料定位相机和所述预扫相机均设于所述底座上，所述预扫相机位于所述上料模组的上方，所述预扫相机设于所述上料定位相机的一侧并对晶圆环扫描拍照，所述扫边光件成一角度对晶圆环进行侧打光，所述吹气喷头与所述预扫相机相连接，所述吹气喷头对晶圆环位置吹出离子风。
[0013]进一步，所述芯片移料模组包括移料X轴驱动装置、若干组移料座、若干吸嘴头以
及旋转吸座，所述移料X轴驱动装置与所述底座固定连接，若干所述移料座均设于所述移料X轴驱动装置的输出端，若干组所述吸嘴头均滑动设置于所述移料座的一端并与芯片吸附配合，所述旋转吸座设于靠近所述下料模组一侧的所述移料座中并与芯片吸附配合，所述旋转吸座可带动芯片旋转调节角度。
[0014]进一步，所述底座还设有若干组离子风机和若干离子喷头，若干所述离子风机分别设于所述底座的两侧，若干所述离子喷头分别设于两组所述旋转台的一侧，若干所述离子风机吹出离子风消除环境静电场，若干所述离子喷头吹出离子风消除调温吸附件累积的静电。
[0015]本专利技术的有益效果是：由于本专利技术定位座进行XY轴双向调节以及旋转角度调节，配合检测模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高低温激光芯片测试设备，它包括底座（1）以及设置在所述底座（1）上的上料模组（2）、下料模组（3）、检测模组（4）、测试模组（5）以及芯片移料模组（6），所述上料模组（2）和所述下料模组（3）分别设于所述底座（1）的两侧，所述测试模组（5）设于所述上料模组（2）和所述下料模组（3）之间，所述检测模组（4）分别设于所述上料模组（2）、所述测试模组（5）和所述下料模组（3）的上方并配合检测芯片位置和外观，所述上料模组（2）将芯片移载至所述芯片移料模组（6）的一端，所述下料模组（3）配合所述芯片移料模组（6）对芯片作下料操作，所述测试模组（5）对芯片进行光学测试，其特征在于：所述测试模组（5）包括设置于所述底座（1）上的两组旋转台（51）、两组导电测试组件（52）、光学检测组件（53）以及排料组件（54），两组所述旋转台（51）均与所述底座（1）固定连接，两组所述旋转台（51）分别设有若干定位座（55），若干所述定位座（55）的上端均设有调温吸附件（56），所述调温吸附件（56）与芯片吸附配合，两组所述导电测试组件（52）对应设置在两组所述旋转台（51）的一侧，所述光学检测组件（53）设置于所述导电测试组件（52）的一侧，所述排料组件（54）设于所述旋转台（51）的周边并配合所述检测模组（4）将残次芯片吸走排出，一组所述定位座（55）与所述芯片移料模组（6）配合上料，一组所述定位座（55）配测合所述导电测试组件（52）和所述光学检测组件（53）对芯片通电测试。2.根据权利要求1所述的一种高低温激光芯片测试设备，其特征在于：所述旋转台（51）设有旋转电机（511）和旋转板（512），所述旋转板（512）设于所述旋转电机（511）的输出端，所述旋转板（512）上设有多组安装工位，若干安装工位对应与若干所述定位座（55）相配合。3.根据权利要求1所述的一种高低温激光芯片测试设备，其特征在于：所述导电测试组件（52）包括升降座（521）、升降驱动装置（522）、导电连接板（523）、探针定位相机（524）以及两组探针组（525），所述升降座（521）与所述底座（1）固定连接，所述升降驱动装置（522）连接于所述升降座（521）的下端，所述导电连接板（523）与所述升降座（521）滑动配合，所述导电连接板（523）的一端与所述升降驱动装置（522）的输出端相连接，两组所述探针组（525）分别设于所述导电连接板（523）上部的两侧并与芯片接触导电，所述探针定位相机（524）设于所述导电连接板（523）的中部记录芯片测试情况。4.根据权利要求1所述的一种高低温激光芯片测试设备，其特征在于：所述光学检测组件（53）包括光学X轴滑轨（531）、滑动座（532）、第一光学检测相机（533）、第二光学检测相机（534）以及第三光学检测相机（535），所述光学X轴滑轨（531）与所述底座（1）固定连接，所述滑动座（532）与所述光学X轴滑轨（531）滑动配合，所述滑动座（532）上设有第一调节座（536）和第二调节座（537），所述第一光学检测相机（533）与所述第一调节座（536）相配合，所述第二光学检测相机（534）与所述第二调节座（537）相配合，所述第一光学检测相机（533）、所述第二光学检测相机（534）以及所述第三光学检测相机（535）均对芯片测试过程检测记录。5.根据权利要求1所述的一种高低温激光芯片测试设备，其特征在于：所述上料模组（2）包括上料移载组件（21）、载料盘（22）、顶针Z轴驱动座（23）以及顶针推出装置（24），所述上料移载组件（21）与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李峰，宋斌杰，王伟，粟勇，钟函君，陈飞，陈云，
申请(专利权)人：珠海市申科谱工业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：