一种芯片托盘及电子束蒸镀设备制造技术

本申请公开了一种芯片托盘及电子束蒸镀设备，属于芯片加工技术领域。芯片托盘用于承载芯片衬底，所述芯片衬底侧面具有定位面，包括载台和定位元件；所述载台表面形成有圆形凹槽；所述定位元件位于所述圆形凹槽内并能绕所述圆形凹槽的圆心转动，所述定位元件在远离圆心的侧面具有限位面，所述限位面与所述定位面配合时，所述芯片衬底远离所述定位面一侧与所述圆形凹槽的侧壁接触，以限定所述芯片衬底在所述圆形凹槽内的位置。通过上述方式，可以限定芯片衬底与载台的相对位置，在制备不同批次的芯片时，可以快速、准确的确定不同批次的芯片衬底相对于载台的位置，避免因人工摆放，导致不同批次的芯片衬底摆放角度产生偏移。致不同批次的芯片衬底摆放角度产生偏移。致不同批次的芯片衬底摆放角度产生偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片托盘及电子束蒸镀设备


[0001]本申请属于芯片加工
，特别是涉及一种芯片托盘及电子束蒸镀设备。

技术介绍

[0002]电子束蒸镀(Electron Beam Evaporation)是物理气相沉积的一种。与传统蒸馏方式不同，电子束蒸镀利用电磁场的配合可以精准地实现利用高能电子轰击坩埚内靶材，使之融化进而沉积在基片上。电子束蒸镀可以镀出高纯度高精度的薄膜。
[0003]现有技术中，可以利用电子束蒸镀设备，采用蒸镀工艺在具有图形化的掩膜层的芯片衬底上制备电子元件，在制备不同批次的芯片时，为了保证各批次芯片的一致性，各批次芯片衬底在电子束蒸镀设备内的摆放角度需保持一致，然而，在现有技术中，往往采用的是手动摆放芯片衬底的位置，导致不同批次的芯片衬底在制作时不可避免的出现位置误差。因此，如何在制备不同批次的芯片时，避免各批次芯片衬底的摆放角度产生偏移，是目前急需解决的问题。
[0004]需要说明的是，公开于本申请
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本申请一般
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种芯片托盘及电子束蒸镀设备，以解决现有技术中制备不同批次的芯片时，因人工摆放芯片衬底角度容易发生偏移的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供一种芯片托盘，用于承载芯片衬底2，所述芯片衬底2侧面具有定位面21，包括载台1和定位元件3；所述载台1表面形成有圆形凹槽11；所述定位元件3位于所述圆形凹槽11内并能绕所述圆形凹槽11的圆心转动，所述定位元件3在远离圆心的侧面具有限位面311，所述限位面311与所述定位面21配合时，所述芯片衬底2远离所述定位面21一侧与所述圆形凹槽11的侧壁接触，以限定所述芯片衬底2在所述圆形凹槽11内的位置。
[0007]优选的，所述圆形凹槽11的深度大于所述芯片衬底2的厚度。
[0008]优选的，所述定位元件3包括定位板31和支撑杆32，所述支撑杆32在圆心处与所述圆形凹槽11底面转动连接，所述支撑杆32的远离所述圆心的一端与所述定位板31连接，所述限位面311形成于所述定位板31远离圆心的侧面。
[0009]优选的，所述定位元件3还包括定位螺栓33，所述定位螺栓33固定在所述圆形凹槽11的圆心处，所述支撑杆32与所述定位螺栓33转动连接。
[0010]优选的，所述定位螺栓33有外螺纹，所述圆形凹槽11圆心处设有螺纹孔，所述定位螺栓33与所述螺纹孔螺纹固定连接。
[0011]优选的，所述定位面21与限位面311均为平面。
[0012]优选的，所述支撑杆32在圆形凹槽11的径向上产生弹力使所述芯片衬底2与所述
圆形凹槽11的侧壁相互挤压。
[0013]优选的，所述支撑杆32包括套筒321、弹簧322、支撑体323，所述套筒321在圆心处与所述圆形凹槽11底面转动连接，所述支撑体323活塞连接在所述套筒321内，所述弹簧322位于套筒321内，且在所述支撑体323朝向所述套筒321运动时对所述支撑体323施加反向的弹力。
[0014]优选的，所述圆形凹槽11的底面上设有圆心与圆形凹槽11的圆心重合的角度刻度盘4。
[0015]本申请还提出一种电子束蒸镀设备，包括前述任一项所述的芯片托盘以及用于容纳所述芯片托盘的蒸发腔。
[0016]与现有技术相比，本技术提供一种芯片托盘，通过在载台表面形成圆形凹槽11，在圆形凹槽11内设置绕圆心转动的定位元件3，利用定位元件3的转动来预先确定芯片衬底2的位置，芯片衬底2的定位面21与定位元件3的限位面311相配合后，最终限定芯片衬底2的位置。通过上述设定，使得在制备不同批次的芯片时，能准确、快速地定位芯片衬底2与载台1的相对位置，避免因人工摆放造成不同批次的芯片衬底2在载台1上的摆放角度产生偏移。
