多层电气组件制造技术

本申请涉及多层电气组件，该多层电气组件包括被嵌入介电体中的多个平行板电极，该介电体在第一导电终端与第二导电终端之间。介电体和所述多个平行板电极形成多个电容层，各个电容层包括在第一导电终端与第二导电终端之间的一系列电容器。电容层的各个电容器部分地由多个平行板电极中的一个平行板电极中的间隙来限定，其中，所述一个电容层的间隙相对于相邻电容层的间隙横向偏移，并且相邻电容层的总电容是相等的。电容是相等的。电容是相等的。

【技术实现步骤摘要】
多层电气组件


[0001]本申请总体上涉及具有改进的鲁棒性和性能的多层电气组件，比如电容器和变阻器。

技术介绍

[0002]多层陶瓷电容器(Multilayer ceramic capacitor，MLCC)通常包括被嵌入陶瓷介电体(dielectric body)中的多个平行板电极，这里也被称为“电极”。介电体的多部分将被连接至覆盖该介电体的端部部分的极性相反的导电终端(conductive termination)的相邻电极分隔开。可以使用回流焊接或其它表面安装技术将MLCC电容器表面安装在印刷电路板上，以用于各种应用，尤其包括高压和高频应用。
[0003]现有技术图1例示了MLCC 100，该MLCC包括被嵌入由导电终端104、106覆盖的介电体102中的多个平行板电极。各个电极包括位于公共平面中的多个电隔离的板部分108、110。将奇数编号电极的最末端板连接至终端104，而将偶数编号电极的最末端板连接至另一终端106。相邻电极的重叠板部分(overlapping plate portion)形成了与终端之间的另一系列(series)电容器布置(例如C2、C4以及C6)并联的、终端之间的一系列电容器布置(例如C1、C3以及C5)。各个串联电容器(series capacitor)降低跨导电终端施加的电压的一部分。然而，由于沿着相邻串联电容器之间的公共边界(例如，与电容器C2、C4以及C6之间的边界对准的电容器C1、C3以及C5之间的边界)的压电力或电致伸缩力，这些和其它MLCC易受应力破裂的影响，所述边界与将相邻电极的板部分分隔开的间隙111相关联。在MLCC经受较高电压和较高频率的应用中，加重了应力破裂的发生。因此，希望提供具有改进的鲁棒性和性能的多层电容器。

