本实用新型专利技术属于电子雾化设备领域，具体公开了一种气流散热结构和具有其的气溶胶产生装置，气流散热结构包括外壳、设于外壳内的支架以及设于外壳内并位于支架下端的电源组件，支架内设有用于安装气道的承托件，支架上还设有发热体组件，发热体组件穿过承托件并伸入气道内，支架、发热体组件以及承托件之间形成一容置腔，容置腔与气道连通，发热体组件上设有与容置腔连通的空腔，电源组件与外壳之间形成有过道，外壳的底部设有进气孔，过道与空腔和进气孔均连通；本实用新型专利技术既能够实现对电源组件的散热，又能够实现对发热体组件的局部的散热，具有较好的散热效果，不会出现过度发烫的问题。问题。问题。
【技术实现步骤摘要】
一种气流散热结构和具有其的气溶胶产生装置
[0001]本技术属于电子雾化设备领域，具体涉及一种气流散热结构和具有其的气溶胶产生装置。
技术介绍
[0002]气溶胶产生装置，是利用加热体组件把气溶胶基质加热雾化成雾状的气溶胶，供用户使用的电子产品，同时，气溶胶产生装置所产生的气溶胶没有焦油、悬浮微粒等其他有害成分，因此，具有广泛的应用市场；在气溶胶产生装置中，加热体组件是非常重要的一部分，当电源组件为加热体组件供电使加热体组件发热时，电源组件本身也会产生热量，现有的气溶胶产生装置中的加热体组件通常位于进气通道的位置处，当气流通过时，能够带动气溶胶流出，同时还能够对加热体组件进行降温，对加热体组件起到一定的保护作用，但是在现有技术中，加热体组件通常并不是完全位于进气通道处的，因此未在进气通道处的加热体组件所产生的热量便不能够及时散去，从而造成加热体组件局部过热，再加上电源组件所产生的热量，便会出现过度发烫的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种气流散热结构和具有其的气溶胶产生装置，既能够实现对电源组件的散热，又能够实现对发热体组件的局部的散热，具有较好的散热效果，不会出现过度发烫的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：提供一种气流散热结构，包括外壳、设于所述外壳内的支架以及设于所述外壳内并位于所述支架下端的电源组件，所述支架内设有用于安装气道的承托件，所述支架上还设有发热体组件，所述发热体组件穿过所述承托件并伸入所述气道内，所述支架、所述发热体组件以及所述承托件之间形成一容置腔，所述容置腔与所述气道连通，所述发热体组件上设有与所述容置腔连通的空腔，所述电源组件与所述外壳之间形成有过道，所述外壳的底部设有进气孔，所述过道与所述空腔和所述进气孔均连通。
[0005]进一步的，所述发热体组件包括设于所述支架上的发热体固定座以及设于所述发热体固定座上的发热体，所述空腔设置在所述发热体上，且所述空腔位于所述承托件的下端。
[0006]进一步的，所述支架的下端设有通道，所述发热体固定座上设有与所述通道连通的通孔，所述通道与所述进气孔连通，所述通孔与所述空腔连通。
[0007]进一步的，所述发热体上设有进气口，所述进气口与所述通孔和所述空腔均连通。
[0008]进一步的，所述发热体上设有多个出气口，所述出气口与所述空腔和所述容置腔均连通，且其中至少一个所述出气口设于所述发热体的侧壁上。
[0009]进一步的，所述出气口的数量为两个，两个所述出气口对称分布在所述发热体的侧壁上，且两个出气口的方向均与所述气道的方向垂直。
[0010]进一步的，所述承托件的下端设有穿孔，所述穿孔与所述容置腔和所述气道均连通；所述穿孔的尺寸大于所述发热体的尺寸，所述发热体向上穿过所述穿孔并伸入所述气道内。
[0011]进一步的，所述电源组件包括设于所述支架下端的电芯以及与所述电芯电连接的控制板，所述发热体与所述控制板电连接，所述过道形成在所述电芯和控制板与所述外壳之间。
[0012]还提供了一种气溶胶产生装置，包括如上所述的气流散热结构。
[0013]进一步的，所述外壳上设有按键孔和连接孔，所述按键孔内设有与所述电源组件电连接的按键，所述连接孔内设有与所述电源组件电连接的插座。
[0014]本技术具有以下有益效果：
[0015]本技术提供的气流散热结构在空气流经过道时，便可以对电源组件进行散热，带走其产生的热量，空气流入空腔内后，再流经设置在发热体组件与承托件之间的容置腔处，并最终穿过承托件流入气道内，从而将气溶胶基质由气道带出，由于外界的空气能够流经设置在发热体组件上的空腔，从而实现了外界空气流经位于支架与承托件之间的发热体组件，便能够对位于支架与承托件之间的发热体组件进行散热，能够对该位置处的发热体组件起到较好的冷却作用，减少发热体组件局部温度过高导致发烫的问题；因此本技术实施例的气流散热结构既能够实现对电源组件的散热，又能够实现对发热体组件的局部的散热，具有较好的散热效果，不会出现过度发烫的问题。
