一种集成电路芯片功能全参数检测系统及方法技术方案

本发明专利技术属于芯片检测技术领域，公开了一种集成电路芯片功能全参数检测系统及方法，测试板用于与待检测芯片连接；仿真调试模块用于利用下载接口给待检测芯片下载配置好的下载文件；I/O口配制模块用于对待检测芯片的I/O口进行配置；测试程序加载模块用于利用ATE机台给待检测芯片加载ATE测试程序。本发明专利技术就国产集成电路HHD32F103CB芯片的生产品质，设计了含有多种检测设备的HHD32F103CB功能全参数检测电路方法，应用于HHD32F103CB功能全参数检测的检测试验工作；覆盖器件的DC参数和器件功能的检测试验问题，功能和参数覆盖率达到95％以上，设计合理，工作稳定，使用效果好，便于推广使用。使用。使用。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片功能全参数检测系统及方法


[0001]本专利技术属于芯片检测
，尤其涉及一种集成电路芯片功能全参数检测系统及方法。

技术介绍

[0002]目前，在电子筛选行业，集成电路的国产化替代日进加快，新研发的国产化器件是否完全可以替代进口器件，在可靠性和性能上是否完全可以替代进口器件长时间的技术积累和可靠性的积累，因此需要对于新研发的替代器件进行筛选的检测试验，新研发的替代器件一般是没有此器件的检测试验能力或者按照原有类似的器件详细规范进行部分简单直流的检测试验。
[0003]自从芯片涨价潮以来，国产芯片，尤其是单片机类芯片发展起来，一方面很大程度的避免进口芯片对国内市场的垄断，另一方面也响应国家科技创新政策，大力发展科技。同时随着5G时代的来临，国内市场对于消费类电子产品的需求不断上升，性能上要求也在不断提高。所以对于单片机芯片品质还有性能要求也会越来越高，从成本分析来看：国产单片机芯片在能够保证品质/稳定/安全性的同时，还能够满足客户降低成本的期望。芯片在装机之前进行全功能检测非常有必要，既保证产品的使用寿命和安全性，也减少了资源的浪费。
[0004]HHD32F103CB为成都海威华芯厂家生产的高性能、低功耗的32位通用型处理器，ARM高性能双总线的架构，彻底打破旧设计格局，废除了机器周期，抛弃复杂指令计算机(CISC)追求指令完备的做法；内置支持32位单周期乘法运算，另外带有一个32位的硬件除法器。采用ARMv7m精简指令集技术，以字作为指令长度单位，将内容丰富的操作数与操作码安排在一字之中(指令集中占大多数的单周期指令都是如此)，取指周期短，又可预取指令，实现流水作业，故可高速执行指令，易于程序的设计和调试。当然这种速度上的升跃，是以高可靠性为其后盾的；无需使用外部存储器芯片，测试前使用下载板(也是测试板)进行程序下载即可。
[0005]目前针对HHD32F103CB的检测试验方案在电子筛选行业尚未成熟，对于此器件在进行二筛时，一般是没有此器件的检测试验能力或者按照器件详细规范进行部分简单直流的检测试验，这样的检测试验之后，对于客户使用方使用器件存在未知的隐患风险、存在不可靠性，对于使用方在研发和节点周期都存在很大影响。
[0006]通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有技术中缺少针对HHD32F103CB芯片的检测试验方式，只能按照器件详细规范进行部分简单直流的检测试验，对于客户使用方使用器件存在未知的隐患风险、存在不可靠性，对于使用方在研发和节点周期都存在很大影响。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种集成电路芯片功能全参数检测系统
及方法。
[0008]本专利技术是这样实现的，一种集成电路芯片功能全参数检测系统包括：
[0009]测试板，用于与待检测芯片连接；
[0010]仿真调试模块，用于利用下载接口给待检测芯片下载配置好的下载文件；
[0011]I/O口配制模块，用于对待检测芯片的I/O口进行配置；
[0012]测试程序加载模块，用于利用ATE机台给待检测芯片加载ATE测试程序。
[0013]进一步，所述ATE机台通过ATE设备检测接口电路与待检测芯片连接。
[0014]进一步，所述待检测芯片为HHD32F103CB芯片。
[0015]进一步，所述HHD32F103CB芯片管脚PIN1、PIN9、PIN24、PIN36和PIN48管脚接到测试板的dps1口，PIN8、PIN23、PIN35和PIN47管脚接到GND。
[0016]进一步，所述HHD32F103CB芯片管脚上的VDD通过0.1μF瓷介电容接到GND，PIN34(PA13)和PIN37(PA14)分别与测试板下载接口的SWIO和SWCLK连接，复位电路连接管脚PIN7(NRST)外接10k电阻接到VCC。
