COC组件及其制作方法技术

本发明专利技术涉及光通信技术领域，提供了一种COC组件，包括EML芯片、PCB板以及用于承载所述EML芯片的第一载体，所述PCB板和所述第一载体叠设，且所述PCB板位于所述第一载体的下方；所述第一载体内具有贯通所述第一载体上下表面的金属孔，所述EML芯片通过金属线与所述金属孔的上端电连接，所述金属孔的下端与所述PCB板上的信号路径电连接。还提供一种COC组件的制作方法。本发明专利技术通过叠设载体和PCB板，并通过载体内的金属孔实现EML芯片与PCB板的信号路径的电气互联可以有效改善PCB板到COC高速线号线的阻抗匹配不连续的问题，有效避免了打线带来的的阻抗不连续的问题，然后又改善了EML芯片到焊盘打线结构。芯片到焊盘打线结构。芯片到焊盘打线结构。

【技术实现步骤摘要】
COC组件及其制作方法


[0001]本专利技术涉及光通信
，具体为一种COC组件及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前光器件COC与PCB板互连都是在COC的高速信号线焊盘处通过打金丝线(WireBonding)的方式与PCB高速信号线焊盘建立电气连接。以微带线为理论基础，可以通过计算得出PCB板高速信号线走线宽度和焊盘结构尺寸，以及COC上高速信号线的走线宽度和打线焊盘的结构尺寸，在实际的应用过程中因为介入了金丝线，所以仅仅通过单纯的计算参数通常很难实现从PCB板的高速信号线到金线到COC高速信号线再到金丝线最后达到芯片的整体阻抗设计，以及高带宽的设计。
[0003]在光模块迅速发展的今天，随着信号传输速率的迅猛提高以及高频电路的广泛应用，对系统的信号完整性提出了更高的要求。在高频段为了使信号从PCB板到光器件芯片的传输过程中，能够尽可能的低失真、低干扰的传输，从而到完整、可靠、精确、无干扰的传输信号，所以光器件中COC与PCB板的电气连接以及EML芯片打线焊盘处打线结构的设计显得越来越重要。
[0004]现有技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COC组件，包括EML芯片、PCB板以及用于承载所述EML芯片的第一载体，其特征在于：所述PCB板和所述第一载体叠设，且所述PCB板位于所述第一载体的下方；所述第一载体内具有贯通所述第一载体上下表面的金属孔，所述EML芯片通过金属线与所述金属孔的上端电连接，所述金属孔的下端与所述PCB板上的信号路径电连接。2.如权利要求1所述的COC组件，其特征在于：所述第一载体的上表面设有与所述金属孔导通的焊盘，所述EML芯片通过两根金属线焊接在所述焊盘上。3.如权利要求2所述的COC组件，其特征在于：两根所述金属线之间的夹角控制在10～30
°
之间，和/或两根所述金属线的长度均控制在200～450μm之间。4.如权利要求2所述的COC组件，其特征在于：所述焊盘与所述第一载体的之间形成的缝隙控制在0.05～0.01mm之间。5.如权利要求1所述的COC组件，其特征在于：所述第一载体有多层，各所述第一载体叠设，相邻的两所述金属孔通过GND端导通。6.如权利要求1所述的COC组件，其特征在于：所述EML芯片、所述P...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉，李林科，吴天书，杨现文，张健，
申请(专利权)人：武汉联特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：