一种树脂组合物、功能膜及其应用制造技术

本申请公开了一种树脂组合物、功能膜及其应用，所述树脂组合物包括按照特定比例复配的双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、联苯酚醛树脂、环氧树脂改性丁腈橡胶、固化促进剂、无机填料以及硅烷偶联剂，所述功能膜采用所述树脂组合物制备而成，功能膜具有理想的玻璃界面粘结强度和拉伸强度，并且兼具低翘曲特性，综合性能优异，能够用作Micro LED的封装材料。LED的封装材料。LED的封装材料。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物、功能膜及其应用


[0001]本申请涉及半导体封装
，具体涉及一种树脂组合物、功能膜及其应用。

技术介绍

[0002]微发光二极管(Micro Light
‑
Emitting Diode,Micro LED)是新一代显示技术，其是以自发光的微米量级的LED作为发光像素单元，即通过微缩化和矩阵化技术将LED的物理尺寸从毫米级缩小至微米级，使得每个LED芯片代表一个发光像素单元，从而使得每个发光像素单元都能定址和独立驱动发光，从而满足超高像素、超高解析度的高端显示要求。相较于有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode,OLED)，Micro LED具有发光效率更佳、亮度更高、功耗更低的优点，例如Micro LED的功耗比OLED低50％。相较于液晶显示器件(Liquid Crystal Display,LCD)，Micro LED具有显示画面质量高、功耗低的优点，例如Micro LED的功耗比LCD低80％。因此，Micro LED在智能显示终端领域具有广泛的应用前景。
[0003]现有的Micro LED显示面板一般包括多个Micro LED芯片、驱动基板和封装层，驱动基板上设有驱动电路层，多个Micro LED芯片呈阵列排布于驱动电路层上，封装层至少包覆Micro LED芯片的侧部。由于Micro LED芯片的尺寸非常小，所以当将多个Micro LED芯片布设于驱动电路层之后，如何实现超高密度的封装以获得性能理想、稳定性高的Micro LED显示面板至关重要，封装材料的性能是超高密度封装的关键影响因素之一。
[0004]目前，Micro LED芯片的封装材料主要有环氧树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明性材料。环氧树脂因具有优良的粘结性、电绝缘性、密封性和介电性能，且成本较低，从而成为Micro LED的主流封装材料。当对Micro LED进行封装时，封装层通常形成于玻璃界面上，因此，封装层与玻璃界面之间的接着力是Micro LED超高密度封装的衡量指标之一，若封装层与玻璃界面之间的接着力太小时，则封装层易剥离于玻璃界面，从而造成封装失效的后果，而现有的封装材料制得的封装层与玻璃界面之间的接着力均不理想。鉴于封装材料的密封性、粘结性和机械性能与Micro LED的性能密切相关，因此，有必要开发一种综合性能理想的封装材料，能够适用于封装Micro LED，尤其适用于采用晶圆级扇出型方法对Micro LED进行封装。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种树脂组合物、功能膜及其应用，以改善现有技术中用于封装Micro LED的封装材料存在的综合性能不理想的问题。
[0006]本申请的技术方案如下：
[0007]第一方面，本申请提供了一种树脂组合物，按照质量份数计算，所述树脂组合物包括：30份至60份的双酚F型环氧树脂，10份至20份的苯酚酚醛环氧树脂，10份至35份的双酚A型环氧树脂，25份至85份的联苯酚醛树脂，5份至25份的环氧树脂改性丁腈橡胶，0份至5份的固化促进剂、250份至680份的无机填料以及1份至6份的硅烷偶联剂。
[0008]进一步地，按照质量份数计算，所述树脂组合物还包括：2份至10份的着色剂。
[0009]进一步地，所述环氧树脂改性丁腈橡胶选自环己基二甲醇二缩水甘油醚与端羧基丁腈橡胶的加成物、新戊二醇缩水甘油醚与端羧基丁腈橡胶的加成物、双酚A型环氧树脂与端羧基丁腈橡胶的加成物，以及酚醛环氧树脂与端羧基丁腈橡胶的加成物中的一种或多种。
[0010]进一步地，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂。
[0011]进一步地，所述无机填料为二氧化硅。
[0012]进一步地，所述硅烷偶联剂为环氧类硅烷偶联剂。
[0013]第二方面，本申请提供了一种功能膜，所述功能膜是采用如第一方面中任意一种所述的树脂组合物制备而成。
