线路板半金属化孔的钻锣加工方法技术

本申请提供一种线路板半金属化孔的钻锣加工方法。所述方法包括将待加工预置板放置于支撑垫板上；对所述待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，得到半金属化孔的线路板。将待加工预置板设置在支撑垫板上，便于待加工预置板的钻锣处理，而在待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，是对待加工预置板连续实施钻孔和锣板，使得待加工预置板的钻孔和锣槽处于同一个程式，无需转板和二次定位，有效降低了在线路板上制作半金属化孔时的毛刺几率。上制作半金属化孔时的毛刺几率。上制作半金属化孔时的毛刺几率。

【技术实现步骤摘要】
线路板半金属化孔的钻锣加工方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别是涉及一种线路板半金属化孔的钻锣加工方法。

技术介绍

[0002]PCB板中半孔金属化产品使用广泛，在生产时通常采用钻+锣工艺生产，即钻完孔后再转到锣房，加工沉铜槽，最后到沉铜做槽孔的孔壁金属化，从钻孔加工到锣房锣槽加工，频繁上下板易产生板面擦花和产生毛刺。而且，在钻孔定位后转运到成型，增加了二次定位对产品本身精度的要求，极易产生毛刺，导致沉铜后镀铜，在干膜贴膜过程中扎破干膜导致破孔，对孔壁金属化会造成咬蚀影响产品性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低产生毛刺的几率的线路板半金属化孔的钻锣加工方法。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种线路板半金属化孔的钻锣加工方法，所述方法包括：
[0006]将待加工预置板放置于支撑垫板上；
[0007]对所述待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，得到半金属化孔的线路板。
[0008]在其中一个实施例中，所述将待加工预置板放置于支撑垫板上，之前还包括：将金属底片放置于所述支撑垫板上。
[0009]在其中一个实施例中所述将待加工预置板放置于支撑垫板上，包括：将所述待加工预置板安置于所述金属底片上。
[0010]在其中一个实施例中，所述支撑垫板具有半孔钻锣区，所述半孔钻锣区与所述待加工预置板的半金属化孔对应。
[0011]在其中一个实施例中，所述将金属底片放置于所述支撑垫板上，包括：将所述金属底片放置于所述半孔钻锣区内。
[0012]在其中一个实施例中，所述将所述金属底片放置于所述半孔钻锣区内，之前还包括：对所述金属底片增设与所述待加工预置板粘结的固化胶，以使所述固化胶位于所述支撑垫板的半孔钻锣区外。
[0013]在其中一个实施例中，所述金属底片包括钻锣铝片。
[0014]在其中一个实施例中，所述对所述待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，得到半金属化孔的线路板，包括：对所述待加工预置板进行钻孔预处理，得到第一加工板。
[0015]在其中一个实施例中，所述对所述待加工预置板进行钻孔预处理，得到第一加工板，之后还包括：对所述第一加工板进行半孔左锣处理，得到第二加工板。
[0016]在其中一个实施例中，所述对所述第一加工板进行半孔锣除处理，得到第二加工板，之后还包括：对所述第二加工板进行半孔右锣处理，得到半金属化孔的线路板。
[0017]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0018]将待加工预置板设置在支撑垫板上，便于待加工预置板的钻锣处理，而在待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，是对待加工预置板连续实施钻孔和锣板，使得待加工预置板的钻孔和锣槽处于同一个程式，无需转板和二次定位，有效降低了在线路板上制作半金属化孔时的毛刺几率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1为一实施例中线路板半金属化孔的钻锣加工方法的流程图。
具体实施方式
