布线基板的制造方法技术

本发明专利技术提供布线基板的制造方法，能够更可靠地进行检查。本发明专利技术的布线基板的制造方法包含如下步骤：准备在支承基体的表面具有金属箔的第1支承板；将具有第1面(1F)和第2面的布线基板(1)以第1面(1F)朝向金属箔的方式形成在金属箔上；在布线基板(1)的第2面粘贴第2支承板(200)；及在粘贴第2支承板(200)之后，将支承基体从金属箔分离，将金属箔从第1面(1F)去除而使第1面(1F)露出。第1面(1F)包含多个第1导体衬垫(P1)，第2面包含多个第2导体衬垫(P2)，在第2支承板(200)粘贴于第2面之前，实施多个第2导体衬垫(P2)间的第1导通检查，在将金属箔从第1面(1F)去除之后，实施第1导体衬垫(P1)间的第2导通检查。的第2导通检查。的第2导通检查。

【技术实现步骤摘要】
布线基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及布线基板的制造方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了具有积层的印刷布线板的导通检查方法。在一个面上具有多个安装衬垫的积层的另一个面上设置有树脂层。与多个安装衬垫分别电连接的积层内的布线经由贯通树脂层的内部导体部件和设置于树脂层表面的铜箔而电连接。通过测定多个安装衬垫间的电阻值来判定积层内的布线的短路不良。
[0003]专利文献1：日本特开2017
‑
11092号公报
[0004]在专利文献1的印刷布线板的导通检查方法中，在形成于积层的一个面的多个安装衬垫之间实施导通检查，不实施另一个面的导体层(导体衬垫)之间的导通检查。认为有时积层内的布线中的导通不良的检测不充分。

