镀金辅助引线、镀金板件制备方法、板件基板和镀金板件技术

本发明专利技术公开了一种镀金辅助引线、镀金板件制备方法、板件基板和镀金板件，可降低基板报废率。方法部分包括：在基板的板面进行化学沉铜，形成均匀的导电层；对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀稳定的导电层；在形成均匀稳定的所述导电层的板面上分别进行贴膜、曝光和显影处理，以在所述板面上形成一部分露出的导电层，以及另一部分被抗蚀层包围的导电层；对所述板面上露出的导电层进行图形蚀刻，对所述被抗蚀层包围的导电层进行去膜处理，去膜后露出的导电层形成镀金辅助引线。膜后露出的导电层形成镀金辅助引线。膜后露出的导电层形成镀金辅助引线。

【技术实现步骤摘要】
镀金辅助引线、镀金板件制备方法、板件基板和镀金板件


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，特别涉及一种镀金辅助引线、镀金板件制备方法、板件基板和镀金板件。

技术介绍

[0002]随着电子行业的快速发展，在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上的需求也在不断的变化，其中，存在一些客户或者产品本身要求进行电镀镍金。
[0003]目前，当要求电镀镍金，而未设计镀金引线时，需要自行设计镀金辅助引线。而铜作为基板常用的导电层，具有材料易得、设备简单、工艺简捷等优势，目前，化学沉铜法是实现辅助引线制作的一种方法，然而，传统的沉铜工艺中，会采用的钯催化剂残留于表面，电镀金过程导致钯残留位置镀上金，也即存在渗镀问题，报废率高。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种镀金辅助引线、镀金板件制备方法、板件基板和镀金板件，以解决现有技术中，电镀金过程导致钯残留的问题。
[0005]第一方面，提供了一种镀金辅助引线制备方法，包括：
[0006]在基板的板面进行化学沉铜，形成导电层；
[0007]对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层；
[0008]在形成均匀的所述导电层的板面上分别进行贴膜、曝光和显影，以在所述板面上形成一部分露出的导电层，以及另一部分被抗蚀层包围的导电层；
[0009]对所述板面上露出的导电层进行图形蚀刻，对所述被抗蚀层包围的导电层进行去膜处理，去膜后露出的导电层形成镀金辅助引线。r/>[0010]可选地，所述对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层之前，所述方法还包括：
[0011]使用热水对均匀的导电层进行冲洗。
[0012]可选地，所述对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层，包括：
[0013]将所述基板置于烘干槽，通过所述烘干槽对所述板面上的导电层进行烘干，形成均匀的导电层。
[0014]可选地，所述烘干的热风为60℃，烘干时长为60秒。
[0015]可选地，所述对所述板面上露出的导电层进行图形蚀刻，包括：
[0016]采用过硫酸钠液覆盖所述板面，以对所述露出的导电层进行图形蚀刻。
[0017]可选地，所述基板的板面包括所述基板的上板面和/或下板面。
[0018]第二方面，提供了一种镀金板件制备方法，包括：
[0019]利用如所述的方法制备基板的镀金辅助引线；
[0020]按照所述镀金辅助引线再次对所述基板贴膜、曝光和显影，以将需要镀金的部位露出，并对露出的部位镀金处理；
[0021]对露出的部位镀金处理后，对镀金后的所述基板进行去膜，并去除所述镀金辅助引线，得到镀金板件。
[0022]可选地，所述对所述基板的所述镀金辅助引线做去除处理，得到镀金板件，包括：
[0023]采用过硫酸钠液覆盖所述基板的板面，以去除所述镀金辅助引线。
[0024]第三方面，提供了一种板件基板，采用如前述任一项所述的镀金辅助引线制备方法制备得到。
[0025]第四方面，提供了一种镀金板件，采用如前述任一项所述的镀金板件制备方法制备得到。
[0026]在上述提供的任意其中一个方案中，由于在化学沉铜之后，增加烘干工艺，让形成的导电层均匀稳定，结合后续处理，可解决或降低传统沉铜工艺处理方式存在钯催化剂残留的问题，降低报废率。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本专利技术一实施例中提供的一种镀金辅助引线制备方法的一流程示意图；
[0029]图2是本专利技术一实施例中提供的一种镀金辅助引线制备方法的另一流程示意图；
[0030]图3是本专利技术一实施例中提供的一种镀金板件制备方法的一流程示意图；
[0031]图4是本专利技术一实施例中提供的一种镀金板件制备方法的另一流程示意图。
具体实施方式
[0032]为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步的详细说明。
[0033]应当理解，下面阐述的实施例代表了使本领域技术人员能够实施实施例并说明实施实施例的最佳模式的必要信息。在根据附图阅读以下描述后，本领域技术人员将理解本公开的概念并且将认识到这些概念在本文中未特别提及的应用。应当理解，这些概念和应用落入本公开和所附权利要求的范围内。
[0034]还应当理解，尽管本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元素，但是这些元素不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，可以将第一元件称为第二元件，并且类似地，可以将第二元件称为第一元件，而不脱离本公开的范围。如本文所用，术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
[0035]还应当理解，当一个元件被称为“连接”或“耦合”到另一个元件时，它可以直接连接或耦合到另一个元件，或者可以存在中间元件。相反，当一个元素被称为“直接连接”或“直接耦合”到另一个元素时，不存在中间元素。
[0036]还应当理解，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“底部”、“中间”、“中间”、“顶部”等可以在本文中用于描述各种元素，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必
须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此这些元素不应受这些条款的限制。
[0037]这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，第一元件可以被称为“上”元件，并且类似地，第二元件可以根据这些元件的相对取向被称为“上”元件，而不脱离本公开的范围。
[0038]进一步理解，术语
“”
包括”、“包含”、“包括”和/或“包含”在本文中使用时指定了所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或它们的组。
[0039]除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。将进一步理解，本文使用的术语应被解释为具有与其在本说明书和相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非本文明确如此定义，否则不会以理想化或过于正式的意义进行解释。
[0040]本申请第一方面提供了一种镀金辅助引线制备方法，如图1所示，包括如下步骤：
[0041]S101：在基板的板面进行化学沉铜，形成导电层。
[0042]S102：对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层。
[0043]基板是制造PCB板件的基本材料，一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀金辅助引线制备方法，其特征在于，包括：在基板的板面进行化学沉铜，形成导电层；对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层；在形成均匀的所述导电层的板面上分别进行贴膜、曝光和显影，以在所述板面上形成一部分露出的导电层，以及另一部分被抗蚀层包围的导电层；对所述板面上露出的导电层进行图形蚀刻，对所述被抗蚀层包围的导电层进行去膜处理，去膜后露出的导电层形成镀金辅助引线。2.根据权利要求1所述的镀金辅助引线制备方法，其特征在于，所述对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层之前，所述方法还包括：使用热水对均匀的导电层进行冲洗。3.根据权利要求1所述的镀金辅助引线制备方法，其特征在于，所述对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层，包括：将所述基板置于烘干槽，通过所述烘干槽对所述板面上的导电层进行烘干，形成均匀的导电层。4.根据权利要求3所述的基板的镀金辅助引线制备方法，其特征在于，所述烘干的热风为60℃，烘干时长为60秒。5.根据权利要求1所述的镀金辅助引线制备方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖挺，杨智勤，石东，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：