技术实现思路

[0004]本申请的一方面涉及一种多层电气组件，所述多层电气组件包括：介电体；第一导电终端和第二导电终端，所述第一导电终端和所述第二导电终端被所述介电体分隔开；多个平行板电极，所述多个平行板电极嵌入所述介电体中，所述介电体和所述多个平行板电极形成：第一电容层，所述第一电容层包括在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的第一系列电容器；第二电容层，所述第二电容层与所述第一电容层平行且相邻，所述第二电容层包括在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的第二系列电容器，所述第一电容层中的一个或更多个电容器具有与所述第二电容层中的相邻电容器不同的电容值，其中，所述第一电容层的总电容等于所述第二电容层的总电容。
[0005]本申请的另一方面涉及一种多层电气组件，所述多层电气组件包括：介电体；第一导电终端和第二导电终端，所述第一导电终端和所述第二导电终端被所述介电体分隔开；第一系列电容器，所述第一系列电容器在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间，所述第一系列电容器包括通过所述介电体的一部分与第二平行板电极分隔开的第一平行板电极，所述第一平行板电极包括在公共平面中的电隔离的两个板部分，并且所述第二平行
板电极包括与所述第一平行板电极的所述两个板部分重叠的板部分；第二系列电容器，所述第二系列电容器在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间，所述第二系列电容器包括通过所述介电体的一部分与第三平行板电极分隔开的所述第二平行板电极，所述第三平行板电极包括在公共平面中的电隔离的两个板部分，所述第二平行板电极的所述板部分与所述第三平行板电极的两个板部分重叠，将所述第一平行板电极的两个板部分分隔开的间隙相对于将所述第三平行板电极的两个板部分分隔开的间隙横向偏移。
[0006]本申请的又一方面涉及一种多层电气组件，所述多层电气组件包括：介电体；第一导电终端和第二导电终端，所述第一导电终端和第二导电终端被所述介电体分隔开；多个平行板电极，所述多个平行板电极嵌入所述介电体中，所述介电体和所述多个平行板电极形成：多个电容层，所述多个电容层各自包括在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的一系列电容器，所述多个电容层的各个电容器部分地由所述多个平行板电极中的一个平行板电极中的间隙来限定；其中，所述多个电容层中的一个电容层的间隙相对于相邻电容层的间隙横向偏移，并且所述多个电容层中的各个电容层的总电容是相等的。
附图说明
[0007]根据下面结合附图考虑的详细描述和所附权利要求，本申请的目的、特征以及优点将完全变得更加显而易见。附图仅描绘了典型实施方式并因此不被认为是对本申请的范围进行限制。
[0008]图1是现有技术的多层陶瓷电容器的示意性截面图。
[0009]图2是包括各自具有两个串联电容器的多个电容层的多层电气组件的示意性截面图。
[0010]图3是包括各自具有四个串联电容器的多个电容层的多层电气组件的示意性截面图。
[0011]图4是包括各自具有三个串联电容器的多个电容层的另选多层电气组件的另一示意性截面图。
[0012]本领域普通技术人员应意识到，附图是为了简单和清楚而例示的，因此可以不按比例绘制，并且可以不包括公知的特征；除非另外指定，否则动作或步骤的发生次序可以与所描述的次序不同或者该步骤或动作可以同时执行；以及本文所使用的术语和表达具有本领域普通技术人员所理解的含义，除非本文中把不同的含义归于它们。
具体实施方式
[0013]本申请总体上涉及具有改进的鲁棒性和性能的多层电气组件，尤其是像电容器和变阻器的组件。该多层电子组件通常包括介电体，该介电体将被联接至被嵌入介电体中的多个平行板电极的导电终端分隔开。本文进一步描述典型的实现。
[0014]介电材料的组成通常是基于工作温度范围、温度稳定性、能量密度、损耗因数以及相对介电常数连同多层电气组件的其它要求或规格来选择的。合适的介电材料包括陶瓷和瓷料，连同其它已知和未来的材料。典型的陶瓷包括钛酸钡和添加剂(比如玻璃和稀土材料)。另一种典型的陶瓷包括铁酸铋、钛酸锶以及添加剂(比如钛酸钡连同其它元素和化合物)。其它典型的陶瓷可以包括：钛酸镁、钛酸钕、钛酸锶、或锆酸钙，连同其它的化合物。目
前，陶瓷因其能够在电气组件的制造期间通过烧结组成粉末来形成而受到青睐。
[0015]电极可以由贵金属或贱金属(base metal)形成。可以将导电终端实现为被形成在介电体的相对两侧或端部部分上的盖帽(cap)。终端也可以包括贱金属或贵金属。典型的示例包括：电镀银、铜、钯/银、连同其它金属和合金。终端也可以包括金属和非金属材料组成。可以将多层电气组件(例如，电容器、变阻器、
……
)配置用于具有或不具有引线的表面安装，以用于通孔安装或者用于一些其它已知或未来的安装技术。