附图说明
[0017]图1为本申请实施例提供的芯片托盘的结构示意图；
[0018]图2为本申请中芯片衬底的示意图；
[0019]图3为本申请中定位元件的结构示意图；
[0020]图4为本申请中支撑杆的结构示意图；
[0021]附图标记说明：1－载台，11－圆形凹槽，2－芯片衬底，21－定位面，3－定位元件，311－限位面，31－定位板，32－支撑杆，321－套筒，322－弹簧，323－支撑体，33－定位螺栓，4－角度刻度盘。
具体实施方式
[0022]下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
[0023]现有技术中，可以利用电子束蒸镀设备，采用蒸镀工艺在衬底上制备电子元件，但在制备不同批次芯片时，为了保持各批芯片的一致性，现有技术中往往采用人工手动摆放对齐，操作员手动将芯片衬底摆放在载台上，但由于手动摆放往往误差较大，导致芯片衬底相对于载台的位置发生偏移，本申请提供的实施例良好地解决了上述问题。
[0024]请参考图1和图2，本技术实施例提供了一种芯片托盘，用于承载芯片衬底2，芯片衬底2侧面具有定位面21，包括载台1和定位元件3；载台1表面形成有圆形凹槽11；所述定位元件3位于所述圆形凹11内并能绕所述圆形凹槽11的圆心转动，所述定位元件3在远离圆心的侧面具有限位面311，所述限位面311与所述定位面21配合时，所述芯片衬底2远离所述定位面21一侧与所述圆形凹槽11的侧壁接触，以限定所述芯片衬底2在所述圆形凹槽11内的位置。具体实施时，芯片衬底2的材质可以是蓝宝石、二氧化硅、氮化镓等等，在不同的使用场景中，芯片衬底2的材质可以根据实际需要选择，不以上述示例为限。通过上述设置，
先将定位元件3的限位面311调整到目标位置，在制备不同批次的芯片时，只需要将芯片衬底2的定位面21与限位面311配合即可，从而可以快速、准确的确定不同批次的芯片衬底2相对于载台1的位置，避免因人工摆放而导致不同批次芯片衬底2摆放角度产生偏移。
[0025]在本申请的一些实施例中，圆形凹槽11的深度大于芯片衬底2的厚度，如此防止芯片衬底2在受到圆形凹槽11侧壁和定位元件3挤压时被挤出圆形凹槽11，也便于定位元件3和圆形凹槽11限定芯片衬底2的位置。
[0026]请参考图1和图3，在本申请的一些实施例中，定位元件3包括定位板31和支撑杆32，支撑杆32在圆心处与圆形凹槽11底面转动连接，支撑杆32的远离圆心的一端与定位板31连接，限位面311形成于定位板31远离圆心的侧面。具体地，支撑杆32的一端垂直固定连接定位板31，保持定位板31相对于支撑杆32的位置、角度不会发生变化；支撑杆32转动连接在圆形凹槽11的圆心处，根据上述设定，支撑杆32可以带动定位板31以圆形凹槽11的轴线为轴线转动。
[0027]在本申请的一些实施例中，定位元件3还包括定位螺栓33，定位螺栓33固定在圆形凹槽11的圆心处，支撑杆32与定位螺栓33转动连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片托盘，用于承载芯片衬底(2)，所述芯片衬底(2)侧面具有定位面(21)，其特征在于，包括载台(1)和定位元件(3)；所述载台(1)表面形成有圆形凹槽(11)；所述定位元件(3)位于所述圆形凹槽(11)内并能绕所述圆形凹槽(11)的圆心转动，所述定位元件(3)在远离圆心的侧面具有限位面(311)，所述限位面(311)与所述定位面(21)配合时，所述芯片衬底(2)远离所述定位面(21)一侧与所述圆形凹槽(11)的侧壁接触，以限定所述芯片衬底(2)在所述圆形凹槽(11)内的位置。2.根据权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于：所述圆形凹槽(11)的深度大于所述芯片衬底(2)的厚度。3.根据权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于：所述定位元件(3)包括定位板(31)和支撑杆(32)，所述支撑杆(32)在圆心处与所述圆形凹槽(11)底面转动连接，所述支撑杆(32)的远离所述圆心的一端与所述定位板(31)连接，所述限位面(311)形成于所述定位板(31)远离圆心的侧面。4.根据权利要求3所述的芯片托盘，其特征在于：所述定位元件(3)还包括定位螺栓(33)，所述定位螺栓(33)固定在所述圆形凹槽(11)的圆心处，所述支撑杆(32)与所述定...

【专利技术属性】
技术研发人员：李舒啸，
申请(专利权)人：本源科仪成都科技有限公司，
类型：新型
国别省市：