本实用新型专利技术提供了一种晶圆级可靠性测试装置，属于晶圆级可靠性测试结构技术领域。该晶圆级可靠性测试装置包括多个探针以及依次层叠布置的电路板、探针安装座和柔性绝缘板；其中，所述探针安装座设置有多个探针安装孔；所述柔性绝缘板远离所述探针安装座的一侧与待测晶圆片贴合，所述柔性绝缘板设有与每一所述探针安装孔一一对应的探针过孔；每一对应的所述探针安装孔和所述探针过孔内充有高压气体；每一所述探针安装于每一对应的所述探针安装孔和所述探针过孔内，每一所述探针的一端与所述电路板连接、另一端与所述待测晶圆片的每一晶粒连接。本实用新型专利技术的晶圆级可靠性测试装置能够保证对待测晶圆片上的晶粒批量测试时所需要的气压值。所需要的气压值。所需要的气压值。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆级可靠性测试装置
[0001]本技术涉及晶圆级可靠性测试结构
，特别是涉及一种晶圆级可靠性测试装置。
技术介绍
[0002]在对晶圆进行高压可靠性测试时，需要将测试探针一一与晶圆上的各个晶粒对齐接触，并且需要将测试探针与测试电路板密封于一个腔体内，腔体内充入具有一定压强的高压气体，以保证进行高压测试不打火(在正常的大气压的空气里，高电压会击穿空气，产生打火现象，可以通过升高环境里的气压压力来避免高压打火)。
[0003]但是上述这种测试过程效率较低，需要移动测试探针对各个晶粒一一进行高电压测试。如果想提高效率，在晶圆上布置多个探针，此时由于探针需要和测试电路板密封于一个空间，就会造成形成的密封腔体体积过大，保压效果不好，即无法满足批量测试时所需的气压值。
技术实现思路
[0004]本技术的一个目的是提供一种晶圆级可靠性测试装置，能够保证对待测晶圆片上的晶粒批量测试时所需要的气压值。
[0005]本技术进一步的一个目的是要简化测试过程且提高了测试效率。
[0006]本技术更进一步的一个目的是要简化了探针的安装过程和安装结构。
[0007]本技术的另一个目的是要提高充气效率。
[0008]特别地，本技术提供了一种晶圆级可靠性测试装置，包括多个探针以及依次层叠布置的电路板、探针安装座和柔性绝缘板；其中，
[0009]所述探针安装座设置有多个探针安装孔；
[0010]所述柔性绝缘板远离所述探针安装座的一侧与待测晶圆片贴合，所述柔性绝缘板设有与每一所述探针安装孔一一对应的探针过孔；
[0011]每一对应的所述探针安装孔和所述探针过孔内充有高压气体；
[0012]每一所述探针安装于每一对应的所述探针安装孔和所述探针过孔内，每一所述探针的一端与所述电路板连接、另一端与所述待测晶圆片的每一晶粒连接。
[0013]可选地，所述探针包括主体部和分别连接于所述主体部的上端和下端且外径均小于所述主体部的第一探针部和第二探针部；
[0014]所述探针安装孔包括上下依次布置的大孔部和小孔部，所述主体部和所述第一探针部位于所述大孔部内。
[0015]可选地，所述大孔部与所述主体部形成预设间隙，所述预设间隙小于预设值。
[0016]可选地，所述电路板包括多个中间焊点，所述待测晶圆片包括呈点阵分布的待测晶粒；
[0017]所述第一探针部的顶端与所述中间焊点抵接，所述第二探针部的底端与所述待测
晶粒抵接。
[0018]可选地，所述电路板还设有多个边缘焊点，每一所述边缘焊接与每一所述中间焊点相连；
[0019]所述晶圆级可靠性测试装置还包括测试设备，与多个所述边缘焊点相连，用于向每一所述边缘焊点提供测试用高电压。
[0020]可选地，多个所述中间焊点设置于所述电路板的中部，多个所述边缘焊点设置于所述电路板的两侧。
[0021]可选地，晶圆级可靠性测试装置还包括：
[0022]加热模块，用于产生热量；
[0023]热沉，其一侧与所述待测晶圆片远离所述柔性绝缘板的一侧贴合，用于将所述加热模块产生的热量传递至所述待测晶圆片。
[0024]可选地，所述探针安装座、所述柔性绝缘板和所述待测晶圆片均呈圆形。
[0025]可选地，所述电路板上设有与每一所述探针安装孔连通的气孔；
[0026]所述晶圆级可靠性测试装置还包括气密盖板，覆盖于所述电路板远离所述探针安装座的一侧，所述气密盖板设有气腔以及与所述气腔连通的进气通道和排气通道，所述气腔位于所述气密盖板靠近所述电路板的一侧且与所有所述探针安装孔连通，所述进气通道和所述排气通道分别用于引入和排出所述高压气体。
[0027]可选地，所述气腔为凹陷的沉台。
[0028]根据本技术的一个实施例，晶圆级可靠性测试装置通过设置探针安装座和柔性绝缘板，并在探针安装座和柔性绝缘板上分别设置一一对应的多个探针安装孔和多个探针过孔，形成用于安装各个探针的小腔体，小腔体的设置可以更好地保证气压值，保证高压测试时不打火。并且由于柔性绝缘板的设置，其柔性的特征能够吸收待测晶圆片的不平整度，从而保证每个小腔体内的气压值，即通过小腔体和柔性绝缘板的设置能够保证对待测晶圆片上的晶粒批量测试时所需要的气压值。
