【技术实现步骤摘要】
电介质材料、层叠陶瓷电子器件以及层叠陶瓷电子器件的制造方法
[0001]本专利技术的某方面涉及电介质材料、层叠陶瓷电子器件以及层叠陶瓷电子器件的制造方法。
技术介绍
[0002]层叠陶瓷电容器用于消除以移动电话为代表的高频通信系统中的噪声。层叠陶瓷电容器也用于影响人类生活的电子电路(高可靠性应用),例如车载电子控制设备。由于层叠陶瓷电容器需要具有高可靠性,因此已经公开了用于提高可靠性的技术(例如,参见日本专利申请公开第2002
‑
265265号、日本专利申请公开第2019
‑
131438号、日本专利申请公开第2009
‑
35431号)。
技术实现思路
[0003]根据实施方式的第一方面,提供包含基材和次成分的电介质材料,所述基材包含锆钛酸钡为主成分,包含相对于钛和锆为4at%以上且30at%以下的量的锆,并且钡相对于钛和锆的原子浓度比为1以上且1.1以下,所述次成分包含相对于锆钛酸钡的钛为2at%以上且4at%以下的铕。
[0004]根据实施方式的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电介质材料,包括:基材,所述基材包含锆钛酸钡为主成分,其包含相对于钛和锆为4at%以上且30at%以下的量的锆,并且钡相对于钛和锆的原子浓度比为1以上且1.1以下;和次成分,所述次成分包含相对于锆钛酸钡的钛为2at%以上且4at%以下的铕。2.根据权利要求1所述的电介质材料,其中所述基材包含相对于锆钛酸钡中的钛和锆为14at%以上的量的锆。3.根据权利要求1或2所述的电介质材料,其中所述基材包含相对于锆钛酸钡中的钛和锆为20at%以下的量的锆。4.根据权利要求1~3中任一项所述的电介质材料,其中各自包含所述基材和所述次成分的电介质晶体具有核
‑
壳结构,并且其中所述电介质晶体的平均粒径为200nm以上且400nm以下。5.根据权利要求1~4中任一项所述的电介质材料,其中所述次成分包括二价铕和三价铕,并且其中二价铕与二价铕和三价铕的总量之比为21%以上。6.根据权利要求1~5中任一项所述的电介质材料,其中所述次成分包括二价铕和三价铕,并且其中二价铕与二价铕和三价铕的总量之比为80%以下。7.一种层叠陶瓷电子器件,包括:多个电介质层,其各自包括基材和次成分,所述基材包含锆钛酸钡为主成分,其包含相对于钛和锆为4at%以上且30at%以下的量的锆,并且钡相对于钛和锆的原子浓度比为1以上且1.1以下,所述次成分包含相对于锆钛酸钡的钛为2at%以上且4at%以下的铕;多个内部电极层,其各自被所述多个电介质层中的每两层所夹持;和外部电极,其设置在所述多个电介质层和所述多个内部电极层的侧面,并且与所述多个内部电极层电连接。8.根据权利要求7所述的层叠陶瓷电子器件,...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。