炉后冷却调频装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供炉后冷却调频装置，涉及冷却技术领域，炉后冷却调频装置包括上支撑板，所述上支撑板均匀分布有多个安装架，两个相邻的所述安装架的侧面固定安装有风冷扇，所述风冷扇活动安装有扇叶。所述上支撑板的一端安装有水冷箱，所述水冷箱的一侧固定安装有冷却器，所述冷却器的一侧固定连接有水冷管。本实用新型专利技术通过设置有风冷扇，在风冷扇的内侧活动安装有扇叶，在上支撑板的一端安装有水冷箱，在水冷箱的侧面通过设置有冷却器安装有水冷管。在水冷箱的另一侧通过安装有控制器，从而方便了在线路板制造炉出来后经过水冷管的下方，通过控制器控制风冷扇和冷却器利用风冷和水冷相结合的方式有效地提高了冷却的效果，保证了冷却的效率。证了冷却的效率。证了冷却的效率。

【技术实现步骤摘要】
炉后冷却调频装置


[0001]本技术涉及炉后冷却
，尤其涉及炉后冷却调频装置。

技术介绍

[0002]随着消费者对更小、更快要求的进一步加强，在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围，高性价比的热管理也许已经成为设计、封装和材料领域的工程师亟需解决的最高优先级问题。制造3D IC以获得更高的功能密度已经成为当前趋势，这进一步增加了热管理的难度。仿真结果表明，温度上升10℃会使3D IC芯片的热密度翻一倍，并使性能降低三分之一以上。国际半导体技术蓝图(ITRS)的预测表明，在今后三年内，微处理器内难以冷却区域中的互连走线将消耗高达80％的芯片功率。热设计功耗(TDP)是评估微处理器散热能力的一个指标。它定义了处理器达到最大负荷时释放出的热量以及相应的壳温。
[0003]但现有技术中，PCB的炉后冷却的设备由于设计不足，冷却的结构较为单一，从而在实际的生产冷却的过程中容易出现冷却的效果不佳的情况，若想达到冷却的标准则需要延长冷却时间，以至于造成了冷却的效率出现降低的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在PCB的炉后冷却的设备由于设计不足，冷却的结构较为单一，从而在实际的生产冷却的过程中容易出现冷却的效果不佳的情况，若想达到冷却的标准则需要延长冷却时间，以至于造成了冷却的效率出现降低的问题，而提出的炉后冷却调频装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：炉后冷却调频装置，包括上支撑板，所述上支撑板均匀分布有多个安装架，两个相邻的所述安装架的侧面固定安装有风冷扇，所述风冷扇活动安装有扇叶，所述上支撑板的一端安装有水冷箱，所述水冷箱的一侧固定安装有冷却器，所述冷却器的一侧固定连接有水冷管，所述水冷管设置在扇叶的下方，所述水冷箱的另一侧固定安装有控制器，所述上支撑板的底部固定安装有输送架，所述输送架的内侧安装有输送带。
[0006]优选的，所述输送架的底部活动安装有升降架，所述升降架的侧面固定连接有液压输送杆。
[0007]优选的，所述输送带的内侧设置有两个传动轴，单个所述传动轴的一端连接有输送机，所述输送机固定安装在输送架的一端。
[0008]优选的，所述液压输送杆的顶部固定安装有液压泵机，所述升降架的底部固定安装有底座。
[0009]优选的，所述风冷扇的顶部固定安装有格栅。
[0010]优选的，所述水冷箱的顶部固定安装有注入口。
[0011]优选的，所述的背面固定安装有安装板，所述安装板固定安装在水冷箱的侧面。
[0012]优选的，所述控制器的正面安装有显示屏，所述控制器的正面均匀分布有多个控制按钮。
[0013]优选的，所述输送带的外壁均匀分布有多个防滑条。
[0014]优选的，所述扇叶的底部安装有转动机，所述转动机的侧面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的一端连接在扇叶的内壁。
[0015]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0016]1、本技术，通过设置有风冷扇，在风冷扇的内侧活动安装有扇叶，在上支撑板的一端安装有水冷箱，在水冷箱的侧面通过设置有冷却器安装有水冷管，在水冷箱的另一侧通过安装有控制器，从而方便了在线路板制造炉出来后经过水冷管的下方，通过控制器控制风冷扇和冷却器利用风冷和水冷相结合的方式有效地提高了冷却的效果，保证了冷却的效率。
