【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试多级分选设备
[0001]本技术涉及半导体制造设备领域,特别指一种芯片测试多级分选设备。
技术介绍
[0002]在芯片制成工艺中,一项重要工艺为测试,芯片测试的过程是将芯片置于各种环境下测试其各种特性,如电气特性,消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
[0003]基于芯片本身为微型尺寸(毫米级),其工艺测试要求以及现代化测试产能要求,需要设计一种能够实现芯片自动化测试设备。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种实现了芯片批量料盘上料、转移、测试,达到了芯片自动循环不停机测试,有效提升芯片测试效率的芯片测试多级分选设备。
[0005]本技术采用的技术方案如下:一种芯片测试多级分选设备,包括水平设置的机架,还包括料盒机构、支台、料梭平台、测试机构、测试分料搬臂、料盘搬臂及测试上料搬臂,其中,
[0006]所述机架上形成水平承载面,水平承载面的一侧为分选区域,另一侧为测试区域;
[0007]所述分选区域包括依次间隔设置的满盘工位、空盘工位、第一分选工位、第二分选工位、第三分选工位及第四分选工位;< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试多级分选设备,包括水平设置的机架(1),其特征在于:还包括料盒机构(2)、支台(3)、料梭平台(4)、测试机构(5)、测试分料搬臂(6)、料盘搬臂(7)及测试上料搬臂(8),其中,所述机架(1)上形成水平承载面,水平承载面的一侧为分选区域,另一侧为测试区域;所述分选区域包括依次间隔设置的满盘工位(a)、空盘工位(b)、第一分选工位(c)、第二分选工位(d)、第三分选工位(e)及第四分选工位(f);所述测试区域间隔设置有至少两个测试工位;所述料盒机构(2)包括至少两个,至少两个料盒机构(2)设置在所述满盘工位(a)、空盘工位(b)、第一分选工位(c)、第二分选工位(d)处;所述支台(3)水平设置在机架(1)的分选区域内;所述第三分选工位(e)及第四分选工位(f)设置在支台(3)上;所述料梭平台(4)水平设置在机架(1)上,料梭平台(4)的两侧分别延伸至所述分选区域及测试区域内,以便在分选区域及测试区域之间循环运送料盘;所述测试机构(5)包括至少两个,至少两个测试机构分别对应设置于所述测试工位处;所述分料搬臂(6)架设在满盘工位(a)、空盘工位(b)、第一分选工位(c)、第二分选工位(d)、第三分选工位(e)及第四分选工位(f)上方,以便将测试完成后的芯片分级存放至第一分选工位(c)、第二分选工位(d)、第三分选工位(e)及第四分选工位(f)处的料盘内;所述料盘搬臂(7)架设在满盘工位(a)、空盘工位(b)、第一分选工位(c)、第二分选工位(d)、第三分选工位(e)及第四分选工位(f)上方,以便将搬移料盘;所述测试上料搬臂(8)架设在测试工位上方,以便在测试过程中取放芯片。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试多级分选设备,其特征在于:所述料盒机构(2)包括料盒支板(21)、料盒挡板(22)、支撑滑条(215)及开合组件,其中,所述料盒支板(21)包括两块,两块料盒支板(21)平行间隔设置,两者之间形成料盒空间(A),料盒空间(A)内叠放有料盘;所述支撑滑条(215)包括两块,两块支撑滑条(215)分别水平设置在两块料盒支板(21)内侧壁的下部,并水平向料盒空间(A)内延伸,以便承载支撑料盒空间(A)内的料盘;所述料盒挡板(22)设置在料盒空间(A)的一端处,以便从料盒空间(A)的一端处阻挡料盒空间(A)内放置的料盘;所述开合组件设置在料盒支板(21)的另一端处,开合组件打开或关闭料盒空间(A)的另一端,进行料盘取放。3.根据权利要求1所述的一种芯片测试多级分选设备,其特征在于:所述料盘搬臂(7)包括第一支座(71)、第一直线模组(72)、第一搬臂滑座(73)、第一升降气缸(74)、第一升降座(75)、搬臂支板(76)及取盘组件,其中,所述第一支座(71)包括至少两个,至少两个第一支座(71)间隔设置在机架(1)上;所述第一直线模组(72)水平设置在第一支座(71)上;所述第一搬臂滑座(73)可滑动地设置在第一直线模组(72)上,并与第一直线模组(72)的输出端连接,经第一直线模组(72)驱动而直线运动;所述第一升降气缸(74)竖直设置在第一搬臂滑座(73)的侧壁上,且输出端朝下设置;所述第一升降座(75)沿竖直方向可滑动地设置在第一搬臂滑座(73)的侧壁上,且与第一升降气缸(74)的输出端连接,经第一升降气缸(74)驱动而升降运动;所述搬臂支板(76)水平连接在第一升降座(75)的下部;所述取盘组件包括至少两组,至少两组取盘组件间隔设置在搬臂支板(76)的下部;所述取盘组件包括取盘气缸(77)及取盘夹座(78),其中,所述取盘气缸(77)水平设置在搬臂支板(76)的下部,且包
括两个向外延伸的输出端;所述取盘夹座(78)设置在取盘气缸(77)的输出端上,并经取盘气缸(77)驱动;所述取盘夹座(78)的下部设有向内水平延伸的插入部,以便取盘时插入料盘下方。4.根据权利要求1所述的一种芯片测试多级分选设备,其特征在于:所述测试分料搬臂(6)包括第二支座(61)、第二直线模组(62)、第二搬臂滑座(63)、第二升降气缸(64)、第二升降座(65)、取料支座(66)及分选吸嘴(67),其中,所述第二支座(61)包括至少两个,至少两个第二支座(61)间隔设置在机架(1)上;所述第二直线模组(62)水平设置在第二支座(61)上;所述第二搬臂滑座(63)可滑动地设置在第二直线模组(62)上,并与第二直线模组(62)的输出端连接,经第二直线模组(62)驱动而直线运动;所述第二升降气缸(64)竖直设置在第二搬臂滑座(63)的侧壁上,且输出端朝下设置;所述第二升降座(65)沿竖直方向可滑动地设置在第二搬臂滑座(63)的侧壁上,且与第二升降气缸(64)的输出端连接,经第二升降气缸(64)驱动而升降运动;所述取料支座(66)包括至少两个,至少两个取料支座(66)可活动地连接在第二升降座(65)上,至少两个取料支座(66)的下部形成水平延伸的支台部;所述分选吸嘴(67)包括至少两个,至少两个分选吸嘴(67)竖直设置在所述取料支座(66)的支台部上,分选吸嘴(67)的下端竖直向下延伸至支台部的下方,并通过真空负压吸附固定芯片;所述第二搬臂滑座(63)的下部侧壁上沿水平方向设有通槽;所述第二升降座(65)的侧壁上设有至少两个倾斜通...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢国强,管宏明,韩飞,欧斌,王勇,
申请(专利权)人:深圳市优界科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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