技术实现思路

[0005]本专利技术的布线基板的制造方法包含如下步骤：准备在支承基体的表面具有金属箔的第1支承板；将具有第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面的布线基板以所述第1面朝向所述金属箔的方式形成在所述金属箔上；在所述布线基板的所述第2面粘贴第2支承板；以及在粘贴所述第2支承板后，将所述支承基体从所述金属箔分离，将所述金属箔从所述第1面去除而使所述第1面露出。所述第1面包含多个第1导体衬垫，所述第2面包含多个第2导体衬垫，在所述第2支承板粘贴于所述第2面之前，实施所述多个第2导体衬垫间的第1导通检查，在将所述金属箔从所述第1面去除之后，实施所述第1导体衬垫间的第2导通检查。
[0006]根据本专利技术的实施方式，在设置于布线基板的一个面(第2面)的多个第2导体衬垫各自之间以及设置于另一个面(第1面)的多个第1导体衬垫各自之间实施检查。能够更可靠地进行布线基板有无不良的检查。
附图说明
[0007]图1A是示出一个实施方式的布线基板的制造方法的一例的图。
[0008]图1B是示出一个实施方式的布线基板的制造方法的一例的图。
[0009]图1C是示出一个实施方式的布线基板的制造方法的一例的图。
[0010]图1D是示出一个实施方式的布线基板的制造方法的一例的图。
[0011]图1E是示出一个实施方式的布线基板的制造方法的一例的图。
[0012]图1F是示出一个实施方式的布线基板的制造方法的一例的图。
[0013]图1G是示出一个实施方式的布线基板的制造方法的一例的图。
[0014]标号说明
[0015]1：布线基板；100：第1支承板；200：第2支承板；11：金属箔；11a：载体金属箔层；11b：金属箔层；12：导体层；13：绝缘层；14：过孔导体；15、16、17：阻焊层；21：粘接层；P1：导
体衬垫(第1导体衬垫)；P2：导体衬垫(第2导体衬垫)；en：接触端子。
具体实施方式
[0016]参照附图对本专利技术的一个实施方式的布线基板的制造方法进行说明。此外，以下，在所参照的附图中，并不表示各结构要素的准确的比率，而是以容易理解本专利技术的特征的方式进行描绘。
[0017]首先，如图1A所示，准备在支承基体10的表面设置有金属箔11的支承板(第1支承板)100。支承基体10例如可以使用在玻璃纤维等芯材中浸渍环氧树脂等树脂材料而成的预浸料。在图示的例子中，金属箔11具有作为第1层的金属箔层11b以及作为第2层的载体金属箔层11a。
[0018]载体金属箔层11a的与金属箔层11b相反侧的面通过热压接等而接合于支承基体10的一面。金属箔层11b与载体金属箔层11a例如通过热塑性粘接剂等可分离的粘接剂进行粘接。即，金属箔11具有包含能够相互分离的第1层(载体金属箔层)11a和第2层(金属箔层)11b这2层的结构。金属箔层11b与载体金属箔11a也可以仅在其俯视时的延伸方向(平面方向)上的外周附近粘接。
[0019]作为第1支承板100，也可以使用两面覆铜层叠板。构成金属箔11的金属箔层11b以及载体金属箔层11a优选使用铜箔，但并不限定于此，也可以使用镍箔等其他金属箔。在图1A所示的例子中，在第1支承板100的一个面100A和相反侧的另一个面100B双方设置有金属箔11。所制造的布线基板可分别同时形成在构成第1支承板100的一个面100A的金属箔11上以及构成另一个面100B的金属箔11上。但是，金属箔11也可以不必设置于支承板100的正反两面，也可能存在布线基板仅在构成第1支承板100的一个面的金属箔11上制造的情况。
[0020]此外，在参照图1B以后的说明中，省略第1支承板100的另一个面100B侧的图示以及说明。因此，在图1B至图1G中，仅示出了被形成在第1支承板100的一个面100A侧的布线基板的结构要素，但也可以在第1支承板100的一个面100A侧以及另一个面100B侧分别形成布线基板。
[0021]在本实施方式的布线基板的制造方法的说明中，将第1支承板100的远离支承基体10的一侧称为“上”、“上侧”、“外侧”或“外”，将接近支承基体10的一侧称为“下”、“下侧”、“内侧”或“内”。另外，在各结构要素中，朝向与支承基体10相反的一侧的表面也称为“上表面”，朝向支承基体10侧的表面也称为“下表面”。因此，在形成于金属箔11的上侧的各要素的说明中，远离第1支承板100的一侧也被称为“上侧”、“上方”、“上层侧”、“外侧”、或简称为“上”或“外”，靠近第1支承板100的一侧也被称为“下侧”、“下方”、“下层侧”、“内侧”、或简称为“下”或“内”。
[0022]接着，如图1B所示，在金属箔11上形成构成所制造的布线基板的表面的导体层12和绝缘层13。在金属箔11上形成导体层12时，首先，在金属箔11上形成导体层12形成用的抗镀剂。在抗镀剂中，在与要形成的导体层12的导体图案对应的区域，例如通过光刻技术形成开口。然后，通过以金属箔11为晶种层的电镀，在抗镀剂的开口内形成电镀膜。其结果，在金属箔11上形成由开口内的电镀膜构成且包含规定的导体图案的导体层12。
[0023]如图所示，形成在金属箔11上的导体层12形成为包含多个导体衬垫P1的图案。在形成导体层12之后，去除抗镀剂，在导体层12上以及从导体层12的导体图案露出的金属箔
11上覆盖绝缘层13。绝缘层13例如可以通过在导体层12和金属箔11的露出部分上热压接膜状的环氧树脂等而形成。形成图1B所示的状态。
[0024]通过在图示的金属箔11上形成导体层12和绝缘层13，形成成为所制造的布线基板的一个表面的第1面1F。构成第1面1F的导体层12所包含的多个导体衬垫P1全部通过金属箔11而短路。
[0025]接着，如图1C所示，形成贯通构成第1面1F的绝缘层13的过孔导体14，进而，反复进行导体层12和绝缘层13的层叠以及过孔导体14的形成，由此形成布线基板1。形成于各绝缘层13的过孔导体14以贯通绝缘层13并经由绝缘层13将形成于其两面的导体层12彼此连接的方式形成。在过孔导体14的形成中，首先，在绝缘层13的应形成过孔导体14的部位，通过从各绝缘层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线基板的制造方法，其包含如下步骤：准备在支承基体的表面具有金属箔的第1支承板；将具有第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面的布线基板以所述第1面朝向所述金属箔的方式形成在所述金属箔上；在所述布线基板的所述第2面粘贴第2支承板；以及在粘贴所述第2支承板后，将所述支承基体从所述金属箔分离，将所述金属箔从所述第1面去除而使所述第1面露出，其中，所述第1面包含多个第1导体衬垫，所述第2面包含多个第2导体衬垫，在所述第2支承板粘贴于所述第2面之前，实施所述多个第2导体衬垫间的第1导通检查，在将所述金属箔从所述第1面去除之后，实施所述第1导体衬垫间的第2导通检查。2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，在所述第1面安装有所述第1支承板的状态下实施所述第1导通检查，在所述第2面安装有所述第2支承板的状态下实施所述第2导通检查。3.根据权利要求1所述的布线基板的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：宇佐美靖，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：