[0017]2、本技术中，通过设置有输送架，将输送架的内侧安装有输送带，并通过传动轴和输送机的配合，设计在水冷管的下方，从而方便了在使用的过程中可通过输送机带动传动轴转动，使得需要冷却的线路板可利用输送带进行输送，进而有利于批量操作，进一步提升了整体的冷却效率。
[0018]3、本技术中，通过设置有升降架，在升降架的侧面连接有液压输送杆，在液压输送杆的顶部固定安装有液压泵机，从而方便了在使用的过程中，可通过液压泵机控制压力，使得升降架可以进行升降操作，从而方便了在使用时可通过升降架的升降功能带动上支撑板的整体位置进行升降调节，便于适用于不同的设备进行连接配合使用。
附图说明
[0019]图1为本技术提出炉后冷却调频装置的立体结构示意图；
[0020]图2为本技术提出炉后冷却调频装置的部分仰视结构示意图；
[0021]图3为本技术提出炉后冷却调频装置的部分结构示意图；
[0022]图4为本技术提出炉后冷却调频装置的传送部分结构示意图。
[0023]图例说明：1、上支撑板；2、安装架；3、风冷扇；4、格栅；5、扇叶；6、水冷箱；7、注入口；8、水冷管；9、控制器；10、安装板；11、显示屏；12、控制按钮；13、输送架；14、传动轴；15、输送带；16、输送机；17、升降架；18、液压输送杆；19、液压泵机；20、底座；21、冷却器。
具体实施方式
[0024]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0025]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0026]实施例1，如图1
‑
4所示，本技术提供了炉后冷却调频装置，炉后冷却调频装置包括上支撑板1，上支撑板1的内侧均匀分布有多个安装架2，两个相邻的安装架2的侧面固定安装有风冷扇3，风冷扇3活动安装有扇叶5。
[0027]上支撑板1的一端安装有水冷箱6，水冷箱6的一侧固定安装有冷却器21，冷却器21的一侧固定连接有水冷管8，水冷管8设置在扇叶5的下方，水冷箱6的另一侧固定安装有控制器9，上支撑板1的底部固定安装有输送架13，输送架13的内侧安装有输送带15。在风冷扇3的内侧活动安装有扇叶5，在上支撑板1的一端安装有水冷箱6，在水冷箱6的侧面通过设置有冷却器21安装有水冷管8，在水冷箱6的另一侧通过安装有控制器9，从而方便了在线路板制造炉出来后经过水冷管8的下方，通过控制器9控制风冷扇3和冷却器21利用风冷和水冷相结合的方式有效地提高了冷却的效果，保证了冷却的效率。
[0028]如图1和图2所示，输送架13的底部活动安装有升降架17，升降架17的侧面固定连接有液压输送杆18，在升降架17的侧面连接有液压输送杆18，在液压输送杆18的顶部固定安装有液压泵机19，从而方便了在使用的过程中，可通过液压泵机19控制压力，使得升降架17可以进行升降操作，从而方便了在使用时可通过升降架17的升降功能带动上支撑板1的整体位置进行升降调节，便于适用于不同的设备进行连接配合使用。
[0029]如图4所示，输送带15的内侧设置有两个传动轴14，单个传动轴14的一端连接有输送本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.炉后冷却调频装置，其特征在于，包括上支撑板(1)，所述上支撑板(1)均匀分布有多个安装架(2)，两个相邻的所述安装架(2)的侧面固定安装有风冷扇(3)，所述风冷扇(3)活动安装有扇叶(5)，所述上支撑板(1)的一端安装有水冷箱(6)，所述水冷箱(6)的一侧固定安装有冷却器(21)，所述冷却器(21)的一侧固定连接有水冷管(8)，所述水冷管(8)设置在扇叶(5)的下方，所述水冷箱(6)的另一侧固定安装有控制器(9)，所述上支撑板(1)的底部固定安装有输送架(13)，所述输送架(13)的内侧安装有输送带(15)。2.根据权利要求1所述的炉后冷却调频装置，其特征在于：所述输送架(13)的底部活动安装有升降架(17)，所述升降架(17)的侧面固定连接有液压输送杆(18)。3.根据权利要求1所述的炉后冷却调频装置，其特征在于：所述输送带(15)的内侧设置有两个传动轴(14)，单个所述传动轴(14)的一端连接有输送机(16)，所述输送机(16)固定安装在输送架(13)的一端。4.根据权利要求2所述的炉后...

【专利技术属性】
技术研发人员：訾培培，郑剑，季林美，张荣强，朱颖颖，
申请(专利权)人：宁波特一电子有限公司，
类型：新型
国别省市：