一种镭射对准度检验方法技术

本发明专利技术公开了一种镭射对准度检验方法，包括以下步骤：在成型前PCB板边不出货的位置上预先划分出检测区域；制作PCB板的内层图形，在对应检测区域内的对位内层的铜箔上掏铜，形成反焊盘，以及在对应检测区域内的镭射层的铜箔上掏铜，形成镭射区，然后在镭射区钻出镭射孔，其中，镭射孔面积大于反焊盘面积；对制作好的内层图形进行层压，得到成型后PCB板；对准成型后PCB板上的镭射区进行镭射，打向反焊盘位置，根据外观检查镭射孔与反焊盘相对偏移程度和方向，得到镭射孔对位内层图形的偏移量。本发明专利技术提供的一种镭射对准度检验方法，能够控制镭射孔对位内层图形的偏移量，预防对位偏移超规格。格。格。

【技术实现步骤摘要】
一种镭射对准度检验方法


[0001]本专利技术涉及一种镭射对准度检验方法，属于镭射检测


技术介绍

[0002]目前镭射孔加工过程中采用作业首件，用放大镜确认局部位置孔是否有偏位，然后用AOI扫描镭射孔底确认是否有偏破。此种方式可以拦截到不良品，图1为对位NG和对位OK的外观图。但是此种方式存在以下缺陷：校验方法较滞后，局限性在于无法得知镭射孔对内层的偏移程度。图1中虽然检测对位OK，但是实际见图2，镭射孔存在对位偏移，加工存在风险。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种镭射对准度检验方法，能够控制镭射孔对位内层图形的偏移量，预防对位偏移超规格。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0005]一种镭射对准度检验方法，包括以下步骤：
[0006]在成型前PCB板边不出货的位置上预先划分出检测区域；
[0007]制作PCB板的内层图形，在对应检测区域内的对位内层的铜箔上掏铜，形成反焊盘，以及在对应检测区域内的镭射层的铜箔上掏铜，形成镭射区，然后在镭射区钻出镭射孔，其中，镭射孔面积大于反焊盘面积；
[0008]对制作好的内层图形进行层压，得到成型后PCB板；
[0009]对准成型后PCB板上的镭射区进行镭射，打向反焊盘位置，根据外观检查镭射孔与反焊盘相对偏移程度和方向，得到镭射孔对位内层图形的偏移量。
[0010]反焊盘的形状为圆形。
[0011]镭射孔为倒置的圆台形。
[0012]镭射区为圆形。
[0013]镭射层的铜箔厚度小于等于Hoz铜厚时，镭射孔的孔径为7.9mil，反焊盘的直径为4.9mil。
[0014]镭射层的铜箔厚度大于Hoz铜厚时，镭射孔的孔径为8.9mil，反焊盘的直径为5.9mil。
[0015]本专利技术的有益效果：本专利技术提供的一种镭射对准度检验方法，先在镭射孔对位内层的铜箔上掏铜，形成反焊盘，然后钻出镭射孔，通过比较反焊盘在镭射孔内的位置，检查出镭射孔与反焊盘的偏移程度和方向，实现控制镭射孔对位内层图形的偏移量，预防对位偏移超规格。
附图说明
[0016]图1为现有技术中对位NG外观图和对位OK外观图；
[0017]图2为图1中对位OK外观图对应的对准度剖面图；
[0018]图3为本专利技术一种镭射对准度检验方法的工作原理图；
[0019]图4为本专利技术中对位内层图形设计图；
[0020]图5为本专利技术一种镭射对准度检验方法的检测结果图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本专利技术作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0022]如图3所示，本专利技术公开一种镭射对准度检验方法，包括以下步骤：
[0023]步骤一，在成型前PCB板边不出货的位置上预先划分出检测区域。
[0024]步骤二，制作PCB板的内层图形，在位于检测区域内镭射孔对位内层的铜箔上掏铜，形成反焊盘(Anti
‑
pad)，反焊盘的形状为圆形。具体如图4所示，其中，外圈A部分为铜箔，内圈B部分为反焊盘。
[0025]步骤三，在检测区域内镭射层的铜箔上掏铜，形成镭射区，镭射区为圆形。然后在镭射区钻出镭射孔，镭射激光穿过铜箔，在两层铜箔之间打孔。镭射孔最终形状为倒置的圆台形。镭射孔初始面积大于反焊盘面积。
[0026]本专利技术中，镭射层的铜箔厚度小于等于Hoz铜厚时，镭射孔的孔径为7.9mil，反焊盘的直径为4.9mil。镭射层的铜箔厚度大于Hoz铜厚时，镭射孔的孔径为8.9mil，反焊盘的直径为5.9mil。本专利技术通过如此尺寸设置，经过实验证明，能够直观观测到镭射孔对位内层图形的偏移。
[0027]步骤四，对制作好的内层图形进行层压，得到成型后PCB板。
[0028]步骤五，对准成型后PCB板上的镭射区进行镭射，打向反焊盘位置，根据外观检查镭射孔与反焊盘的偏移程度和方向，得到镭射孔对位内层图形的偏移量和偏移方向。如图5所示，左图为对准度检测OK的实物图。右图为对准度检测NG的实物图，可以得到镭射孔对位内层图形的偏移程度和方向，超出规格时可以及时调整。
[0029]本专利技术提供的一种镭射对准度检验方法，先在镭射孔对位内层的铜箔上掏铜，形成反焊盘，然后钻出镭射孔，通过比较反焊盘在镭射孔内的位置，检查出镭射孔与反焊盘的偏移程度和方向，实现控制镭射孔对位内层图形的偏移量，预防对位偏移超规格。
[0030]以上仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出：对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镭射对准度检验方法，其特征在于：包括以下步骤：在成型前PCB板边不出货的位置上预先划分出检测区域；制作PCB板的内层图形，在对应检测区域内的对位内层的铜箔上掏铜，形成反焊盘，以及在对应检测区域内的镭射层的铜箔上掏铜，形成镭射区，然后在镭射区钻出镭射孔，其中，镭射孔面积大于反焊盘面积；对制作好的内层图形进行层压，得到成型后PCB板；对成型后PCB板上的镭射区进行镭射，打向反焊盘位置，根据外观检查镭射孔与反焊盘相对偏移程度和方向，得到镭射孔对位内层图形的偏移量。2.根据权利要求1所述的一种镭射对准度检验...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建新，赵波，陈敬军，
申请(专利权)人：黄石沪士电子有限公司，
类型：发明
国别省市：