一种PCB加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB加工装置，属于印刷电路板技术领域，包括工作台面、设置于工作台面上的集尘机构和设置于工作台面上位于集尘机构一侧的磁吸机构；所述集尘机构包括真空吸尘机和清扫机构；所述真空吸尘机的进风侧设有清洁腔，所述清洁腔中设有若干进风口；所述清扫机构设置于清洁腔中，用于将PCB表面的铜屑扫落；通过在PCB加工的压合制程前在工作台面上设置磁吸机构和真空吸尘机，通过磁吸机构和真空吸尘机对残留在PCB核心上的铜屑进行吸附，同时利用清扫机构将一些不易吸附的铜屑从核心上清扫下来，再由真空吸尘机进行吸附清除，解决了当前在PCB加工过程中，残留铜屑过多导致产品不合格的问题。导致产品不合格的问题。导致产品不合格的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB加工装置


[0001]本技术涉及一种PCB加工装置，属于印刷电路板


技术介绍

[0002]PCB压合制程中常见的品质不良有层偏、蛇纹、压合异物、下陷、绝缘层厚度不符等，其中压合异物中铜屑造成内短的报废高居不下，且此不良在压合当站无法拦截，必须等到外层蚀刻后或在电测时发现内短才能知道有铜屑异物，而铜屑异物若藏在铜层下面或者暂未造成内短，是无法被拦截的，含有铜屑异物的产品可能会直接流入客户端，最终流入市场，轻微的会造成信号传输减弱，而严重的会引起CAF失效造成产品功能不良，铜屑异物存在很高的风险隐患，是PCB工艺中急需解决的难题之一。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种PCB加工装置，解决了当前在PCB加工过程中，残留铜屑过多导致产品不合格的问题。
[0004]为达到上述目的/为解决上述技术问题，本技术是采用下述技术方案实现的：一种PCB加工装置，包括工作台面、设置于工作台面上的集尘机构和设置于工作台面上位于集尘机构一侧的磁吸机构；
[0005]所述集尘机构包括真空吸尘机和清扫机构；
[0006]所述真空吸尘机的进风侧设有清洁腔，所述清洁腔中设有若干进风口；所述清扫机构设置于清洁腔中，用于将PCB表面的铜屑扫落。
[0007]可选地，所述磁吸机构包括磁吸棒，所述磁吸棒平行于工作台面，且两端与工作台面固接。
[0008]可选地，所述清扫机构包括若干清扫组；所述清扫组包括多个串联的辊轮组和电机；所述辊轮组的辊轮表面安装有毛刷，所述辊轮组的一端安装于清洁腔的一侧，所述电机安装于清洁腔的另一侧；所述辊轮组的另一端与电机的动力输出端相连。
[0009]可选地，若干所述清扫组沿工作台面长度方向等距排布。
[0010]可选地，若干所述进风口沿工作台面的宽度方向等距分布。
[0011]可选地，所述进风口处的压力不大于
‑
1.5kPa。
[0012]可选地，所述真空吸尘机的出风口设有排杂管道。
[0013]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果：
[0014]本技术通过在PCB加工的压合制程前在工作台面上设置磁吸机构和真空吸尘机，通过磁吸机构和真空吸尘机对残留在PCB核心上的铜屑进行吸附，同时利用清扫机构将一些不易吸附的铜屑从核心上清扫下来，再由真空吸尘机进行吸附清除，解决了当前在PCB加工过程中，残留铜屑过多导致产品不合格的问题。
附图说明
[0015]图1是本技术实施例提供的一种PCB加工装置的整体结构的示意图；
[0016]图2是本技术实施例提供的一种PCB加工装置的真空吸尘机的俯视结构示意图；
[0017]图3是本技术实施例提供的一种PCB加工装置的真空吸尘机的仰视结构示意图。
[0018]图中：1、工作台面；2、集尘机构；201、真空吸尘机；202、清扫机构；2021、清扫组；20211、辊轮组；20212、电机；203、排杂管道；204、进风口；3、磁吸机构；301、磁吸棒；4、清洁腔。
实施方式
[0019]下面结合附图对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
实施例
[0022]如图1所示，一种PCB加工装置，包括工作台面1，工作台面1顶部设有集尘机构2；集尘机构2包括真空吸尘机201和清扫机构202；真空吸尘机201的底部为进风侧，顶部为出风侧，真空吸尘机201顶部设有出风口，出风口安装有排杂管道203，用于排出铜屑；
[0023]如图2和图3所示，真空吸尘机201的底部开设有清洁腔4，清洁腔4内侧顶部的中部开设有若干进风口204，若干进风口204沿工作台面1的宽度方向等距分布，进风口204处的压力不大于
‑
1.5kPa；
[0024]如图2所示，清扫机构202位于清洁腔4中，清扫机构202包括若干清扫组2021，若干清扫组2021沿工作台面1长度方向等距排布，进风口204与其中相邻两个清扫组2021间的间隙对应，且间隙间距不小于进风口204的直径；清扫组2021包括多个串联的辊轮组20211和电机20212；辊轮组20211的辊轮表面安装有毛刷，辊轮组20211的前端安装于清洁腔4的内壁前侧或与由清洁腔4内侧顶部向下延伸的安装件相连，电机20212安装于清洁腔4的内壁
后侧；辊轮组20211的后端通过安装件与电机20212的动力输出端相连；真空吸尘机201对残留在PCB核心上的铜屑进行吸附，同时利用清扫机构202将一些不易吸附的铜屑从核心上清扫下来，再由真空吸尘机201进行吸附清除。
[0025]如图1所示，为了使铜屑被清除的更加完全，集尘机构2的左侧还设有磁吸机构3；磁吸机构3包括磁吸棒301，磁吸棒301平行于工作台面1，且磁吸棒301的两端与工作台面1的两侧固接。
[0026]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB加工装置，其特征在于，包括工作台面、设置于工作台面上的集尘机构和设置于工作台面上位于集尘机构一侧的磁吸机构；所述集尘机构包括真空吸尘机和清扫机构；所述真空吸尘机的进风侧设有清洁腔，所述清洁腔中设有若干进风口；所述清扫机构设置于清洁腔中，用于将PCB表面的铜屑扫落。2.根据权利要求1所述的一种PCB加工装置，其特征在于，所述磁吸机构包括磁吸棒，所述磁吸棒平行于工作台面，且两端与工作台面固接。3.根据权利要求1所述的一种PCB加工装置，其特征在于：所述清扫机构包括若干清扫组；所述清扫组包括多个串联的辊轮组和电机；所述辊轮组的辊轮表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：何世枫，沈华平，
申请(专利权)人：黄石沪士电子有限公司，
类型：新型
国别省市：