一种印制线路板电镀去除凹坑的方法技术

本发明专利技术公开了一种印制线路板电镀去除凹坑的方法，本发明专利技术通过对PCB线路板电镀出现断线形成的凹坑进行分析，得到大部分的凹坑是由于表面出现抗镀产生的，抗镀的原因是由于在电镀前有机物污染造成的，外界的油污通过手指印引入，导电油附着在PCB线路板上，还有上一道工序引入吸附在板面上的油剂物质均可导致抗镀现象出现凹坑，传统的酸洗无法将有机物质完全清除，在酸洗前利用碱性溶液对PCB线路板进行清洗，使不易溶于酸洗溶液的污渍提前通过碱性溶液进行清除，方便再利用酸洗溶液清洗时，保障PCB线路板板面的洁净，使电镀层更好的附着在板面上形成电镀层，对原先凹坑出现断线的位置进行修复，提升对PCB线路板凹坑修复的成功率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板电镀去除凹坑的方法


[0001]本专利技术涉及PCB线路板加工
，具体为一种印制线路板电镀去除凹坑的方法。

技术介绍

[0002]随着PCB线路制作精细化程度的提高，线路制作中的开路、短路问题已成为影响产品合格率的重要因素，通常对于线路合格率的改善行动会考虑到干膜附着力，曝光能量等因素，从整个系统制作的角度来说，电镀后板面本身的平整度也是影响线路良率的一个根本和直接的原因。对于采用垂直连续电镀的填孔板，板面凹坑是主要问题点，在图形区域的凹坑很大程度上会导致线路的开缺口，如除油不良凹坑大小在50um上下波动，对于4mil的线路影响不大，但对于3mil线路的影响会突显出来。
[0003]抗镀是造成凹坑的主要原因，前期改善主要是针对表面有明显杂物开展的，但仍有比较高的凹坑比例，进一步分析认为当前引起板面抗镀的最可能因素是电镀前板面的有机物质污染，包括外界引入的油脂(比如手指印引入的)、矿物油脂(比如导电油)，还包含前道工艺引入的吸附在板面的有机物质，并且这些有机物质对线路的缺口断线贡献可能更隐蔽、更大一些。最可能来源是PTH工序的化学品夹杂在化学铜之间难以去除。
[0004]PTH化铜槽药水中包含络合剂(EDTA)、稳定剂(吡啶)等物质。这些物质都与铜离子有比较强的作用力，吸附在板面后去除比较难，只有在碱性环境下才有比较高的溶解性，通常在电镀前处理基本都使用酸性除油体系，因为电镀药水均为酸性体系，很少有人使用碱性除油。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种印制线路板电镀去除凹坑的方法，通过碱性溶液对PCB线路板进行碱洗，清除PCB线路板重镀前酸洗无法清除的油污，利用附着在PCB线路板表面的油污物质在碱性溶液中有较高的溶解性对油污进行清除，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种印制线路板电镀去除凹坑的方法，包括如下步骤：
[0007]步骤一、在PCB线路板清理前需要对PCB线路板进行电镀断线质量分析，将电镀后板面出现凹坑的PCB线路板夹持在清洗池内的夹板上，然后将夹有电镀断线的PCB线路板植入清洗池内；
[0008]步骤二、在清洗槽内加入清洗液，水位保证高于或等于清洗内槽高度的四分之三，同时启动超声波进行脱气，加入定量的超声波专用清洗剂，开始清洗PCB线路板，再对PCB线路板进行烘干处理；
[0009]步骤三、将清洗槽内的清洗液排尽并进行清洗，保证清洗槽的干净，然后再对清洗槽内添加碱性溶液，同时将脱气处理的PCB线路板植入碱洗线中进行碱洗；
[0010]步骤四、将从碱洗线中移出的PCB线路板进行水洗，然后再通过酸洗线进行酸洗；
[0011]步骤五、随后对PCB线路板进行预镀处理，对断路的凹坑部分进行镀设镀层，然后水洗后烘干；
[0012]步骤六、将预镀完成后的PCB线路板添加至微蚀线上进行微蚀，然后进行水洗烘干处理；
[0013]步骤七、再次对PCB线路板进行质量检测，保障PCB线路板保持电路的畅通。
[0014]优选的，所述PCB线路板电镀断线质量检测时需要对出现凹坑的情况进行分类分析，所述凹坑出现的原因分为坑度、针孔、刮伤和Handling，并进行每日数据记录将出现凹坑的数据进行储存汇总，得到抗镀占有凹坑出现的比例较大。
[0015]优选的，所述水洗步骤如下：
[0016]S1、将蒸馏水添加入清洗槽内，然后启动超声波，一般定时清洗5
‑
10分钟；
[0017]S2、利用高压水枪将PCB线路板表面残留物去除，然后离去空气压缩枪将孔道内的残留物进去除，同时需要防锈的部件另行处理。
[0018]优选的，所述碱洗线在对PCB线路板处理前后必须经历至少两次水洗，且碱洗结束后需要干燥处理。
[0019]优选的，所述微蚀液一定要是用纯水或者蒸馏水去配置，所述微蚀液的初始配置量一般在30
‑
50cc为宜，所述微蚀液使用棉花棒蘸取涂在PCB线路板上。
