COC组件及其制作方法技术

本发明专利技术涉及光通信技术领域，提供了一种COC组件，包括EML芯片、PCB板以及用于承载所述EML芯片的第一载体，所述PCB板和所述第一载体叠设，且所述PCB板位于所述第一载体的下方；所述第一载体内具有贯通所述第一载体上下表面的金属孔，所述EML芯片通过金属线与所述金属孔的上端电连接，所述金属孔的下端与所述PCB板上的信号路径电连接。还提供一种COC组件的制作方法。本发明专利技术通过叠设载体和PCB板，并通过载体内的金属孔实现EML芯片与PCB板的信号路径的电气互联可以有效改善PCB板到COC高速线号线的阻抗匹配不连续的问题，有效避免了打线带来的的阻抗不连续的问题，然后又改善了EML芯片到焊盘打线结构。芯片到焊盘打线结构。芯片到焊盘打线结构。

【技术实现步骤摘要】
COC组件及其制作方法


[0001]本专利技术涉及光通信
，具体为一种COC组件及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前光器件COC与PCB板互连都是在COC的高速信号线焊盘处通过打金丝线(WireBonding)的方式与PCB高速信号线焊盘建立电气连接。以微带线为理论基础，可以通过计算得出PCB板高速信号线走线宽度和焊盘结构尺寸，以及COC上高速信号线的走线宽度和打线焊盘的结构尺寸，在实际的应用过程中因为介入了金丝线，所以仅仅通过单纯的计算参数通常很难实现从PCB板的高速信号线到金线到COC高速信号线再到金丝线最后达到芯片的整体阻抗设计，以及高带宽的设计。
[0003]在光模块迅速发展的今天，随着信号传输速率的迅猛提高以及高频电路的广泛应用，对系统的信号完整性提出了更高的要求。在高频段为了使信号从PCB板到光器件芯片的传输过程中，能够尽可能的低失真、低干扰的传输，从而到完整、可靠、精确、无干扰的传输信号，所以光器件中COC与PCB板的电气连接以及EML芯片打线焊盘处打线结构的设计显得越来越重要。
[0004]现有技术中，如图1所示，EML芯片上打线焊盘处通过金线连接COC的高速信号线焊盘，然后再连接到COC信号线，接着到COC信号线末端焊盘，再通过打金线连接至PCB板。往往COC和PCB的高速信号线的打线焊盘处由于引入了金线，会使得金丝线打线处阻抗不连续、信号从PCB板的高速信号线到EML芯片路径较长等，从而导致在高速率的情况下COC带宽不够的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种COC组件及其制作方法，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
[0006]为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一种COC组件，包括EML芯片、PCB板以及用于承载所述EML芯片的第一载体，所述PCB板和所述第一载体叠设，且所述PCB板位于所述第一载体的下方；所述第一载体内具有贯通所述第一载体上下表面的金属孔，所述EML芯片通过金属线与所述金属孔的上端电连接，所述金属孔的下端与所述PCB板上的信号路径电连接。
[0007]进一步，所述第一载体的上表面设有与所述金属孔导通的焊盘，所述EML芯片通过两根金属线焊接在所述焊盘上。
[0008]进一步，两根所述金属线之间的夹角控制在10～30
°
之间，和/或两根所述金属线的长度均控制在200～450μm之间。
[0009]进一步，所述焊盘与所述第一载体的之间形成的缝隙控制在0.05～0.01mm之间。
[0010]进一步，所述第一载体有多层，各所述第一载体叠设，相邻的两所述金属孔通过GND端导通。
[0011]进一步，所述EML芯片、所述PCB板以及所述载体组成一组COC组件，所述COC组件有多组，各所述COC组件并排设置。
[0012]进一步，还包括第二载体，所述第二载体尺寸大于所述第一载体，所述PCB板位于所述第二载体的下方，所述第二载体内也设有金属孔，所述EML芯片通过所述第一载体的金属孔以及所述第二载体的金属孔连通至所述PCB板的信号路径。
[0013]进一步，所述第一载体上还设有焊盘或电容，所述EML芯片通过另外一根金属线与所述焊盘或所述电容电连接。
[0014]进一步，所述EML芯片与所述焊盘或所述电容连接的所述金属线的长度控制在300～700μm。
[0015]本专利技术实施例提供另一种技术方案：一种COC组件的制作方法，包括如下步骤：