[0029]进一步地，于该晶圆级可靠性测试装置能够一次性进行待测晶圆片上所有晶粒的测试，即实现了晶粒的批量测试，简化了测试过程且提高了测试效率。
[0030]根据本技术的一个实施例，通探针安装孔的大孔部与探针的主体部之间具有预设间隙，该预设间隙小于预设值，因此能够方便地插入探针且对探针有一定的限位作用。结合探针安装孔呈阶梯状，使得探针安装孔自身能够对探针有一定的限位作用，而不用单独再设置探针的定位和固定装置，简化了探针的安装过程和安装结构。
[0031]根据本技术的一个实施例，将电路板上用于与探针相连的多个中间焊点布置在电路板的中部，能够方便探针的集中布置以及与待测晶圆片的对齐布置。通过将与中间焊点以及测试设备相连的边缘焊点设置在电路板的两侧能够方便线路的布置，分布较为均匀。
[0032]根据本技术的一个实施例，设置了专门用于引入高压气体的气密盖板，并在电路板上设置于气密盖板的气腔连通的多个气孔，以便高压气体通过气密盖板的进气通道、气腔进入气孔内，再从气孔进入探针安装孔内，实现了各个探针安装孔内的高压气体的批量充入，提高了充气效率。
[0033]根据下文结合附图对本技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更
加明了本技术的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
[0034]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
[0035]图1是根据本技术一个实施例的晶圆级可靠性测试装置和待测晶圆片的剖视结构示意图；
[0036]图2是图1中A处的局部放大图；
[0037]图3是根据本技术一个实施例的晶圆级可靠性测试装置的电路板的结构示意图；
[0038]图4是图3中B处的局部放大图；
[0039]图5是根据本技术另一个实施例的晶圆级可靠性测试装置和待测晶圆片的剖视结构示意图；
[0040]图6是图5中的实施例(隐去了探针)的分解结构示意图。
[0041]附图标记：
[0042]100
‑
晶圆级可靠性测试装置、10
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探针、11
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主体部、12
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第一探针部、13
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第二探针部、20
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电路板、21
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中间焊点、22
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边缘焊点、23
‑
气孔、30
‑<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆级可靠性测试装置，其特征在于，包括多个探针以及依次层叠布置的电路板、探针安装座和柔性绝缘板；其中，所述探针安装座设置有多个探针安装孔；所述柔性绝缘板远离所述探针安装座的一侧与待测晶圆片贴合，所述柔性绝缘板设有与每一所述探针安装孔一一对应的探针过孔；每一对应的所述探针安装孔和所述探针过孔内充有高压气体；每一所述探针安装于每一对应的所述探针安装孔和所述探针过孔内，每一所述探针的一端与所述电路板连接、另一端与所述待测晶圆片的每一晶粒连接。2.根据权利要求1所述的晶圆级可靠性测试装置，其特征在于，所述探针包括主体部和分别连接于所述主体部的上端和下端且外径均小于所述主体部的第一探针部和第二探针部；所述探针安装孔包括上下依次布置的大孔部和小孔部，所述主体部和所述第一探针部位于所述大孔部内。3.根据权利要求2所述的晶圆级可靠性测试装置，其特征在于，所述大孔部与所述主体部形成预设间隙，所述预设间隙小于预设值。4.根据权利要求3所述的晶圆级可靠性测试装置，其特征在于，所述电路板包括多个中间焊点，所述待测晶圆片包括呈点阵分布的待测晶粒；所述第一探针部的顶端与所述中间焊点抵接，所述第二探针部的底端与所述待测晶粒抵接。5.根据权利要求4所述的晶圆级可靠性测试装置，其特征在于，所述电路板还设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：廉哲，徐鹏嵩，赵山，郭孝明，黄建军，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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