用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物及其应用和芯片的切割方法技术

本申请公开了一种用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物及其应用和芯片的切割方法。本申请的二聚酸环氧树脂组合物通过与无机填料配合，可形成芯片封装用的模封胶，并能有效降低模封胶的翘曲和热膨胀系数。模封胶均匀地形成在芯片四周围堰上，从而增加芯片的缓震性能，并能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或芯片切割外力造成的冲击，同时还能防止焊点氧化。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物及其应用和芯片的切割方法
本申请涉及半导体器件封装
，具体涉及一种用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物及其应用和芯片的切割方法。
技术介绍
半导体芯片通常需要采用保护胶进行封装，保护胶能保护半导体芯片免受机械、高温、潮湿以及其他外部冲击的不良影响，确保半导体芯片与下一层电路间的正常接触，提高半导体芯片的工作稳定性。因此合格的保护胶必须具备优良的密封性、粘结性和机械性能。目前半导体芯片常用的保护胶通常为可固化型树脂，例如环氧树脂。但由于保护胶材料特性的限制，在半导体芯片封装后的切割过程中，容易产生碎屑，并且还容易导致半导体芯片边缘的保护胶发生翘曲或产生裂纹，从而影响半导体芯片的封装性能。因此，现有技术存在缺陷，急需解决。
技术实现思路
鉴于此，本申请提供一种用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物，具有低热膨胀系数和低翘曲，且具有良好的流动性和切割性能，可用于芯片封装的模封胶，对芯片起到良好的保护作用。本申请提供一种用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物，以重量份计，包括：二聚酸环氧树脂15-30重量份；固化剂15-35重量份；固化促进剂0.1-3重量份；无机填料50-150重量份；其中，所述二聚酸环氧树脂组合物中还包括：含硅环氧树脂5-15重量份；和/或双酚F环氧树脂15-35重量份。在本申请的一些实施例中，所述二聚酸环氧树脂的化学结构为：其中，R选自碳原子数为1-20的烷基。在本申请的一些实施例中，所述含硅环氧树脂的用量为10重量份，所述双酚F环氧树脂的用量为5-10重量份。在本申请的一些实施例中，所述固化剂为苯酚-芳烷基酚醛树脂、甲基六氢苯酐、六氢苯酐或四氢苯酐中的至少一种；所述固化促进剂选自咪唑类化合物或二甲基苄胺。在本申请的一些实施例中，所述无机填料包括粒径范围在0.1μm～75μm之间的二氧化硅。本申请还提供一种用于芯片封装的模封胶，所述模封胶的原料包括如上所述的二聚酸环氧树脂组合物。在本申请的一些实施例中，所述模封胶的粘度范围为25Pa·s～50Pa·s之间，所述模封胶的热膨胀系数≤15ppm/℃。在本申请的一些实施例中，所述模封胶的硬度范围为75HD～95HD之间。本申请还提供一种对芯片进行切割的方法，包括：在基板的切割位置形成切割缝；在基板形成有切割缝的表面布设若干芯片；在所述芯片周围的间隙填充权利要求6-7任一项所述的模封胶，使得所述模封胶分布在所述芯片四周；固化所述模封胶；从所述基板的背部沿所述切割缝进行切割，形成若干独立的芯片。在本申请的一些实施例中，所述模封胶还填充于所述切割缝中。有益效果：本申请提供一种用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物，本申请的二聚酸环氧树脂组合物通过与无机填料配合，可形成芯片封装用的模封胶，并能有效降低模封胶的翘曲和热膨胀系数。模封胶均匀地形成在芯片四周围堰上，从而增加芯片的缓震性能，并能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或芯片切割外力造成的冲击，同时还能防止焊点氧化。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的芯片封装后的侧面剖面示意图；图2是本申请实施例提供的芯片切割方法的流程示意图；图3-图6是本申请实施例提供的芯片切割方法的过程示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。需说明的是，本申请当中，以一范围形式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本专利技术范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。