[0020]优选的，所述酸洗线与碱洗线步骤相同，所述酸洗线酸洗前保障清洗槽内的残留物清除干净。
[0021]优选的，所述微蚀液在配置完成后1
‑
2小时内使用完毕，所述微蚀液在规定时间内未使用完必须重新配置并将废弃的微蚀液妥善处理。
[0022]优选的，所述棉花棒在蘸取微蚀液进行擦拭后需要通过限位观察，若是效果不足使需要使用新的棉花棒继续吸取微蚀液进行擦抹，微蚀1
‑
3秒后立即用卫生纸试净。
[0023]优选的，所述PCB线路板在碱洗清除表面油污后重新电镀之后的检测，需要检测原先出现凹坑位置是否保持线路的完整，同时检测其他原因导致凹坑的位置并进行标记，通过技术员诊断是否可以修复，若是无法修复则舍弃该PCB线路板。
[0024]优选的，所述碱洗线和酸洗线在对PCB线路板进行碱洗和酸洗前必须要对碱洗液和酸洗液的浓度进行检测，所述碱洗线和酸洗线上配备计时器。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0026]1、本专利技术通过对PCB线路板电镀出现断线形成的凹坑进行分析，得到大部分的凹坑是由于表面出现抗镀产生的，抗镀的原因是由于在电镀前有机物污染造成的，外界的油污通过手指印引入，导电油附着在PCB线路板上，还有上一道工序引入吸附在板面上的油剂物质均可导致抗镀现象出现凹坑，传统的酸洗无法将有机物质完全清除，在酸洗前利用碱性溶液对PCB线路板进行清洗，使不易溶于酸洗溶液的污渍提前通过碱性溶液进行清除，方便再利用酸洗溶液清洗时，保障PCB线路板板面的洁净，使电镀层更好的附着在板面上形成电镀层，对原先凹坑出现断线的位置进行修复，提升对PCB线路板凹坑修复的成功率。
[0027]2、本专利技术通过在碱洗和酸洗之间设立水洗，可对碱洗残留的碱洗溶液进行清除，并对PCB线路板表面的水渍进行烘干处理再进行酸洗，使有机物质在碱洗溶液和酸洗溶液中实现溶解，从PCB线路板的表面清除，同时酸洗工序放置在碱洗之后，是因为一般电镀药
水均为酸性体系，若是将碱洗放置在酸洗之后，导致残留的碱性溶液与酸性的电镀药水反应，降低电镀药水的效果。
附图说明
[0028]图1为凹坑形成分类对比图；
[0029]图2为本碱性除油液的增益效果图；
[0030]图3为酸性除油液和碱性除油液去油效果对比图；
[0031]图4为本专利技术工艺流程图。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]本专利技术提供了如图1～4所示的一种印制线路板电镀去除凹坑的方法，包括如下步骤：
[0034]步骤一、在PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板电镀去除凹坑的方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤一、在PCB线路板清理前需要对PCB线路板进行电镀断线质量分析，将电镀后板面出现凹坑的PCB线路板夹持在清洗池内的夹板上，然后将夹有电镀断线的PCB线路板植入清洗池内；步骤二、在清洗槽内加入清洗液，水位保证高于或等于清洗内槽高度的四分之三，同时启动超声波进行脱气，加入定量的超声波专用清洗剂，开始清洗PCB线路板，再对PCB线路板进行烘干处理；步骤三、将清洗槽内的清洗液排尽并进行清洗，保证清洗槽的干净，然后再对清洗槽内添加碱性溶液，同时将脱气处理的PCB线路板植入碱洗线中进行碱洗；步骤四、将从碱洗线中移出的PCB线路板进行水洗，然后再通过酸洗线进行酸洗；步骤五、随后对PCB线路板进行预镀处理，对断路的凹坑部分进行镀设镀层，然后水洗后烘干；步骤六、将预镀完成后的PCB线路板添加至微蚀线上进行微蚀，然后进行水洗烘干处理；步骤七、再次对PCB线路板进行质量检测，保障PCB线路板保持电路的畅通。2.根据权利要求1所述的一种印制线路板电镀去除凹坑的方法，其特征在于：所述PCB线路板电镀断线质量检测时需要对出现凹坑的情况进行分类分析，所述凹坑出现的原因分为坑度、针孔、刮伤和Handling，并进行每日数据记录将出现凹坑的数据进行储存汇总，得到抗镀占有凹坑出现的比例较大。3.根据权利要求1所述的一种印制线路板电镀去除凹坑的方法，其特征在于：所述水洗步骤如下：S1、将蒸馏水添加入清洗槽内，然后启动超声波，一般定时清洗5
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10分钟；S2、利用高压水枪将PCB线路板表面残留物去除，然后离去空气压缩枪将孔道内的残留物进去除，同时需要防锈的部件另行处理。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡菊红，王红月，陈晓峰，孙宜勇，刘涌，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：