多层电子组件制造技术

本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括多个介电层和内电极，所述内电极设置为彼此面对且所述多个介电层中的每个介于所述内电极之间；以及外电极，连接到所述内电极并设置在所述主体的外表面上，其中，所述多个介电层中的每个包括BaTiO3基的基体材料主成分和副成分，所述副成分包括镝(Dy)和铽(Tb)，基于100mol的所述基体材料主成分，铽(Tb)的含量大于等于0.2mol且小于1.0mol，并且所述多个介电层中的至少一个包括多个介电晶粒，所述多个介电晶粒在根据粒度分布系统的累积粒度分布中累积体积为50％的点(D50)处具有大于等于60nm且小于等于250nm的粒度。有大于等于60nm且小于等于250nm的粒度。有大于等于60nm且小于等于250nm的粒度。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请要求2022年1月19日在韩国知识产权局提交的第10
‑
2022
‑
0007749号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

[0003]作为多层电子组件的多层陶瓷电容器(MLCC)是安装在若干电子产品(诸如，成像装置(例如，液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话和移动电话)的印刷电路板上以用于在其中充电或从其放电的片式电容器。此外，随着电容器的应用领域逐渐变宽，对电容器的小型化、电容增大和高可靠性的需求逐渐增加。
[0004]另外，尝试通过在陶瓷基介电组合物中包含添加元素来提高可靠性，以实现电容器的电容增大和高可靠性，但是当以预定尺寸或更小尺寸制造介电组合物时，难以实现高可靠性水平的目标，并且由于烧结稳定性低而难以开发新的型号。
[0005][现有技术文献][0006][专利文献][0007](专利文献1)日本公开专利公报第2020<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括多个介电层和内电极，所述内电极设置为彼此面对且所述多个介电层中的每个介于所述内电极之间；以及外电极，连接到所述内电极并且设置在所述主体的外表面上，其中，所述多个介电层中的每个包括BaTiO3基的基体材料主成分和副成分，所述副成分包括Dy和Tb，基于100mol的所述基体材料主成分，Tb的含量大于等于0.2mol且小于1.0mol，所述多个介电层中的至少一个包括多个介电晶粒，所述多个介电晶粒在根据粒度分布系统的累积粒度分布中累积体积为50％的点D50处具有大于等于60nm且小于等于250nm的粒度。2.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，基于100mol的所述基体材料主成分，Dy的含量大于等于0.2mol且小于1.2mol。3.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述基体材料主成分是BaTiO3。4.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，b/A&lt;0.01，其中，A是介电晶粒的总数，并且b是其中存在有孔的介电晶粒的数量。5.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述介电晶粒中存在孔，并且所述孔设置在晶粒边界的三重点处。6.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述介电层的平均厚度为0.4μm或更小。7.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述内电极的平均厚度为0.4μm或更小。8.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，td/te&gt;2，其中，te是所述内电极的平均厚度，并且td是所述介电层的平均厚度。9.如权利要求1所述的多层电子组件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：田镐仁，金璟俊，金美京，鲁彦朱，柳惠沅，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：