[0016]本技术提供的气溶胶产生装置是基于上述气流散热结构而设计的，其有益效果参见上述气流散热结构的有益效果，在此不一一赘述。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提供的气流散热结构的示意图；
[0019]图2为图1中A部分的放大图。
[0020]图中标识说明：
[0021]1、外壳；2、支架；3、电源组件；4、气道；5、承托件；6、发热体组件；7、容置腔；11、进气孔；12、按键孔；13、连接孔；14、按键；15、插座；21、通道；31、过道；32、电芯；33、控制板；51、穿孔；61、空腔；62、发热体固定座；63、发热体；64、通孔；65、进气口；66、出气口。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚.完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示
所描述特征.整体.步骤.操作.元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征.整体.步骤.操作.元素.组件和/或其集合的存在或添加。
[0024]还应当理解，在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”.“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0025]还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0026]实施例1
[0027]请参阅图1
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2所示，本实施例提供的气流散热结构，包括外壳1、设于外壳1内的支架2以及设于外壳1内并位于支架2下端的电源组件3，在支架2内设有用于安装气道4的承托件5，在支架2上还设有发热体组件6，发热体组件6穿过承托件5并伸入气道4内，支架2、发热体组件6以及承托件5之间形成一容置腔7，容置腔7与气道4连通，在发热体组件6上设有与容置腔7连通的空腔61，电源组件3与外壳1之间形成有过道31，在外壳1的底部设有进气孔11，过道31与空腔61和进气孔11均连通。
[0028]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种气流散热结构，其特征在于，包括外壳、设于所述外壳内的支架以及设于所述外壳内并位于所述支架下端的电源组件，所述支架内设有用于安装气道的承托件，所述支架上还设有发热体组件，所述发热体组件穿过所述承托件并伸入所述气道内，所述支架、所述发热体组件以及所述承托件之间形成一容置腔，所述容置腔与所述气道连通，所述发热体组件上设有与所述容置腔连通的空腔，所述电源组件与所述外壳之间形成有过道，所述外壳的底部设有进气孔，所述过道与所述空腔和所述进气孔均连通。2.根据权利要求1所述的气流散热结构，其特征在于，所述发热体组件包括设于所述支架上的发热体固定座以及设于所述发热体固定座上的发热体，所述空腔设置在所述发热体上，且所述空腔位于所述承托件的下端。3.根据权利要求2所述的气流散热结构，其特征在于，所述支架的下端设有通道，所述发热体固定座上设有与所述通道连通的通孔，所述通道与所述进气孔连通，所述通孔与所述空腔连通。4.根据权利要求3所述的气流散热结构，其特征在于，所述发热体上设有进气口，所述进气口与所述通孔和所述空腔均连通。5.根据权利要求4所述的气流散热结构，其特征在于，所述发热体上...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙西军，廖振龙，聂革，赵贯云，赵波洋，
申请(专利权)人：深圳市吉迩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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