本发明专利技术公开了一种导热界面材料及其散热结构，即在散热器吸热面与发热体传热面之间加入一层低熔点高热传导率的材料，在发热体开始发热，温度升至４５℃时，低熔点材料开始软化和流动，并填充发热面与传热面之间的凹凸不平间隙，使之成为无缝密合，热量从这种材料通过时的受到的热阻小，传递迅速，达到高效的散热效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导热界面材料，尤其是一种应用在散热器导热界面的低熔 点材料和低热阻高效散热结构。
技术介绍
在工业发展日益广泛的今天，计算机、通讯、军工、汽车、机电设备及电 子产品的正常运行都离不开散热器，对导热材料的要求也越来越高，但现阶段 的散热器，其与发热体接触的导热材料，在熔点、软化温度、定性温度、热传 导率、热阻抗上难以彼此完美，都不尽让人满意，而一种有效利用导热材料， 减少热阻增大热传导率的散热结构也同时需要解决。
技术实现思路
本专利技术的研制目的在于提供一种高效的散热材料和散热结构，通过这种高 效有力的散热材料使得散热器的吸热面和发热体的传热面紧密接触，而这种材 料比它所代替的空气的热传导率要大很多，使通过连接处的阻力减小，器件连 接处的温度将会快速传递。为了解决上述技术问题，本专利技术采用了如下材料和结构。所述的一种低熔点界面导热材料，其厚度范围为0.076mm-0.508mm。所述的一种低熔点界面导热材料，其熔点在45°C-60°C，在温度达到 45"C-6(TC时，导热材料开始软化和流动，并填充散热器吸热面和发热体传热 面上的细微不规则的间隙，减小了传热过程中的热阻。所述的一种低熔点界面导热材料，其定型温度为7(T05minutes。所述的一种低熔点界面导热材料，其承受的工作温度为-25"C-125T:。一种导热界面材料的散热结构，由发热体及散热器组成，发热体传热面与 散热器吸热面正对闭合，两正对闭合面间存在凹凸不平间隙界面，其特征在于 发热体传热面与散热器吸热面之间的间隙界面注入有上面所述的低熔点导热 材料。本专利技术的有益效果在于在散热器吸热面与发热体传热面之间加入一层低熔点高热传导率的材料，在发热体开始发热，温度升至45"C时，低熔点材料 开始软化和流动，并填充发热面与传热面之间的凹凸不平间隙，使之成为无缝 密合，热量从这种材料通过时的受到的热阻小，传递迅速，达到高效的散热效果。附图说明图1是本专利技术的结构示意图2是本专利技术实施在电脑CPU散热器的图示。具体实施例方式如图1所示在散热器(2)吸热面和发热体(1)传热面之间加入了一层低熔点导热材料(3)，当机械运转时，发热体的温度开始上升，温度达到45'C时导 热材料(2)开始软化并流动，软化和流动的低熔点导热材料很快填充了在散热器 (2)吸热面和发热体(1)传热面之间形成的凹凸不平间隙，使其两者之间形成完 全密合，热量开始在加了这种导热材料的传热系统中传递辐射，由于这种材料 的热阻比空气小，热传递效率提高，机械则更好的运行。 图2是本专利技术主体实施在电脑CPU上散热图示，如图示当电脑使用时， CPU开始发热，CPU的散热面开始升温，并且向散热器方向传递，当温度达到45。C时，导热材料开始软化并流动，软化和流动的低熔点导热材料很快填 充了在散热器(2)吸热面和CPU传热面之间形成的凹凸不平间隙，使其两者之 间形成完全密合，热量开始在加了这种导热材料的传热系统中传递辐射，由于 这种材料的热阻比空气小，热传递效率提高，CPU的降温效率提高，则电脑运 行更快。本专利技术在散热器吸热面与发热体传热面之间加入一层低熔点高热传导率 的材料，在发热体开始发热，温度升至45'C时，低熔点材料开始软化和流动， 并填充发热面与传热面之间的凹凸不平间隙，使之成为无缝密合，热量从这种 材料通过时的受到的热阻小，传递迅速，达到高效的散热效果。权利要求1、一种导热界面材料，其特征在于所述的导热界面材料(3)为低熔点导热界面材料。2、 根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于所述的导热界面其厚度范围为0.076mm-0.508mm。3、 根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于所述的导热界 面材料熔点在45'C-60°C。4、 根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于所述的导热界 面材料定型温度为70°O5 minutes。.5、 根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于所述的导热界 面材料可承受的工作温度为-25'C-125t:。6 、 一种导热界面材料的散热结构，由发热体(1)及散热器(2)组成，发热体 (1)传热面与散热器(2)吸热面正对闭合，两正对闭合面间存在凹凸不平间隙界面， 其特征在于发热体(1)传热面与散热器(2)吸热面之间的间隙界面注入有上面所 述的低熔点导热界面材料(3)。全文摘要本专利技术公开了一种导热界面材料及其散热结构，即在散热器吸热面与发热体传热面之间加入一层低熔点高热传导率的材料，在发热体开始发热，温度升至45℃时，低熔点材料开始软化和流动，并填充发热面与传热面之间的凹凸不平间隙，使之成为无缝密合，热量从这种材料通过时的受到的热阻小，传递迅速，达到高效的散热效果。文档编号C09K5/00GK101619206SQ200910108950公开日2010年1月6日 申请日期2009年7月22日 优先权日2009年7月22日专利技术者廖志盛 申请人:廖志盛本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导热界面材料，其特征在于：所述的导热界面材料（３）为低熔点导热界面材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖志盛，
申请(专利权)人：廖志盛，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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