一种电路板、防连锡的封装结构及深度相机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板、防连锡的封装结构及深度相机，电路板用于封装BGA芯片，BGA芯片具有多个焊接引脚，电路板包括：基板；多个焊盘，设置于基板，多个焊盘在基板上形成连接区域；露铜丝印，由基板的表面漏铜形成，露铜丝印距离连接区域的外围预定距离；其中，在BGA芯片与电路板封装时，露铜丝印定位BGA芯片。本方案的露铜丝印相当于在电路板的表面挖沟槽而非丝印白油进行垫高，使得电路板的表面更平整，在贴片锡炉上锡时所用钢网不会被垫高，降低连接区域锡膏的刷锡量，相邻焊盘之间不会因过量的锡膏熔化而导致连锡或短路，提高器件的贴片良率。器件的贴片良率。器件的贴片良率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板、防连锡的封装结构及深度相机


[0001]本技术涉及相机
，尤其涉及一种电路板、防连锡的封装结构及深度相机。

技术介绍

[0002]目前对产品尺寸和体积的要求越来越高，使得产品的各器件都要求小型化。为了节约空间，器件设计使用BGA(Ball Grid Array，球状引脚栅格阵列)封装的越来越多，BGA封装的器件焊盘小，体积小，方便使用。在上锡贴片工艺过程中，采用钢网铺在PCB裸板上，对钢网对应上锡的部分进行挖空，例如针对焊盘进行挖孔设计，利用机器或人工将锡膏注入对应的孔洞中，从而可以准确对需上锡的位置填入锡膏，去掉钢网后，可利用机器进行贴片操作。
[0003]在相关技术中，钢网一般采用器件外框增加丝印白油的方式进行定位，由于丝印白油相对平整的PCB裸板而言具有一定的高度差(丝印白油厚度在10
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20um),基于丝印白油外框的PCB裸板上铺着的钢网会被抬高，即可以理解为孔洞的深度增加了，锡膏注入量也相对增加，过高温炉后，过量的锡膏会融化，如果相邻焊盘距离过密集，会存在连锡或短路情况。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于提供一种电路板、防连锡的封装结构及深度相机，旨在解决相关技术中BGA芯片贴片连锡和短路的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术第一方面提供了一种电路板，用于封装BGA芯片，BGA芯片具有多个焊接引脚，电路板包括：基板；多个焊盘，设置于基板，多个焊盘在基板上形成连接区域；露铜丝印，由基板的表面漏铜形成，露铜丝印距离连接区域的外围预定距离；其中，在BGA芯片与电路板封装时，露铜丝印定位BGA芯片，且露铜丝印与BGA芯片的非走线区域对应设置，多个焊盘与多个焊接引脚在连接区域内对应焊接连接。
[0006]本技术第二方面提供了一种防连锡的封装结构，包括：如上述第一方面所述的电路板；BGA芯片，具有多个焊接引脚，各焊接引脚通过锡膏对应焊接于多个焊盘。
[0007]本技术第三方面提供了一种深度相机，包括：如上述第一方面所述的电路板；发射模组，用于向目标区域投射结构光图案化光束；成像模组，用于接收目标区域反射的光束，得到结构光图像；处理器，用于根据结构光图像与参考结构光图像进行深度计算，得到深度图像；发射模组、成像模组和/或处理器包括BGA芯片，具有多个焊接引脚，各焊接引脚通过锡膏对应焊接于电路板的多个焊盘。
[0008]本技术中一种电路板、防连锡的封装结构及深度相机与现有技术相比，有益效果在于：由于在BGA芯片与电路板封装时，露铜丝印定位BGA芯片，且露铜丝印由基板的表面漏铜形成，与相关技术中通过丝印白油定位BGA芯片相比，本方案的露铜丝印相当于在电路板的表面挖沟槽而非丝印白油进行垫高，使得电路板的表面更平整，在贴片锡炉上锡时
所用钢网不会被垫高，减小钢网与电路板的间距，降低BGA区域锡膏的刷锡量，相邻焊盘之间不会因过量的锡膏熔化而导致连锡或短路，提高器件的贴片良率。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1是本技术实施例深度相机的示意图；
[0011]图2是本技术实施例防连锡的封装结构中焊盘、露铜丝印和焊接引脚的装配关系示意图；
[0012]图3是图2中焊盘与露铜丝印的装配示意图；
[0013]图4是本技术实施例电路板中露铜丝印为定位框的示意图；
[0014]图5a是本技术实施例电路板中设有两个L型露铜丝印的分布示意图；
[0015]图5b是本技术实施例电路板中设有三个L型露铜丝印的分布示意图；
[0016]图5c是本技术实施例电路板中设有四个L型露铜丝印的分布示意图；
[0017]图6a是本技术实施例电路板中设有两个条形露铜丝印的分布示意图；
[0018]图6b是本技术实施例电路板中设有四个条形露铜丝印的分布示意图；
[0019]图7是本技术实施例电路板中设有一个L型露铜丝印和一个条形露铜丝印的分布示意图；
[0020]图8是本技术实施例电路板的剖视图；
[0021]图9是本技术实施例电路板中阻气槽分别与焊盘和绿油层的装配关系图；
[0022]图10是本技术实施例电路板中焊盘、阻气槽和阻焊桥的分布示意图。
具体实施方式
[0023]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”、“若干”的含义是两个
或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]实施例：
[0027]请参阅图1和图2，本技术实施例提供了一种深度相机，包括电路板201、处理器10、发射模组11和成像模组12。发射模组11用于向目标区域投射结构光图案化光束；成像模组12用于接收目标区域反射的光束，得到结构光图像；处理器10用于根据结构光图像与参考结构光图像进行深度计算，得到深度图像；发射模组11、成像模组12和/或处理器10包括BGA芯片202，具有多个焊接引脚2021，各焊接引脚2021通过锡膏对应焊接于电路板201的多个焊盘2。
[0028]BGA芯片202可以为一种过压保护芯片，在发射模组11、成像模组12和/或处理器10的电路中需要供电并提供过压保护时，在电路板结构上设置电源和该芯片。电源对整个深度相机进行供电，过压保护芯片用于对电源进行过压保护，过压保护芯片的焊盘数量多且密度较大，但本实施例中的封装结构能够避免因短路而不能给深度相机供电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，用于封装BGA芯片，其特征在于，所述电路板包括：基板；多个焊盘，设置于所述基板，多个所述焊盘在所述基板上形成连接区域；露铜丝印，由所述基板的表面漏铜形成，所述露铜丝印距离所述连接区域的外围预定距离；其中，在所述BGA芯片与所述电路板封装时，所述露铜丝印定位所述BGA芯片，且所述露铜丝印与所述BGA芯片的非走线区域对应设置，多个所述焊盘与多个焊接引脚在所述连接区域内对应焊接连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述露铜丝印在所述基板上形成与所述BGA芯片的外框相适配的定位框。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述BGA芯片的非走线区域设有开窗区域，所述露铜丝印与所述BGA芯片的开窗区域正对设置。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述连接区域为矩形，所述基板设有至少两个所述露铜丝印；至少两个所述露铜丝印设置于所述连接区域的不同侧边。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板包括依次叠设的基板层、铜层和绿油层，所述露铜丝印为所述铜层暴露在所述绿油层表面的露铜区域。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述基板层设有一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张霞，缪向荣，张丁军，
申请(专利权)人：奥比中光科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：