[0021]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]本专利技术涉及一种线路板半金属化孔的钻锣加工方法。在其中一个实施例中，所述线路板半金属化孔的钻锣加工方法包括将待加工预置板放置于支撑垫板上；对所述待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，得到半金属化孔的线路板。将待加工预置板设置在支撑垫板上，便于待加工预置板的钻锣处理，而在待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，是对待加工预置板连续实施钻孔和锣板，使得待加工预置板的钻孔和锣槽处于同一个程式，无需转板和二次定位，有效降低了在线路板上制作半金属化孔时的毛刺几率。
[0025]请参阅图1，其为本专利技术一实施例的线路板半金属化孔的钻锣加工方法的流程图。所述线路板半金属化孔的钻锣加工方法包括以下步骤的部分或全部。
[0026]S100：将待加工预置板放置于支撑垫板上。
[0027]在本实施例中，所述支撑垫板作为所述待加工预置板的基板，具体地，所述支撑垫板自身为镂空结构，便于在对所述待加工预置板进行钻锣时预留出足够的区域，使得所述待加工预置板在钻锣时避免钻咀撞击所述支撑垫板，有效地提高了对所述待加工预置板的后续钻锣加工。而且，所述待加工预置板作为所制作的具有半金属化孔的线路板的初始板，
所述待加工预置板上具有对应的钻锣区域，此钻锣区域与所述支撑垫板上的镂空区域对应，从而便于对所述待加工预置板进行精准的钻锣操作。
[0028]S200：对所述待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，得到半金属化孔的线路板。
[0029]在本实施例中，所述待加工预置板是以所述支撑垫板为承载板放置的，即所述支撑垫板作为所述待加工预置板的基板，具体地，所述支撑垫板自身为镂空结构，便于在对所述待加工预置板进行钻锣时预留出足够的区域，使得所述待加工预置板在钻锣时避免钻咀撞击所述支撑垫板，有效地提高了对所述待加工预置板的后续钻锣加工。而且，所述待加工预置板作为所制作的具有半金属化孔的线路板的初始板，所述待加工预置板上具有对应的钻锣区域，此钻锣区域与所述支撑垫板上的镂空区域对应，从而便于对所述待加工预置板进行精准的钻锣操作。所述待加工预置板经过所述半孔钻锣一体处理，便于对所述待加工预置板一次性完成钻孔和锣槽的操作，使得所述待加工预置板上快速形成半金属化孔，无需转板和二次定位，还能有效地降低在线路板上制作半金属化孔时的毛刺几率，减少了在所述线路板的半金属化孔的边缘形成披锋的情况。
[0030]在上述实施例中，将待加工预置板设置在支撑垫板上，便于待加工预置板的钻锣处理，而在待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，是对待加工预置板连续实施钻孔和锣板，使得待加工预置板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板半金属化孔的钻锣加工方法，其特征在于，包括：采用线路板半孔钻锣机进行线路板的半金属化孔的钻锣，所述线路板半孔钻锣机包括：支撑垫板，所述支撑垫板用于支撑待加工预置板；钻锣组件，所述钻锣组件包括钻锣基台以及钻锣电机，所述支撑垫板设置于所述钻锣基台上，所述钻锣电机与所述支撑垫板相对设置，所述钻锣电机的钻咀朝向所述支撑垫板，所述钻锣电机的钻咀用于对所述待加工预置板的钻锣操作；所述线路板半金属化孔的钻锣加工方法，包括：将待加工预置板放置于支撑垫板上；对所述待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，得到半金属化孔的线路板。2.根据权利要求1所述的线路板半金属化孔的钻锣加工方法，其特征在于，所述将待加工预置板放置于支撑垫板上，之前还包括：将金属底片放置于所述支撑垫板上。3.根据权利要求2所述的线路板半金属化孔的钻锣加工方法，其特征在于，所述将待加工预置板放置于支撑垫板上，包括：将所述待加工预置板安置于所述金属底片上。4.根据权利要求2所述的线路板半金属化孔的钻锣加工方法，其特征在于，所述支撑垫板具有半孔钻锣区，所述半孔钻锣区与所述待加工预置板的半金属化孔对应。5.根据权利要求4所述的线路板半金属化...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海员，董威，黎卫强，羊伟琼，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：