一种金属支架电容器组装治具制造技术

一种金属支架电容器组装治具，金属支架电容器包括相对设置的两框架和堆叠在两框架之间的多个陶瓷芯片，包括底板、上板和定位板，底板，包括底板本体、间隔设置在底板本体上用于安装一框架的多个下安装槽和设置在相邻两下安装槽之间的下通风组件；上板，包括上板本体、间隔设置在上板本体与底板相对面上用于安装另一框架的多个上安装槽和设置在上板本体中用于吸附固定框架的吸附磁铁；定位板，设置在底板本体上，沿多个下安装槽的排布方向延伸，嵌设在多个下安装槽中以限定框架的贴片位置，本申请通过限定治具的结构，采用上板与底板上下夹持的方式，配合贴片机，以实现对金属支架电容器的精确定位装配，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种金属支架电容器组装治具


[0001]本技术属于支架电容器制备领域，具体涉及一种金属支架电容器组装治具。

技术介绍

[0002]随着科学技术的快速持续发展，诸如电源、工业、汽车、军工和航天航空等领域对大容量，大功率电容器的需求量日益增多，而传统的片式陶瓷电容器，难以满足大容量的需求，因此通过多只陶瓷电容器并联组装的方式，以实现电容器大容量的需求。
[0003]无包封金属支架电容器实现了陶瓷电容器的超大容量、超低ESL的高难度设计，通过特殊的引脚设计，可以消除陶瓷电容器和PCB板因为膨胀系数不同所产生的直线位移，解决了焊点疲劳问题和杜绝了由于PCB板弯曲导致电容器的瓷体开裂等问题，提高了产品的使用可靠性，广泛应用于高频大电流开关电源输入/输出滤波，电源总线滤波和DC
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DC变换器等。然而多只陶瓷芯片电容器组装焊接一直是一个难点，手工组装效率低，而且容易出现歪斜等焊接不良等问题，有待进一步改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的缺点，提供一种金属支架电容器组装治具。
[0005]本技术采用如下技术方案：
[0006]一种金属支架电容器组装治具，金属支架电容器包括相对设置的两框架和堆叠在两框架之间的多个陶瓷芯片，包括底板、上板和定位板，
[0007]底板，包括底板本体、间隔设置在底板本体上用于安装一框架的多个下安装槽和设置在相邻两下安装槽之间的下通风组件；
[0008]上板，包括上板本体、间隔设置在上板本体与底板相对面上用于安装另一框架的多个上安装槽和设置在上板本体中用于吸附固定框架的吸附磁铁；
[0009]定位板，设置在底板本体上，沿多个下安装槽的排布方向延伸，嵌设在多个下安装槽中以限定框架的贴片位置。
[0010]进一步的，所述金属支架电容器还包括设置在框内架侧面用于支撑多个陶瓷芯片的支撑块，所述框架置于下安装槽中时，支撑块位于下安装槽外。
[0011]进一步的，所述下通风组件包括前后依次设置的两下通风孔和连接在两下安装槽之间与下通风孔连通的下通风槽。
[0012]进一步的，所述下通风槽包括从底板本体顶面向下延伸与下通风孔连通的下连通段和相对设置在下连通段两侧分别与其相对下安装槽连通的两下延伸段。
[0013]进一步的，所述上板本体设置有与上安装槽相对用于安装吸附磁铁的固定槽。
[0014]进一步的，还包括设置在底板和上板之间的限位机构，所述限位机构包括设置在底板本体上的第一限位孔、设置在上板本体与第一限位孔相对的第二限位孔和嵌设在第一限位孔与第二限位孔之间的定位销。
[0015]进一步的，所述上板还包括设置在相邻两上安装槽之间的上通风组件，所述上通
风组件包括前后依次设置的两上通风孔和连接在两上安装槽之间与上通风孔连通的上通风槽。
[0016]进一步的，所述底板本体上设置有多个匀热孔。
[0017]进一步的，所述底板本体上设置有方向标识孔。
[0018]由上述对本技术的描述可知，与现有技术相比，本技术的有益效果是：本申请通过限定治具的结构，采用上板与底板上下夹持的方式，配合贴片机，以实现对金属支架电容器的精确定位装配，提高生产效率，其中，在底板上增设定位板，以对下安装槽中的框架的贴片位置进行限定，且贴片前，定位块会取出，进而空出空间，利于陶瓷芯片的安装，保证金属支架电容器的精确定位装配；
[0019]下通风组件包括下通风孔和下通风孔，在金属支架电容器进行回流焊焊接时，通过下通风孔与下通风槽配合，利于回流焊炉中高温气体通过，从而提高整个底板及焊接区域的温度，以达到高温锡膏的熔点，从而使得陶瓷芯片焊接在框架上
附图说明
[0020]图1为组装治具的结构示意图一；
[0021]图2为组装治具的结构示意图二；
[0022]图3为底板的结构示意图；
[0023]图4为上板的结构示意图；
[0024]图5为金属支架电容器的结构示意图；
[0025]图中，1
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底板、2
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上板、3
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定位板、4
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限位机构、5
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金属支架电容器、11
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底板本体、12
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下安装槽、13