[0016]S1，将EML芯片贴装于第一载体上，所述第一载体内具有贯通所述第一载体上下表面的金属孔，
[0017]S2，在将所述第一载体置于PCB板的上方，使所述第一载体与所述PCB板叠设，
[0018]S3，打线使所述EML芯片与所述金属孔的上端电连接，并使所述金属孔的下端与所述PCB板上的信号路径电连接。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0020]1、通过叠设载体和PCB板，并通过载体内的金属孔实现EML芯片与PCB板的信号路径的电气互联可以有效改善PCB板到COC高速线号线的阻抗匹配不连续的问题，有效避免了打线带来的的阻抗不连续的问题，然后又改善了EML芯片到焊盘打线结构。
[0021]2、通过仿真软件验证了这种新的电气互连方式在3dB带宽时，比传统的金丝线连接的方式提高了18.28％，眼图质量也有较大的提升。
附图说明
[0022]图1为传统的COC组件的第一视角结构示意图；
[0023]图2为传统的COC组件的第二视角结构示意图；
[0024]图3为本专利技术实施例提供的一种COC组件的结构示意图；
[0025]图4为本专利技术实施例提供的一种COC组件的结构示意图(第一视角透视示意金属孔)；
[0026]图5为本专利技术实施例提供的一种COC组件的结构示意图(第二视角透视示意金属孔)；
[0027]图6为本专利技术实施例提供的一种COC组件的结构示意图(当有多路COC组件时)；
[0028]图7为传统的COC组件的打线方式的ADS眼图仿真结果图；
[0029]图8为本专利技术实施例提供的一种COC组件的打线方式的ADS眼图仿真结果图；
[0030]图9为本专利技术实施例提供的一种COC组件的ADS带宽仿真结果图；
[0031]附图标记中：1
‑
EML芯片；2
‑
PCB板；3
‑
第一载体；4
‑
金属孔；5
‑
第一金属线；6
‑
第二金属线；7
‑
第三金属线；8
‑
第一焊盘；9
‑
第二焊盘；10
‑
电容；11
‑
第二载体；12
‑
信号路径；13
‑
缝隙。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]请参阅图3、图4、图5和图6，本专利技术实施例提供一种COC组件，包括EML芯片1、PCB板2以及用于承载所述EML芯片1的第一载体3，所述PCB板2和所述第一载体3叠设，且所述PCB板2位于所述第一载体3的下方；所述第一载体3内具有贯通所述第一载体3上下表面的金属孔4，所述EML芯片1通过金属线与所述金属孔4的上端电连接，所述金属孔4的下端与所述PCB板2上的信号路径12电连接。在本实施例中，通过叠设载体和PCB板2，并通过载体内的金属孔4实现EML(电吸收调制激光器)芯片1与PCB板2的信号路径12的电气互联可以有效改善PCB板2到COC高速线号线的阻抗匹配不连续的问题，有效避免了打线带来的的阻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COC组件，包括EML芯片、PCB板以及用于承载所述EML芯片的第一载体，其特征在于：所述PCB板和所述第一载体叠设，且所述PCB板位于所述第一载体的下方；所述第一载体内具有贯通所述第一载体上下表面的金属孔，所述EML芯片通过金属线与所述金属孔的上端电连接，所述金属孔的下端与所述PCB板上的信号路径电连接。2.如权利要求1所述的COC组件，其特征在于：所述第一载体的上表面设有与所述金属孔导通的焊盘，所述EML芯片通过两根金属线焊接在所述焊盘上。3.如权利要求2所述的COC组件，其特征在于：两根所述金属线之间的夹角控制在10～30
°
之间，和/或两根所述金属线的长度均控制在200～450μm之间。4.如权利要求2所述的COC组件，其特征在于：所述焊盘与所述第一载体的之间形成的缝隙控制在0.05～0.01mm之间。5.如权利要求1所述的COC组件，其特征在于：所述第一载体有多层，各所述第一载体叠设，相邻的两所述金属孔通过GND端导通。6.如权利要求1所述的COC组件，其特征在于：所述EML芯片、所述P...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉，李林科，吴天书，杨现文，张健，
申请(专利权)人：武汉联特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：