[0016]根据本申请的一个方面，提供了一种多层电气组件，该多层电气组件包括：由介电体分隔开的第一导电终端和第二导电终端，以及被嵌入介电体中的多个平行板电极。介电体和所述多个平行板电极形成多个电容层，各个电容层包括在第一导电终端与第二导电终端之间的一系列电容器。电容层中的单独电容器至少部分地由所述电极中的一个电极中的间隙来限定，其中，至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电气组件，其特征在于，所述多层电气组件包括：介电体；第一导电终端和第二导电终端，所述第一导电终端和所述第二导电终端被所述介电体分隔开；多个平行板电极，所述多个平行板电极嵌入所述介电体中，所述介电体和所述多个平行板电极形成：第一电容层，所述第一电容层包括在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的第一系列电容器；第二电容层，所述第二电容层与所述第一电容层平行且相邻，所述第二电容层包括在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的第二系列电容器，所述第一电容层中的一个或更多个电容器具有与所述第二电容层中的相邻电容器不同的电容值，其中，所述第一电容层的总电容等于所述第二电容层的总电容。2.根据权利要求1所述的多层电气组件，其特征在于，所述介电体和所述多个平行板电极形成：第三电容层，所述第三电容层包括在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的第三系列电容器；所述第二电容层与所述第一电容层和所述第三电容层平行并且在所述第一电容层与所述第三电容层之间，所述第三电容层中的一个或更多个电容器具有与所述第二电容层中的相邻电容器不同的电容值，其中，所述第一电容层、所述第二电容层和所述第三电容层中的各个电容层的总电容是相等的。3.根据权利要求1所述的多层电气组件，其特征在于，所述第一电容层中的单独电容器具有与所述第二电容层中的单独电容器相同的电容值，其中，所述第一系列电容器在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的布置的次序不同于所述第二系列电容器在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的布置的次序。4.根据权利要求3所述的多层电气组件，其特征在于，所述第一系列电容器的所述次序相对于所述第二系列电容器的所述次序是颠倒的。5.根据权利要求1所述的多层电气组件，其特征在于，所述第一电容层中的单独电容器是通过间隙分隔开的，并且所述第二电容层中的单独电容器是通过间隙分隔开的，其中，所述第一电容层的一个或更多个间隙相对于所述第二电容层的一个或更多个间隙横向偏移。6.根据权利要求1所述的多层电气组件，其特征在于，所述第一电容层包括通过所述介电体的一部分与第二平行板电极分隔开的第一平行板电极，所述第一平行板电极包括电隔离的两个板部分，并且所述第二平行板电极包括与所述第一平行板电极的所述两个板部分重叠的浮动板部分，所述第一平行板电极和所述第二平行板电极的重叠部分构成所述第一系列电容器；所述第二电容层包括通过所述介电体的一部分与第三平行板电极分隔开的所述第二平行板电极，所述第三平行板电极包括电隔离的两个板部分，所述第二平行板电极的所述
浮动板部分与所述第三平行板电极的两个板部分重叠，所述第二平行板电极和所述第三平行板电极的重叠部分构成所述第二系列电容器，其中，将所述第一平行板电极的两个板部分分隔开的间隙相对于将所述第三平行板电极的两个板部分分隔开的间隙横向偏移。7.根据权利要求6所述的多层电气组件，其特征在于，所述多个平行板电极中的至少一些平行板电极的最末端板部分被电连接至所述第一导电终端和所述第二导电终端。8.根据权利要求1所述的多层电气组件，其特征在于，所述第一电容层包括通过所述介电体的一部分与第二平行板电极分隔开的第一平行板电极，所述第一平行板电极包括电隔离的三个板部分，并且所述第二平行板电极包括电隔离的两个板部分，所述第二平行板电极的第一板部分与所述第一平行板电极的第一板部分和第二板部分重叠，并且所述第二平行板电极的第二板部分与所述第一平行板电极的第二板部分和第三板部分重叠；所述第二电容层包括通过所述介电体的一部分与所述第二平行板电极分隔开的第三平行板电极，所述第三平行板电极包括电隔离的三个板部分，所述第二平行板电极的第一板部分与所述第三平行板电极的第一板部分和第二板部分重叠，并且所述第二平行板电极的第二板部分与所述第三平行板电极的第二板部分和第三板部分重叠，其中，将所述第一平行板电极的第一板部分和第二板部分分隔开的间隙相对于将所述第三平行板电极的第一板部分和第二板部分分隔开的间隙横向偏移，并且其中，将所述第一平行板电极的第二板部分和第三板部分分隔开的间隙相对于将所述第三平行板电极的第二板部分和第三板部分分隔开的间隙横向偏移。9.根据权利要求8所述的多层电气组件，其特征在于，所述多层电气组件还包括：第三电容层，所述第三电容层包括通过所述介电体的一部分与所述第三平行板电极分隔开的第四平行板电极，所述第四平行板电极包括电隔离的两个板部分，所述第四平行板电极的第一板部分与所述第三平行板电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：楼氏英国有限公司，
类型：新型
国别省市：