[0017]进一步，晶振连接管脚PIN5(OSCIN)和PIN6(OSCOUT)通过仿真调试器一端连接测试板的下载接口，另一端连接电脑USB口，运行Keil5工程文件把程序下载到HHD32F103CB芯片中。
[0018]本专利技术的另一目的在于提供一种集成电路芯片功能全参数检测方法，所述集成电路芯片功能全参数检测方法包括：
[0019]步骤一，通过测试板的下载接口给芯片下载配置好的下载文件；
[0020]步骤二，通过配置器件I/O口，然后用ATE机台开发的测试程序进行测试；
[0021]步骤三，定义I/O口、控制管脚，给输入管脚0和1的信号，使相应的输出管脚输出低和高电平；
[0022]步骤四，按照HHD32F103CB的手册进行DC参数和功能测试。
[0023]结合上述的技术方案和解决的技术问题，本专利技术所要保护的技术方案所具备的优点及积极效果为：
[0024]第一，针对上述现有技术存在的技术问题以及解决该问题的难度，紧密结合本专利技术的所要保护的技术方案以及研发过程中结果和数据等，详细、深刻地分析本专利技术技术方案如何解决的技术问题，解决问题之后带来的一些具备创造性的技术效果。具体描述如下：
[0025]本专利技术就国产集成电路HHD32F103CB芯片的生产品质，设计了KeiluVision5软件、JLink
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OB V2仿真调试器、测试板、ATE机台等检测设备的HHD32F103CB功能全参数检测电路方法，应用于集成电路HHD32F103CB功能全参数检测的检测试验工作。本专利技术覆盖器件的DC参数和器件功能的检测试验问题，功能和参数覆盖率达到95％以上，设计合理，工作稳定，使用效果好，便于推广使用。
[0026]第二，把技术方案看作一个整体或者从产品的角度，本专利技术所要保护的技术方案具备的技术效果和优点，具体描述如下：
[0027]本专利技术设计HHD32F103CB芯片的全参数试验方法，设计出能够实现全参数测试的PCB板，应用于集成电路HHD32F103CB的参数测试检测工作。按照设计的下载板(即测试板)对此器件进行了参数测试试验，解决了此器件少参数检测能力，解决了32位的微控制器不
能参数测试的缺陷，解决了国产微处理器质量测试的问题。
[0028]第三，作为本专利技术的权利要求的创造性辅助证据，还体现在以下几个重要方面：
[0029](1)本专利技术的技术方案转化后的预期收益和商业价值为：制作简单易操作，适于大批量芯片检测，在追求效率同时也牢牢把控了产品的品质。
[0030](2)本专利技术的技术方案填补了国内外业内技术空白：提供一种ARM内核芯片检测思路，便于更多人进行借鉴和创新。
附图说明
[0031]图1是本专利技术实施例提供的HHD32F103CB的PCB测试板的原理框图；
[0032]图2是本专利技术实施例提供的测试板的电路原理图；
[0033]图3是本专利技术实施例提供的测试板的下载接口的电路原理图；
[0034]图4是本专利技术实施例提供的测试板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片功能全参数检测系统，其特征在于，所述集成电路芯片功能全参数检测系统包括：测试板，用于与待检测芯片连接；仿真调试模块，用于利用下载接口给待检测芯片下载配置好的下载文件；I/O口配制模块，用于对待检测芯片的I/O口进行配置；测试程序加载模块，用于利用ATE机台给待检测芯片加载ATE测试程序。2.如权利要求1所述的集成电路芯片功能全参数检测系统，其特征在于，所述ATE机台通过ATE设备检测接口电路与待检测芯片连接。3.如权利要求1所述的集成电路芯片功能全参数检测系统，其特征在于，所述待检测芯片为HHD32F103CB芯片。4.如权利要求1所述的集成电路芯片功能全参数检测系统，其特征在于，所述HHD32F103CB芯片管脚PIN1、PIN9、PIN24、PIN36和PIN48管脚接到测试板的dps1口，PIN8、PIN23、PIN35和PIN47管脚接到GND。5.如权利要求4所述的集成电路芯片功能全参数检测系统，其特征在于，所述HHD32F103CB芯片管脚上的VDD通过0.1μF瓷介电容接到GND，PIN34(PA13)和PIN37(PA14)分别与测试板下载接口的SWIO和SWCLK连接，复位电路连接管脚PIN7(NRST)外接10k电阻接到VCC。6.如权利要求5所述的集成电路芯片功能全参数检...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欣奎，韩碧涛，陈康杰，周斌，王帆，
申请(专利权)人：西安京瀚禹电子工程技术有限公司，
类型：发明
国别省市：