例如，应当认为从1到6的范围描述已经具体公开子范围，例如从1到3，从1到4，从1到5，从2到4，从2到6，从3到6等，以及所数范围内的单一数字，例如1、2、3、4、5及6，此不管范围为何皆适用。另外，除特别说明外，每当在本文中指出数值范围，是指包括所指范围内的任何引用的数字(分数或整数)。本申请提供一种用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物，以重量份计，包括：二聚酸环氧树脂15-30重量份；固化剂15-35重量份；固化促进剂0.1-3重量份；无机填料50-150重量份；其中，所述二聚酸环氧树脂组合物中还包括：含硅环氧树脂5-15重量份；和/或双酚F环氧树脂15-35重量份。其中，所述二聚酸环氧树脂的化学结构为：其中，R选自碳原子数为1-20的烷基。烷基可以是直链和/或支链的饱和脂肪族烃基，例如该脂肪族烃基可包括1-20个碳原子、1-10个碳原子、1-6个碳原子、1-4个碳原子、1个或2个碳原子等；烷基的实例包括但不限于甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基等。本申请的二聚酸环氧树脂可以是由其他环氧树脂和脂肪二元酸发生加成反应生成的。其中，作为其他环氧树脂，没有特别的限制，例如，可以包括：萘型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、联苯型环氧树脂或其它多官能环氧树脂中的一种。下面以双酚A型环氧树脂与脂肪二元酸发生加成反应为例，化学反应式如下式(Ⅰ)所示：其中，脂肪二元酸的通式为HOOC-R-COOH，R选自碳原子数为1-20的烷基，烷基可以是直链和/或支链的饱和脂肪族烃基，例如该脂肪族烃基可包括1-20个碳原子、1-10个碳原子、1-6个碳原子、1-4个碳原子、1个或2个碳原子等；烷基的实例包括但不限于甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基等。在本申请的一些实施例中，所述固化剂为苯酚-芳烷基酚醛树脂、甲基六氢苯酐、六氢苯酐或四氢苯酐中的至少一种。其中，芳烷基是指分子结构中包含至少一个芳环的基团，例如芳基烷基、烷基芳基等。芳烷基的实例包括但不限于苯基烷基、烷基苯基、亚烷基苯基等。在本申请的一些实施例中，所述固化促进剂选自咪唑类化合物或二甲基苄胺。所述固化促进剂可调整固化反应的速率，例如可根据实际需求促进固化反应的进行。在本申请的一些实施例中，所述无机填料的种类没有特别限定，可以选自二氧化硅、氧化铝等无机填料。所述无机填料可降低热膨胀系数，降低吸水率。在本申请的一些实施例中，所述无机填料包括粒径范围在0.1μm～75μm之间的二氧化硅。在本申请的一些实施例中，所述含硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物，其特征在于，以重量份计，包括：/n二聚酸环氧树脂 15-30重量份；/n固化剂 15-35重量份；/n固化促进剂 0.1-3重量份；/n无机填料 50-150重量份；/n其中，所述二聚酸环氧树脂组合物中还包括：/n含硅环氧树脂 5-15重量份；和/或/n双酚F环氧树脂 15-35重量份。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物，其特征在于，以重量份计，包括：
二聚酸环氧树脂15-30重量份；
固化剂15-35重量份；
固化促进剂0.1-3重量份；
无机填料50-150重量份；
其中，所述二聚酸环氧树脂组合物中还包括：
含硅环氧树脂5-15重量份；和/或
双酚F环氧树脂15-35重量份。


2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物，其特征在于，所述二聚酸环氧树脂的化学结构为：



其中，R选自碳原子数为1-20的烷基。


3.根据权利要求1所述的用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物，其特征在于，所述含硅环氧树脂的用量为10重量份，所述双酚F环氧树脂的用量为5-10重量份。


4.根据权利要求1所述的用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化剂为苯酚-芳烷基酚醛树脂、甲基六氢苯酐、六氢苯酐或四氢苯酐中的至少一种；所述固化促进剂选自咪唑类化合物或二甲基苄胺。


5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，王义，胡宗潇，廖述杭，苏峻兴，
申请(专利权)人：湖北三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42