一种电子装置、雷达系统及电子设备制造方法及图纸

本申请实施例涉及电子技术领域，公开了一种电子装置、雷达系统及电子设备。电子装置包括：芯片、基板、结构件、天线结构；所述基板具有第一表面，所述第一表面具有至少一个传输线，所述传输线用于在所述芯片与所述天线结构之间进行信号传输；所述芯片安装于所述第一表面；所述结构件具有与所述第一表面相对的第二表面，所述传输线位于所述第一表面与所述第二表面之间；所述第二表面为金属表面；所述基板还包括屏蔽结构，所述屏蔽结构用于与所述第二表面配合，以将所述传输线上的信号限制在所述第一表面与所述第二表面之间，至少有利于减少电子装置中信号传输的损耗。电子装置中信号传输的损耗。电子装置中信号传输的损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种电子装置、雷达系统及电子设备


[0001]本申请实施例涉及电子
，特别涉及一种电子装置、雷达系统及电子设备。

技术介绍

[0002]天线是电子装置中用来发射或接收电磁波的部件，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。其在广播、电视、雷达、导航等领域中发挥着不可或缺的作用。例如车载毫米波雷达通过向外发射信号、接收发射的信号遇到目标后反射回来的回波信号并根据回波信号对目标的速度、尺寸等进行测量，以获取车辆所处外部环境的信息。
[0003]然而，目前的电子装置中信号传输损耗大。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种电子装置、雷达系统及电子设备，至少有利于减少电子装置中信号传输的损耗。
[0005]根据本申请的一些实施例，本申请实施例一方面提供了一种电子装置，包括：芯片、基板、结构件、天线结构；所述基板具有第一表面，所述第一表面具有至少一个传输线，所述传输线用于在所述芯片与所述天线结构之间进行信号传输；所述芯片安装于所述第一表面；所述结构件具有与所述第一表面相对的第二表面，所述传输线位于所述第一表面与所述第二表面之间；所述第二表面为金属表面；所述基板还包括屏蔽结构，所述屏蔽结构用于与所述第二表面配合，以将所述传输线上的信号限制在所述第一表面与所述第二表面之间。
[0006]在一些实施例中，所述基板包括沿远离所述第二表面的方向依次层叠的第一金属层、第一介质层和第二金属层，所述传输线位于所述第一金属层，所述屏蔽结构包括若干金属化过孔，所述金属化过孔贯穿所述第一介质层，并连接所述传输线和所述第二金属层。
[0007]在一些实施例中，所述屏蔽结构包括位于所述基板内部的EBG结构，所述EBG结构与所述第二表面之间的最小距离小于λ/4，λ为空气波长。
[0008]在一些实施例中，所述基板包括沿远离所述第二表面的方向依次层叠的第三金属层、第二介质层、第四金属层、第三介质层和第五金属层，所述传输线位于所述第三金属层，所述EBG结构包括若干周期性排布的结构件，所述结构件包括相连的横向部和竖向部，所述横部位于所述第四金属层，所述竖部为贯穿所述第三介质层的金属化过孔。
[0009]在一些实施例中，所述屏蔽结构为高阻抗表面结构，所述屏蔽结构为高阻抗表面结构，所述高阻抗表面结构位于所述第一表面上且与所述芯片、所述传输线和所述天线结构在所述第一表面上的正投影不重合。
[0010]在一些实施例中，所述结构件还包括若干位于所述第二表面上的突起结构组，所述突起结构组在所述第一表面上的投影位于相邻传输线之间，用于屏蔽相邻所述传输线间传输的信号彼此之间的干扰，每个所述突起结构组包括至少一个突起结构。
[0011]在一些实施例中，所述突起结构组与所述第一表面接触，且所述突起结构组未与所述传输线接触。
[0012]在一些实施例中，每个所述突起结构组包括至少两个突起结构，所述至少两个突起结构中相邻两个突起之间的最大距离小于λ/4；各所述突起结构与所述第一表面之间的最小距离小于λ/2。
[0013]在一些实施例中，两个相邻的所述突起结构组之间具有凹槽。
[0014]在一些实施例中，所述结构件还具有第三表面，所述天线结构位于所述第三表面上，所述结构件还包括至少一个波导结构，所述波导结构与所述传输线一一对应，所述波导结构包括第一开口和第二开口，所述第一开口位于所述第二表面且与对应的所述传输线的另一端正对，所述第二开口与对应的所述天线结构正对。
[0015]在一些实施例中，还包括阻抗变换结构，所述阻抗变换结构位于所述波导结构与所述传输线之间，用于实现对所述波导结构和所述传输线之间传输的信号进行阻抗匹配。
[0016]在一些实施例中，所述天线结构包括外置天线，和/或，位于所述基板的印刷天线。
[0017]在一些实施例中，所述电子装置还包括至少一个芯片焊球，所述至少一个芯片焊球位于所述第一表面和所述芯片之间，且所述至少一个芯片焊球与所述传输线的一端连接，用于在所述芯片和所述传输线之间进行信号传输。
[0018]根据本申请的一些实施例，本申请实施例另一方面还提供了一种雷达系统，包括：如上任一项所述的电子装置。
