一种清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种清洗装置，该清洗装置用于清洗晶圆。该清洗装置包括清洗腔、以及设置在清洗腔内且用于固定晶圆的支撑台，且支撑台能够带动晶圆旋转。在清洗腔内还设置有用于向晶圆喷洒清洗剂的喷嘴组件，还设置有用于收集喷洒在晶圆表面后从晶圆表面溅起的清洗剂的吸附装置。在上述的方案中，通过设置吸附装置，以吸附喷嘴在晶圆表面后从晶圆表面溅起的清洗剂，从而防止从晶圆表面溅起的清洗剂附着在清洗腔或喷嘴组件上或逆向重新回到晶圆表面，防止污染清洗腔，防止晶圆被污染。防止晶圆被污染。防止晶圆被污染。

【技术实现步骤摘要】
一种清洗装置


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种清洗装置。

技术介绍

[0002]在晶圆的制造过程中，会多次频繁的用到清洗工艺，故而清洗工艺属于晶圆制造过程中的重要工艺。现有技术中的清洗装置包括一个清洗腔、以及设置在清洗腔内且用于带动晶圆高速旋转的支撑台，在支撑台的上方设置有用于向晶圆表面喷洒化学清洗剂和去离子水的喷嘴，在支撑台四周有化学液收集装置。在应用时，支撑台带动晶圆高速旋转，同时喷嘴向晶圆表面喷洒化学清洗剂和去离子水，以实现对晶圆表面的清洗。但是，在晶圆高速旋转的状态下，喷洒在晶圆表面的化学清洗剂和去离子水后会溅起并飞溅出去，或者产生烟雾，附着在清洗腔及喷嘴上，从而逆向污染晶圆。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种清洗装置，用以防止晶圆被污染。
[0004]本专利技术提供了一种清洗装置，该清洗装置用于清洗晶圆。该清洗装置包括清洗腔、以及设置在清洗腔内且用于固定晶圆的支撑台，且支撑台能够带动晶圆旋转。在清洗腔内还设置有用于向晶圆喷洒清洗剂的喷嘴组件，还设置有用于收集喷洒在晶圆表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，用于清洗晶圆，其特征在于，包括：清洗腔；设置在所述清洗腔内且用于固定所述晶圆的支撑台，且所述支撑台能够带动所述晶圆旋转；设置在所述清洗腔内且用于向所述晶圆喷洒清洗剂的喷嘴组件；设置在所述清洗腔内且用于收集喷洒在所述晶圆表面后从所晶圆表面溅起的清洗剂的吸附装置。2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述吸附装置包括：设置在所述清洗腔内的吸管；设置在所述吸管上且用于收集喷洒在所述晶圆表面后从所述晶圆表面溅起的清洗剂的多个吸嘴。3.如权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述吸管与所述清洗腔摆臂连接，且所述吸管能够在第一设定位置与第二设定位置之间摆动；其中，在所述吸管转动到所述第一设定位置时，所述吸管位于所述晶圆的上方，且所述多个吸嘴中的每个吸嘴均朝向所述晶圆；在所述吸管转动到所述第二设定位置时，所述吸管位于所述晶圆的一侧。4.如权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述吸管具有输入口及输出口，所述多个吸嘴设置在所述吸管的输入口及输出口之间；所述吸附装置还包括：用于盛放液体的储液箱；与所述储液箱连通的液压泵；具有第一端口及第二端口的连接管，其中，所述连接管的第一端口与所述液压泵的输出口连通，所述连接管的第二端口与所述吸管的输入口连通；且所述第一端口的尺寸大于所述第二端口的尺寸，使经所述液压泵抽出的液体穿过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴英植，卢一泓，李琳，胡艳鹏，张月，王佳，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：