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本实用新型提供了一种电路板、防连锡的封装结构及深度相机，电路板用于封装BGA芯片，BGA芯片具有多个焊接引脚，电路板包括：基板；多个焊盘，设置于基板，多个焊盘在基板上形成连接区域；露铜丝印，由基板的表面漏铜形成，露铜丝印距离连接区域的外围预...
该专利属于奥比中光科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥比中光科技集团股份有限公司授权不得商用。

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