[0019]根据本申请的一些实施例，本申请实施例另一方面还提供了一种电子设备，包括：如前所述的雷达系统。
[0020]本申请实施例提供的技术方案，至少具有以下优点：
[0021]在电子装置中，将传输线设置在基板的第一表面，并且还设置具有金属表面的结构件以及屏蔽结构，使得结构件的金属表面以及屏蔽结构相互配合，将位于第一表面上的传输线上传输的信号限制在第一表面和第二表面之间的空间，使得传输线传输的信号的传输方式从通过其他介质传输转变为通过第一表面和第二表面之间的空气传输，减少了信号传输过程中的损耗。
附图说明
[0022]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0023]图1是本申请一实施例中提供的电子装置的一种结构示意图中的俯视图；
[0024]图2是图1所示的本申请一实施例中提供的电子装置的一种结构示意图中的剖视图；
[0025]图3是本申请一实施例中提供的电子装置的另一种结构示意图中的俯视图；
[0026]图4是图3所示的本申请一实施例中提供的电子装置的一种结构示意图中的剖视图；
[0027]图5是本申请一实施例中提供的电子装置的又一种结构示意图中的俯视图；
[0028]图6是本申请一实施例中提供的电子装置的涉及的结构件的一种结构示意图的立
体图；
[0029]图7是图6所示的本申请一实施例中提供的电子装置涉及的结构件的结构示意图中的剖视图；
[0030]图8是本申请一实施例中提供的电子装置的涉及的结构件的另一种结构示意图的立体图；
[0031]图9是图8所示的本申请一实施例中提供的电子装置涉及的结构件的结构示意图中的剖视图；
[0032]图10是本申请一实施例中提供的电子装置的涉及的结构件的又一种结构示意图的立体图；
[0033]图11是图10所示的本申请一实施例中提供的电子装置涉及的结构件的结构示意图中的剖视图；
[0034]图12是图10所示的本申请一实施例中提供的电子装置涉及的结构件的结构示意图中的俯视图；
[0035]图13是本申请一实施例中提供的电子装置的涉及的结构件的还一种结构示意图的剖视图。
具体实施方式
[0036]由
技术介绍
可知，目前的电子装置存在信号传输损耗大的问题。
[0037]经分析发现，出现上述问题的原因之一在于：信号需要通过基板内的传输线在基板介质中进行传输，而介质的损耗正切值较大，会带来较大的信号传输损耗，尤其是在天线阵列复杂的情况下，传输线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：芯片、基板、结构件、天线结构；所述基板具有第一表面，所述第一表面具有至少一个传输线，所述传输线用于在所述芯片与所述天线结构之间进行信号传输；所述芯片安装于所述第一表面；所述结构件具有与所述第一表面相对的第二表面，所述传输线位于所述第一表面与所述第二表面之间；所述第二表面为金属表面；所述基板还包括屏蔽结构，所述屏蔽结构用于与所述第二表面配合，以将所述传输线上的信号限制在所述第一表面与所述第二表面之间。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述基板包括沿远离所述第二表面的方向依次层叠的第一金属层、第一介质层和第二金属层，所述传输线位于所述第一金属层，所述屏蔽结构包括若干金属化过孔，所述金属化过孔贯穿所述第一介质层，并连接所述传输线和所述第二金属层。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述屏蔽结构包括位于所述基板内部的EBG结构，所述EBG结构与所述第二表面之间的最小距离小于λ/4，λ为空气波长。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述基板包括沿远离所述第二表面的方向依次层叠的第三金属层、第二介质层、第四金属层、第三介质层和第五金属层，所述传输线位于所述第三金属层，所述EBG结构包括若干周期性排布的结构件，所述结构件包括相连的横向部和竖向部，所述横部位于所述第四金属层，所述竖部为贯穿所述第三介质层的金属化过孔。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述屏蔽结构为高阻抗表面结构，所述高阻抗表面结构位于所述第一表面上且与所述芯片、所述传输线和所述天线结构在所述第一表面上的正投影不重合。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述结构件还包括若干位于所述第二表面上的突起结构组，所述突起结构组在所述第一表面上的投影位于相邻传输线之...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄凯杰，陈哲凡，黄雪娟，李珊，于晨武，王典，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：