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下通风孔、14
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下通风槽、141
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下连通段、142
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下延伸段、15
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匀第一匀热孔、16
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第二匀热孔、17
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方向标识孔、21
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上板本体、22
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上安装槽、23
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吸附磁铁、24
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上通风孔、25
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上通风槽、26
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固定槽41
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第一限位孔、42
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第二限位孔、43
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定位销、51
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框架、52
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陶瓷芯片、53
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支撑块。
具体实施方式
[0026]以下通过具体实施方式对本技术作进一步的描述。
[0027]参照图1至图5所示，一种金属支架电容器组装治具，包括底板1、上板2、定位板3和限位机构4。
[0028]金属支架电容器5，包括相对设置的两框架51、堆叠在两框架51之间的多个陶瓷芯片52和设置在框架51内侧面用于支撑多个陶瓷芯片52的支撑块53；具体的，陶瓷芯片52设置有六块，六块陶瓷芯片52堆叠成两列。
[0029]底板1，包括底板本体11、间隔设置在底板本体11上用于安装一框架51的多个下安装槽12、分别设置在相邻两下安装槽12之间的多个下通风组件、设置在底板本体上11的的多个匀热孔和设置在底板本体11的方向标识孔17，具体的，多个下安装槽12沿底板本体11长度方向间隔设置，形成一下安装槽组，本申请的底板本体11设置有三组下安装槽组，三下安装槽组沿底板本体11的宽度方向间隔设置；进一步的，匀热孔包括多个第一匀热孔15和复数个第二匀热孔16，第一匀热孔15沿底板本体11宽度方向间隔设置，第二匀热孔16对称设置在底板本体11上，通过在底板本体11上设置匀热孔，可去除底板本体11上多余的材料，
提高整个底板1的温度，且多个第二匀热孔16对称设置，可以使整个底板1温度更加均匀。
[0030]下通风组件，包括前后依次设置的两下通风孔13和连接在两下安装槽12之间与下通风孔13连通的下通风槽14，通过设置下通风孔13与下通风槽14配合，在金属支架电容器5进行回流焊焊接时，利于回流焊炉中高温气体通过，从而提高整个底板1及焊接区域的温度，以达到高温锡膏的熔点，从而使得陶瓷芯片52焊接在框架51上；具体的，下通风槽14包括从底板本体11顶面向下延伸与下通风孔13连通的下连通段141和相对设置在下连通段14本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属支架电容器组装治具，金属支架电容器包括相对设置的两框架和堆叠在两框架之间的多个陶瓷芯片，其特征在于：金属支架电容器组装治具包括底板、上板和定位板，底板，包括底板本体、间隔设置在底板本体上用于安装一框架的多个下安装槽和设置在相邻两下安装槽之间的下通风组件；上板，包括上板本体、间隔设置在上板本体与底板相对面上用于安装另一框架的多个上安装槽和设置在上板本体中用于吸附固定框架的吸附磁铁；定位板，设置在底板本体上，沿多个下安装槽的排布方向延伸，嵌设在多个下安装槽中以限定框架的贴片位置。2.根据权利要求1所述的一种金属支架电容器组装治具，其特征在于：所述金属支架电容器还包括设置在框内架侧面用于支撑多个陶瓷芯片的支撑块，所述框架置于下安装槽中时，支撑块位于下安装槽外。3.根据权利要求1所述的一种金属支架电容器组装治具，其特征在于：所述下通风组件包括前后依次设置的两下通风孔和连接在两下安装槽之间与下通风孔连通的下通风槽。4.根据权利要求3所述的一种金属支架电容器组装治具，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴育东，王凯星，刘寅傲，狄永康，唐鑫，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：