【技术实现步骤摘要】
使用加速可靠性模型和传感器数据的电路的寿命终止预测
[0001]本公开涉及半导体电路,并且更具体地涉及用于在使用期间预测半导体电路的寿命终止的电路和技术。
技术介绍
[0002]半导体电路用于各种电路应用以执行各种电路功能中的任何一种。不幸的是,半导体电路会随着时间而劣化。例如,老化、环境暴露、应力或其他条件会导致半导体劣化,并且可能导致电路故障,这是不希望的。施加到半导体电路的应力条件的量因情况而异。结果,半导体电路的实际操作寿命可能是不可预测的。
[0003]在很多情况下,半导体电路可以被设计为在电路将被安装到其中的系统(例如,车辆)的寿命期间承受最坏情况任务环境(mission profile)。实际上只有一小部分设备会暴露于最坏情况任务环境。因此,很多半导体电路相对于其实际任务环境被过度设计,这会增加与半导体电路相关联的开发和生产成本。
技术实现思路
[0004]本公开描述了能够评估电路中的老化影响并且在电路出现问题之前预测电路中的未来问题的技术和电路。具体地,电路可以包括寿命模型单元,寿命模 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路,包括:电路功能单元,被配置为执行电路功能;一个或多个传感器,与所述电路功能单元相关联;以及寿命模型单元,被配置为估计所述电路的剩余寿命,其中所述寿命模型单元被配置为:从所述一个或多个传感器接收传感器数据,以及基于加速可靠性模型和所述传感器数据估计所述电路的所述剩余寿命,其中所述传感器数据包括到所述加速可靠性模型的输入。2.根据权利要求1所述的电路,其中所述一个或多个传感器包括一个或多个温度传感器,并且其中所述传感器数据包括温度数据。3.根据权利要求2所述的电路,其中所述加速可靠性模型包括Coffin
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Manson模型。4.根据权利要求2所述的电路,其中所述加速可靠性模型包括Arrhenius模型。5.根据权利要求1所述的电路,其中所述一个或多个传感器包括一个或多个温度传感器和一个或多个湿度传感器,并且其中所述传感器数据包括温度数据和湿度数据。6.根据权利要求5所述的电路,其中所述加速可靠性模型包括Hallberg
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Peck模型。7.根据权利要求1所述的电路,其中为了估计所述剩余寿命,所述寿命模型单元被配置为:限定与所述传感器数据相关联的事件;以及基于所述事件确定磨损量。8.根据权利要求7所述的电路,其中为了估计所述剩余寿命,所述寿命模型单元被配置为:基于由所述传感器数据限定的所述事件应用所述加速可靠性模型;聚合与所述事件相关联的负担;以及基于所聚合的负担来限定与所述电路相关联的所述磨损量。9.根据权利要求1所述的电路,其中所述电路被配置为响应于所述剩余寿命的估计小于阈值而禁用所述电路。10.根据权利要求1所述的电路,其中所述电路被配置为响应于所述剩余寿命的估计小于阈值而发出警报。11.根据权利要求1所述的电路,其中所述电路功能单元、所述一个或多个传感器和所述寿命模型单元包括电路封装内的单独的电路模块。12.根据权利要求1所述的电路,其中所述电路功能单元包括选自以下各项的一个或多个电路单元:负载驱动器电路;逻辑电路;电机驱动器;振荡器电路;电平移位器电路;相移电路;锁相环电路;模数转换器电路;
数模转换器电路;算术逻辑单元(ALU);处理器;微控制器;数字信号处理器(DSP);通信接口电路;数字逻辑电路;状态机;信号处理电路;控制电路;模拟功能电路;传感器;或者存储器电路。13.一种方法,包括:经由电路的电路功能单元执行电路功能;从与所述电路功能单元相关联的一个或多个传感器接收传感器数据;以及基于加速可靠性模型和所述传感器数据估计所述电路的剩余寿命,其中所述传感器数据包括到所述加速可靠性模型的输入。14.根据权利要求13所述的方法,其中所述一个或多个传感器包括一个或多个温度传感器,并且其中所述传感器数据包括温度数据。15.根据权利要求14所述的方法,其中所述加速可靠性模型包括Coffi...
【专利技术属性】
技术研发人员:L,
申请(专利权)人:英飞凌科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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