多层电子组件制造技术

技术编号:38386178 阅读:11 留言:0更新日期:2023-08-05 17:41
本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件可通过在外电极与主体之间设置密封部来防止湿气的渗透,其中,所述密封部包括第一密封部和第二密封部,并且所述第二密封部的平均长度为20μm或更大。均长度为20μm或更大。均长度为20μm或更大。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请要求于2022年1月24日向韩国知识产权局提交的第10

2022

0010154号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC,一种多层电子组件)是安装在一些电子产品(诸如,显示装置(例如,液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话和移动电话)的印刷电路板上以用于向其中充电或从其放电的片式电容器。另外,随着电容器的应用领域已经逐渐变得更广,对电容器的小型化、电容增加和高可靠性的需求逐渐增加。
[0004]此外,电容器中出现裂纹以及由于湿气渗透导致的电容器的失效和劣化已经被认为是致命的缺陷。为了解决这样的问题,已经应用了诸如密封电容器的间隙或在电容器的表面涂覆防水涂层的方法,但是目前还不足以实现期望的高可靠性水平。

技术实现思路

[0005]本公开的一方面可提供一种通过阻止湿气或镀液渗透而具有改善的防潮可靠性的多层电子组件。
[0006]然而,本公开不限于此,并且可在描述本公开中的示例性实施例的过程中更容易地理解本公开。
[0007]根据本公开的一方面,一种多层电子组件可包括:主体,包括在第一方向上堆叠的多个介电层和多个内电极且所述介电层介于所述多个内电极之间,并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;外电极,设置在所述主体的外表面上并且连接到所述内电极;以及密封部,设置在所述主体的外表面上,其中,所述外电极和所述密封部包括玻璃,所述密封部包括第一密封部和第二密封部,所述第一密封部设置在所述主体与所述外电极之间,所述第二密封部从所述第一密封部在所述第二方向上延伸并且不与所述外电极接触,并且所述第二密封部的平均长度为20μm或更大。
[0008]根据本公开的另一方面,一种多层电子组件可包括:主体,包括在第一方向上堆叠的多个介电层和多个内电极且所述介电层介于所述多个内电极之间,并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;外电极,设置在所述主体的外表面上并且连接到所述内电极;密封部,设置在所述主体的外表面上,并且所述密封部包括第一密封部和第二密封部,所述第一密封部设置在所述主体与所述外电极之间,所述第二密封部从
所述第一密封部在所述第二方向上延伸并且不与所述外电极接触;以及扩散部,与所述密封部接触并且设置在所述主体的内表面上,并且包括第一扩散部和第二扩散部,所述第一扩散部与所述第一密封部接触,所述第二扩散部与所述第二密封部接触,其中,所述主体包括有效部、边缘部和覆盖部,所述边缘部分别设置在所述有效部在所述第三方向上彼此相对的表面上,所述覆盖部分别设置在所述有效部在所述第一方向上彼此相对的表面上,并且所述外电极、所述密封部和所述扩散部包括玻璃。
附图说明
[0009]通过结合附图以及以下具体实施方式,本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解,在附图中:
[0010]图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图;
[0011]图2是沿图1的线I

I'截取的截面图;
[0012]图3是图2的A区域的放大图;
[0013]图4是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件在第一方向和第二方向(T

L)上的截面图,其中,密封部和扩散部设置在主体的表面处;
[0014]图5A是通过扫描电子显微镜(SEM)捕获的根据本公开中的示例性实施例的包括密封部和扩散部的多层电子组件的局部图像;
[0015]图5B是图5A的部分区域的放大图像;以及
[0016]图6是通过SEM捕获的根据本公开中的示例性实施例的包括密封部和扩散部的多层电子组件的局部图像。
具体实施方式
[0017]在附图中,第一方向可指堆叠方向或厚度(T)方向,第二方向可指长度(L)方向,并且第三方向可指宽度(W)方向。
[0018]多层电子组件
[0019]图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图。
[0020]图2是沿图1的线I

