一种多芯组模压表贴瓷介电容器及其制备方法技术

本申请实施例提供一种多芯组模压表贴瓷介电容器及其制备方法。电容器包括：第一瓷介电容器；第二瓷介电容器，与第一瓷介电容器并联；正极引出端，与第一瓷介电容器和第二瓷介电容器的正极端连接；负极引出端，与第一瓷介电容器和第二瓷介电容器的负极端连接；其中，第一瓷介电容器的额定电压大于等于第二瓷介电容器的额定电压。本申请通过一个或多个第一瓷介电容器和一个或多个第二瓷介电容器并联组装在一起，高频瞬间干扰可由第一瓷介电容器滤除，低频滤波可由第二瓷介电容器滤除，显著提升了电容器的使用频率。提升了电容器的使用频率。提升了电容器的使用频率。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯组模压表贴瓷介电容器及其制备方法


[0001]本申请涉及电容器
，具体而言，涉及一种多芯组模压表贴瓷介电容器及其制备方法。

技术介绍

[0002]瓷介电容器利用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。
[0003]多芯组模压表贴瓷介电容具有环氧模压表面贴装结构，且无极性，适用于表面贴装工艺，广泛应用于军用高端设备以及高频开关电源、输入/输出滤波、电源总线滤波。
[0004]目前，多芯组模压表贴瓷介电容都是采用单只或多只Ⅱ类瓷介电容器在载带上进行并联组装，然后通过环氧树脂模压而成。组装产品的应用频率一般在1KHz～10MHz之间，但是在更高频率下使用可能会出现高频瞬间干扰的问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供一种多芯组模压表贴瓷介电容器及其制备方法，用以解决现有多芯组模压表贴瓷介电容在更高频率下使用可能会出现高频瞬间干扰的技术问题。
[0006]本申请实施例提供了一种多芯组模压表贴瓷介电容器，包括：第一瓷介电容器；第二瓷介电容器，与所述第一瓷介电容器并联；正极引出端，与所述第一瓷介电容器和所述第二瓷介电容器的正极端连接；负极引出端，与所述第一瓷介电容器和所述第二瓷介电容器的负极端连接；其中，所述第一瓷介电容器的额定电压大于等于所述第二瓷介电容器的额定电压。
[0007]本申请通过一个或多个I类瓷介电容器和一个或多个Ⅱ类瓷介电容器并联组装在一起，高频瞬间干扰可由I类瓷介电容器滤除，低频滤波可由Ⅱ类瓷介电容器滤除，显著提升了电容器的使用频率。
[0008]在一些实施例中，所述第一瓷介电容器和所述第二瓷介电容器的尺寸一致。采用尺寸代码一致的Ⅱ类瓷介电容器和I类瓷介电容器便于并联焊接。
[0009]在一些实施例中，所述第一瓷介电容器的正极端及所述第二瓷介电容器的正极端均与所述正极引出端焊接，所述第一瓷介电容器的负极端及所述第二瓷介电容器的负极端均与所述负极引出端焊接。
[0010]在一些实施例中，所述第一瓷介电容器设置有多个，多个所述第一瓷介电容器并联连接；所述第二瓷介电容器设置有多个，多个所述第二瓷介电容器并联连接。
[0011]在一些实施例中，所述正极引出端和所述负极引出端的材质为以下任意一种：铜、铁镍合金、锡铋合金。
[0012]在一些实施例中，所述第一瓷介电容器为I类瓷介电容器；所述第二瓷介电容器为
Ⅱ
类瓷介电容器。
[0013]在一些实施例中，所述正极引出端包括相连接的正极连接部和正极引出部，其中，所述正极连接部与所述第一瓷介电容器和所述第二瓷介电容器的正极端连接；所述负极引出端包括相连接的负极连接部和负极引出部，其中，所述负极连接部与所述第一瓷介电容器和所述第二瓷介电容器的负极端连接。
[0014]在一些实施例中，还包括：模压封装体，所述第一瓷介电容器、所述第二瓷介电容器、所述正极连接部和所述负极连接部封装于所述模压封装体内，所述正极引出部和所述负极引出部露于所述模压封装体外。
[0015]本申请实施例还提供一种多芯组模压表贴瓷介电容器制备方法，包括：将一个或多个第一瓷介电容器与一个或多个第二瓷介电容器并联焊接在载带上的正极引出端和负极引出端，形成多个并联的瓷介电容器组，其中，所述第一瓷介电容器的额定电压大于等于所述第二瓷介电容器的额定电压；通过环氧树脂模压封装所述瓷介电容器组，形成多个并联的多芯组模压表贴瓷介电容器；对载带进行裁剪和整形得到独立的多芯组模压表贴瓷介电容器。