[0014]第三方面，本申请提供了一种功能膜的制备方法，所述功能膜的制备方法包括如下步骤：
[0015]提供树脂组合物，按照质量份数计算，所述树脂组合物包括：30份至60份的双酚F型环氧树脂，10份至20份的苯酚酚醛环氧树脂，10份至35份的双酚A型环氧树脂，25份至85份的联苯酚醛树脂，5份至25份的环氧树脂改性丁腈橡胶，0份至5份的固化促进剂、250份至680份的无机填料以及1份至6份的硅烷偶联剂；
[0016]向所述树脂组合物中添加溶剂，混匀获得树脂组合物浆料，所述树脂组合物浆料中的固含量为70wt％至85wt％；以及
[0017]提供基板，将所述树脂组合物浆料涂覆于基板，然后干燥直至溶剂充分挥发，获得功能膜。
[0018]第四方面，本申请提供了如第一方面中任意一种所述的树脂组合物或如第二方面中所述的功能膜的应用，所述树脂组合物或所述功能膜用作Micro
‑
LED的封装材料。
[0019]第五方面，本申请提供了一种显示器件，所述显示器件包括：
[0020]驱动电路层；
[0021]多个Micro
‑
LED芯片，呈阵列排布于所述驱动电路层的一面，且所述多个Micro
‑
LED芯片与所述驱动电路层电性连接；以及
[0022]封装层，至少覆盖所述多个Micro
‑
LED芯片的侧部，所述封装层的材料为如第一方面中任意一种所述的树脂组合物或如第二方面中所述的功能膜。
[0023]有益效果：本申请提供了一种树脂组合物、功能膜及其应用，所述树脂组合物包括按照特定比例复配的双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、联苯酚醛树脂、环氧树脂改性丁腈橡胶、固化促进剂、无机填料以及硅烷偶联剂，其中，双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂以及双酚A型环氧树脂构成树脂组合物的环氧树脂主体，联苯酚醛树脂作为固化剂；固化促进剂用于促进固化剂反应，从而控制固化反应速率；无机填料用于降低树脂组合物的热膨胀系数，从而降低树脂组合物的吸水率；硅烷偶联剂用于促进无机填料与环氧树脂主体的相容性；环氧树脂改性丁腈橡胶用于改善树脂组合物成膜后的薄膜韧性，提高薄膜的抗冲击强度，并增强薄膜的粘合能力，有利于降低树脂组合物成膜后的薄膜应力，从而并降低薄膜翘曲和产生裂纹的风险。所述功能膜采用本申请的树脂组合物制备而成，玻璃界面粘结强度可达34MPa，翘曲可达1.1mm，拉伸强度可达4.7MPa，具有综合性能理想的优点，能够用作Micro LED的封装材料。
附图说明
[0024]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0025]图1为本申请实施例提供的一种功能膜的制备方法的流程示意图。
[0026]图2为本申请实施例提供的一种显示器件的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，按照质量份数计算，所述树脂组合物包括：30份至60份的双酚F型环氧树脂，10份至20份的苯酚酚醛环氧树脂，10份至35份的双酚A型环氧树脂，25份至85份的联苯酚醛树脂，5份至25份的环氧树脂改性丁腈橡胶，0份至5份的固化促进剂、250份至680份的无机填料以及1份至6份的硅烷偶联剂。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，按照质量份数计算，所述树脂组合物还包括：2份至10份的着色剂。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂改性丁腈橡胶选自环己基二甲醇二缩水甘油醚与端羧基丁腈橡胶的加成物、新戊二醇缩水甘油醚与端羧基丁腈橡胶的加成物、双酚A型环氧树脂与端羧基丁腈橡胶的加成物，以及酚醛环氧树脂与端羧基丁腈橡胶的加成物中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料为二氧化硅。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述硅烷偶联剂为环氧类硅烷偶联剂。7.一种功能膜，其特征在于，采用如权利要求1至6任一项中所述的树脂组合物制备而成。8.一种功能膜的制备方法，其特征在于，所述功能膜的制备方法包括如下步骤：提供树脂组合物，按照质量份数计算...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，王义，李婷，廖述杭，梁飞飞，苏峻兴，
申请(专利权)人：湖北三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：