【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂组合物及其制备方法
本专利技术涉及电子封装材料领域,具体地涉及一种具有良好透光度的环氧树脂组合物,及其制备方法。
技术介绍
光耦合器也可称为光耦,具有体积小、使用寿命长、工作温度范围宽、抗干扰性能强、无触点且输入与输出在电气上完全隔离等特点,应用广泛,例如可用于电平转换、驱动电路、开关电路、信号隔离、级间隔离、脉冲放大电路、数字仪表、远距离信号传输、脉冲放大、固态继电器、仪器仪表、通信设备及微机接口中。环氧树脂组合物可用于封装立体结构设计的光耦器件。发光二极管和光敏三极管相对放置在框架基板上,电信号由发光二极管转换成光信号直接发射到光敏三极管,由光敏元件接收并转换成电信号,要求光信号通过透光的介质从发光二极管传输至光敏三极管,在信息的传输过程中用光信号作为媒介把输入端和输出端的电信号耦合在一起,在它的线性工作范围内,这种耦合具有线性变换关系。电流传输比(CTR)是光耦设计的一项重要特性,CTR的动态范围应尽可能宽,从而需要光信号从发光二极管至光敏三极管的传输效率应尽可能高。通常,环氧树脂组合物选用 ...
【技术保护点】
1.一种环氧树脂组合物,其中,/n基于所述环氧树脂组合物的总重量,所述环氧树脂组合物包含/n(a)10-30重量%的环氧树脂,/n(b)2-20重量%的固化剂,/n(c)0.05-2重量%的催化剂,和/n(d)50-85重量%的无机填料,/n其中所述无机填料选自玻璃微珠、白云石、云母石、滑石粉、高岭土及其组合。/n
【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂组合物,其中,
基于所述环氧树脂组合物的总重量,所述环氧树脂组合物包含
(a)10-30重量%的环氧树脂,
(b)2-20重量%的固化剂,
(c)0.05-2重量%的催化剂,和
(d)50-85重量%的无机填料,
其中所述无机填料选自玻璃微珠、白云石、云母石、滑石粉、高岭土及其组合。
2.权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中所述无机填料的粒径为1-75μm,优选为5-50μm。
3.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物,其中环氧树脂选自邻甲酚醛型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂、有机硅改性环氧树脂及其组合。
4.权利要求1-3之一所述的环氧树脂组合物,其中所述固化剂选自酚醛树脂、酸酐及其组合,优选选自甲酚酚醛清漆型树脂、苯酚酚醛清漆型树脂、有机硅改性酚醛树脂、硼改性酚醛树脂、二甲苯改性酚醛树脂、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐及其组合。
5.权利要求1-4之一所述的环氧树脂组合物,其中所述催化剂选自有机膦类化合物、金属羧酸盐、咪唑类化合物及其组合,优选选自2-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-甲基咪唑-三聚异氰酸盐、三苯基膦、锌金属羧酸盐、钴金属羧酸盐及其组合。
6.权利要求1-5之一所述的环氧树脂组合物...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁全青,蔡晓东,王柱,牟海艳,周勇兴,陈波,卞光辉,
申请(专利权)人:衡所华威电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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