I'截取的截面图。
[0021]图3是图2的A区域的放大图。
[0022]图4是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件在第一方向和第二方向(T

L)上的截面图,其中,密封部和扩散部设置在主体的表面处。
[0023]在下文中,将参照图1至图4详细描述根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件。
[0024]根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件可包括:主体,包括在第一方向上堆叠的多个介电层和多个内电极,且介电层介于多个内电极之间,并且主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面至第四表面且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;外电极,设置在主体的外表面上并且连接到内电极;以及密封部,设置在主体的外表面上,其中,外电极和密封部包含玻璃,密封部包括第一密封部和第二密封部,第一密封部设置在主体与外电极之间,第二密封部在第二方向上从第一密封部延伸且
不与外电极接触,并且第二密封部的平均长度L1为20μm或更大。
[0025]主体110可包括多个介电层111以及内电极121和122,内电极121和122被设置为彼此相对且介电层111中的每个介于内电极121和122之间。
[0026]主体110的形状没有特别限制,并且如图1至图4中所示,主体110可以是六面体形状或类似于六面体形状的形状。虽然由于主体110中包括的陶瓷粉末在烧结工艺中的收缩,主体110不具有带有完美直线的六面体形状,但是主体110可基本上具有六面体形状。
[0027]主体110可具有在第一方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2且在第二方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1至第四表面4且在第三方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
[0028]形成主体110的多个介电层111可处于烧结过的状态,并且相邻的介电层111可彼此一体化,使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下,相邻的介电层111之间的边界不容易区分。
[0029]介电层111的材料可通过如下方式制备:根据本公开的目的,将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加至诸如钛酸钡(本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件,包括:主体,包括在第一方向上堆叠的多个介电层和多个内电极且所述介电层介于所述多个内电极之间,并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;外电极,设置在所述主体的外表面上并且连接到所述内电极;以及密封部,设置在所述主体的外表面上,其中,所述外电极和所述密封部包括玻璃,所述密封部包括第一密封部和第二密封部,所述第一密封部设置在所述主体与所述外电极之间,所述第二密封部从所述第一密封部在所述第二方向上延伸并且不与所述外电极接触,并且所述第二密封部的平均长度为20μm或更大。2.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第二密封部在所述外电极的末端处的平均厚度为1μm或更大。3.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第二密封部在所述第二方向上的不同位置处的平均厚度随着所述第二密封部在所述第二方向上变得远离所述第一密封部而变小。4.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一密封部的平均厚度为1μm或更大。5.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述密封部不设置在所述内电极与所述外电极彼此连接的部分处。6.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述密封部设置在所述主体的除了所述内电极与所述外电极彼此连接的部分之外的整个外表面上。7.根据权利要求1所述的多层电子组件,所述多层电子组件还包括扩散部,所述扩散部与所述密封部接触并且设置在所述主体的内表面上,并且所述扩散部包括第一扩散部和第二扩散部,所述第一扩散部与所述第一密封部接触,所述第二扩散部与所述第二密封部接触。8.根据权利要求7所述的多层电子组件,其中,所述扩散部包括玻璃。9.根据权利要求7所述的多层电子组件,其中,所述第二扩散部在所述外电极的末端处的平均厚度为5μm或更大。10.根据权利要求7所述的多层电子组件,其中,所述第二扩散部在所述第二方向上的不同位置处的平均厚度随着所述第二扩散部在所述第二方向上变得远离所述第一扩散部而变小。11.根据权利要求7所述的多层电子组件,其中,

L1

L2

≤1μm,其中,L1是所述第二密封部的平均长度,L2是所述第二扩散部的平均长度。12.根据权利要求7所述的多层电子组件,其中,所述第一扩散部的平均厚度为5μm或更大。13.根据权利要求7所述的多层电子组件,其中,所述扩散部不设置在所述内电极与所述外电极彼此连接的部分处。
14.根据权利要求7所述的多层电子组件,其中,所述扩散...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴彩民
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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