[0016]在一些实施例中，所述将一个或多个第一瓷介电容器与一个或多个第二瓷介电容器并联焊接在载带上的正极引出端和负极引出端包括：采用高温焊膏并通过回流焊将一个或多个第一瓷介电容器与一个或多个第二瓷介电容器并联焊接在铜材质或者铁镍合金材质的载带上的正极引出端和负极引出端。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1为本申请实施例提供的一种多芯组模压表贴瓷介电容器的结构示意图；
[0019]图2为本申请实施例提供的另一种多芯组模压表贴瓷介电容器的结构示意图；
[0020]图3为本申请实施例提供的一种多芯组模压表贴瓷介电容器制备方法示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0022]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]请参照图1，图1为本申请实施例提供的一种多芯组模压表贴瓷介电容器的结构示意图；图2为本申请实施例提供的另一种多芯组模压表贴瓷介电容器的结构示意图。
[0024]本申请实施例提供一种多芯组模压表贴瓷介电容器，包括：第一瓷介电容器10、第二瓷介电容器20、正极引出端31、负极引出端32。
[0025]第一瓷介电容器10可以为I类瓷介电容器，数量可以为一个或者多个，多个I类瓷介电容器可以并联在一起。
[0026]第二瓷介电容器20与第一瓷介电容器10并联，第一瓷介电容器10的额定电压大于等于第二瓷介电容器20的额定电压，第二瓷介电容器20可以为Ⅱ类瓷介电容器，数量可以为一个或者多个，多个Ⅱ类瓷介电容器可以并联在一起。
[0027]正极引出端31与第一瓷介电容器10和第二瓷介电容器20的正极端连接；负极引出端32与第一瓷介电容器10和第二瓷介电容器20的负极端连接。正极引出端31和负极引出端32用于连接负载，以形成电气回路。示例的，第一瓷介电容器10的正极端及第二瓷介电容器20的正极端均与正极引出端31焊接，第一瓷介电容器10的负极端及第二瓷介电容器20的负极端均与负极引出端32焊接。例如可以采用高温焊膏并通过370℃回流焊进行焊接，其中高温焊膏的Sn含量可以为5％～10％，Pd含量可以为90％～95％，高温焊膏焊接I类和Ⅱ类瓷介电容器温度可为350℃～370℃。
[0028]本申请实施例的多芯组模压表贴瓷介电容器制备过程如下：
[0029]首先，将一个或多个第一瓷介电容器10(I类瓷介电容器)与一个或多个第二瓷介电容器20(Ⅱ类瓷介电容器)并联焊接在载带上的正极引出端和负极引出端，形成多个并联的瓷介电容器组；其次，通过环氧树脂模压封装所述瓷介电容器组，形成多个并联的多芯组模压表贴瓷介电容器，其中模压温度可以为165℃～180℃；然后，对载带进行裁剪和整形得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯组模压表贴瓷介电容器，其特征在于，包括：第一瓷介电容器；第二瓷介电容器，与所述第一瓷介电容器并联；正极引出端，与所述第一瓷介电容器和所述第二瓷介电容器的正极端连接；负极引出端，与所述第一瓷介电容器和所述第二瓷介电容器的负极端连接；其中，所述第一瓷介电容器的额定电压大于等于所述第二瓷介电容器的额定电压。2.根据权利要求1所述的多芯组模压表贴瓷介电容器，其特征在于，所述第一瓷介电容器和所述第二瓷介电容器的尺寸一致。3.根据权利要求1所述的多芯组模压表贴瓷介电容器，其特征在于，所述第一瓷介电容器的正极端及所述第二瓷介电容器的正极端均与所述正极引出端焊接，所述第一瓷介电容器的负极端及所述第二瓷介电容器的负极端均与所述负极引出端焊接。4.根据权利要求1所述的多芯组模压表贴瓷介电容器，其特征在于，所述第一瓷介电容器设置有多个，多个所述第一瓷介电容器并联连接；所述第二瓷介电容器设置有多个，多个所述第二瓷介电容器并联连接。5.根据权利要求1所述的多芯组模压表贴瓷介电容器，其特征在于，所述正极引出端和所述负极引出端的材质为以下任意一种：铜、铁镍合金、锡铋合金。6.根据权利要求1所述的多芯组模压表贴瓷介电容器，其特征在于，所述第一瓷介电容器为I类瓷介电容器；所述第二瓷介电容器为Ⅱ类瓷介电容器。7.根据权利要求1所述的多芯组模压表贴瓷介电容器，其特征在于，所述正极引出端包括相连接的正极连接部和正极引出部，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：于丽平，杨凯，张勇，肖颖韬，张二甜，
申请(专利权)人：中国振华集团新云电子元器件有限责任公司国营第四三二六厂，
类型：发明
国别省市：