一种液态模封胶及其制备方法技术

本申请涉及一种液态模封胶及其制备方法，属于半导体封装技术领域；液态模封胶的成分以质量分数计包括：填充剂：83％

【技术实现步骤摘要】
一种液态模封胶及其制备方法


[0001]本申请涉及半导体封装
，尤其涉及一种液态模封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，对于以移动电话为代表的IT设备的小型化、薄型化、多功能化的要求，半导体装置(半导体封装)中更高密度安装技术的必要性提高。
[0003]扇出晶圆级封装(FO WLP：Fan
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out wafer
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level packaging)是行业从晶体管缩放向系统缩放和集成转变的关键推动力。扇出晶圆级封装的过程如下：首先将热剥离胶带(thermal release tape)贴在载体晶圆(carrier wafer,)上，然后拾取KGD(known gooddie)并将其放置在载体上。接下来，进行overmolding，之后是carrier release、RDL formation和solder bumping,最后是singulation。然而目前在热剥离胶带的剥离工序中容易在载体晶圆上发生残胶现象。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种液态模封胶及其制备方法，以改善目前在热解胶带剥离工序中容易发生残胶现象的问题。
[0005]第一方面，本申请提供了一种液态模封胶，所述液态模封胶的成分以质量分数计包括：填充剂：83％
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88％、环氧树脂6％
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9％、固化剂6％
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9％、染色剂0.1％
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0.2％、促进剂0.1％
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0.3％、石蜡油0.3％
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0.6％。
[0006]作为一种可选的实施方式，所述液态模封胶的成分以质量分数计包括：填充剂：84％
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87％、环氧树脂7％
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8％、固化剂7％
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8％、染色剂0.12％
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0.18％、促进剂0.15％
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0.25％、石蜡油0.4％
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0.5％。
[0007]作为一种可选的实施方式，所述液态模封胶的成分以质量分数计包括：填充剂：85％
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86％、环氧树脂7.3％
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7.7％、固化剂7.3％
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7.7％、染色剂0.14％
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0.16％、促进剂0.18％
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0.22％、石蜡油0.43％
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0.47％。
[0008]作为一种可选的实施方式，所述石蜡油的粘度为300
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700cP。
[0009]作为一种可选的实施方式，所述填充剂包括二氧化硅。
[0010]作为一种可选的实施方式，所述环氧树脂包括多环芳香族型环氧树脂；
[0011]可选的，所述多环芳香族型环氧树脂包括二氢化蒽环氧树脂和HP6000中的至少一种。
[0012]作为一种可选的实施方式，所述固化剂包括酸酐类固化剂；
[0013]可选的，所述酸酐类固化剂包括甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐和四氢邻苯二甲酸酐中的至少一种。
[0014]作为一种可选的实施方式，所述促进剂包括胺类促进剂；
[0015]可选的，所述胺类促进剂包括DBU和吡啶中的至少一种。
[0016]作为一种可选的实施方式，所述染色剂包括炭黑。
[0017]第二方面，本申请提供了一种液态模封胶的制备方法，所述液态模封胶为如上所述的液态模封胶，所述方法包括：
[0018]得到所述液态模封胶的各成分；
[0019]把所述液态模封胶的各成分进行初步混合，后进行分散处理，得到中间品；
[0020]对所述中间品进行消泡处理，得到液态模封胶。
[0021]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0022]本申请实施例提供的该液态模封胶，通过添加石蜡油，利用石蜡油的表面活性小，且不参与环氧树脂与固化剂的反应，石蜡油与环氧树脂易相容，但在加热条件下易析出的特点，析出的石蜡油在胶体表面与热解胶带形成间隔层，间隔层的石蜡油与热解胶带上的亚克力胶几乎无粘着性，从而热解胶带在一定温度下很容易的揭下，达到无残胶的效果。
附图说明
[0023]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本申请实施例提供的方法的流程图。
具体实施方式
[0026]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]除非另有特别说明，本申请中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等，均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。
[0028]近年来，对于以移动电话为代表的IT设备的小型化、薄型化、多功能化的要求，半导体装置(半导体封装)中更高密度安装技术的必要性提高。
[0029]扇出晶圆级封装(FO WLP：Fan
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out wafer
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level packaging)是行业从晶体管缩放向系统缩放和集成转变的关键推动力。扇出晶圆级封装的过程如下：首先将热剥离胶带(thermal release tape)贴在载体晶圆(carrier wafer,)上，然后拾取KGD(knowngooddie)并将其放置在载体上。接下来，进行overmolding，之后是carrier release、RDL formation和solder bumping,最后是singulation。然而目前在热剥离胶带的剥离工序中容易在载体晶圆上发生残胶现象。
[0030]本申请实施例提供了一种液态模封胶，所述液态模封胶的成分以质量分数计包括：填充剂：83％
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88％、环氧树脂6％
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9％、固化剂6％
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9％、染色剂0.1％
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0.2％、促进剂0.1％
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0.3％、石蜡油0.3％
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0.6％。
[0031]以上各成分可通过制备或者市场购得的方式获得，各成分的作用如下：填充剂可以选自二氧化硅，二氧化硅作用为无机填充剂，降低材料膨胀系数，增大材料强度；环氧树
脂作为材料基体，萘型环氧树脂自身具有较大刚性，固化后相较于其它环氧树脂具有更大的储能模量，环氧树脂包括多环芳香族型环氧树脂，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液态模封胶，其特征在于，所述液态模封胶的成分以质量分数计包括：填充剂：83％
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88％、环氧树脂6％
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9％、固化剂6％
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9％、染色剂0.1％
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0.2％、促进剂0.1％
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0.3％、石蜡油0.3％
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0.6％。2.根据权利要求1所述的液态模封胶，其特征在于，所述液态模封胶的成分以质量分数计包括：填充剂：84％
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87％、环氧树脂7％
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8％、固化剂7％
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8％、染色剂0.12％
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0.18％、促进剂0.15％
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0.25％、石蜡油0.4％
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0.5％。3.根据权利要求2所述的液态模封胶，其特征在于，所述液态模封胶的成分以质量分数计包括：填充剂：85％
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86％、环氧树脂7.3％
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7.7％、固化剂7.3％
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7.7％、染色剂0.14％
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0.16％、促进剂0.18％
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【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，王圣权，廖述杭，苏峻兴，
申请(专利权)人：湖北三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：