一种优化0201封装PAD的封装结构及电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种优化0201封装PAD的封装结构及电路板，包括两个焊盘，焊盘的第一边为弧线，第二边、第三边和第四边为直线，第一边半径为5.5

【技术实现步骤摘要】
一种优化0201封装PAD的封装结构及电路板


[0001]本技术涉及封装结构
，更具体地说，是涉及一种优化0201封装PAD的封装结构及电路板。

技术介绍

[0002]在随着电子产品的密集化，芯片集成程度越高，芯片需要的PIN脚(引脚)越来越多，很多芯片产商就开始使用PIN间距更小的BGA(Ball Grid Array，球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术)，如PIN间距为0.65mm的BGA。但BGA封装芯片的电源引脚需要做滤波处理，一般要求每个电源引脚均需放置一个滤波电容。在引脚之间的间距为25.59mil高密的情况下，既要保证芯片功能的周全，又要考虑到芯片的信号质量，常规的0201阻容的焊盘(PAD)是方形的，很难放在0.65mmBGA里面，通常通过减少电容数量的方式来完成设计，这样就会导致很多电源滤波不足的情况。
[0003]以上不足，有待改进。

技术实现思路

[0004]为了解决在PIN间距为0.65mm的BGA高密的情况下，常规的0201的阻容焊盘是方形的，很难放在0.65mmBGA里面，这样就会导致很多电源滤波不足的问题，本技术提供一种优化0201封装PAD的封装结构及电路板。
[0005]本技术技术方案如下所述：
[0006]一种优化0201封装PAD的封装结构，包括两个焊盘，所述焊盘的第一边为弧线，第二边、第三边和第四边为直线，所述第一边半径为5.5
‑
6mil，所述第二边和所述第三边长度均为5.5
‑
6mil，所述第一边、所述第二边、所述第四边与所述第三边依次首尾相连，所述第一边两端分别与所述第二边和所述第三边相切，所述第四边分别与所述第二边和所述第三边相互垂直；两个所述焊盘对称设置，两个所述焊盘的所述第一边相对设置，两个所述焊盘的所述第一边最短距离为7.5
‑
8.5mil。
[0007]上述的一种优化0201封装PAD的封装结构，所述第四边分别与所述第二边和所述第三边通过过渡角连接。
[0008]进一步，所述过渡角为圆角。
[0009]进一步，所述过渡角的圆角半径为1.4
‑
2.0mil。
[0010]进一步，所述过渡角为倒角。
[0011]进一步，所述过渡角的倒角为45
°
，长为1.4
‑
2.0mil。
[0012]一种电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有0.65mmBGA，所述电路板本体上设置有上述的一种优化0201封装PAD的封装结构，所述的一种优化0201封装PAD的封装结构位于0.65mmBGA下方在两个间距25.59mil的过孔中间。
[0013]上述的一种电路板，两个所述焊盘其中一个为GND信号焊盘，另一个为非GND信号焊盘，所述过孔包括GND信号过孔和非GND信号过孔，所述GND信号焊盘向两个所述GND信号
BGA里面，这样就会有很多电源滤波不足的情况。
[0026]而在本技术中，通过将两个焊盘1相对的第一边101设置为弧线，以及限制两个焊盘1之间的间距，使得两个焊盘1之间的有较大容置空间，便于避开0.65mm的BGA的各个过孔3，从而便于将0201的阻容放置到0.65mm的BGA中，从而使得0.65mm的BGA中能够布置足够多的滤波电容，保证芯片功能的周全和信号质量，另外保证焊盘1的大小，保证有足够的上锡面积，从而保证0201的阻容牢固焊接到电路板焊盘1上。
[0027]如图1所示，在一个优选实例中，第四边104分别与第二边102和第三边103通过过渡角105连接，过渡角105为圆角，过渡角105的圆角半径R2为1.4
‑
2.0mil。从ESD(Electro
‑
Static discharge)方面的考虑：尖角静电大，圆角静电相对较小；从贴片方面的考虑：钢网焊盘退锡比较方便，圆角焊盘高温时不容易翘起脱落，方便进行生产。
[0028]实施例二
[0029]如图2所示，与实施例一的区别之处在于，过渡角105为倒角，过渡角105的倒角为45
°
，长L2为1.4
‑
2.0mil。倒角相较于圆角具有相似的效果，可以根据实际生产制成进行选择。
[0030]实施例三
[0031]如图3所示，本技术的一种电路板，包括电路板本体2，电路板本体2上设置有0.65mmBGA，电路板本体2上设置有上述的一种优化0201封装焊盘1的封装结构，一种优化0201封装焊盘1的封装结构位于0.65mmBGA下方两个间距25.59mil的过孔3中间。
[0032]如图3所示，在一个优选实例中，两个焊盘1其中一个为GND信号焊盘，另一个为非GND信号焊盘，过孔3包括GND信号过孔和非GND信号过孔，非GND信号常为电源信号，其中一个焊盘1向同信号过孔3方向偏移ΔL为1
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2mil，图3中GND信号焊盘向GND信号过孔偏移，确保另一个焊盘1和其他信号过孔3距离4mil以上，满足常规生产工艺。
[0033]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种优化0201封装PAD的封装结构，包括两个焊盘，其特征在于，所述焊盘的第一边为弧线，第二边、第三边和第四边为直线，所述第一边半径为5.5
‑
6mil，所述第二边和所述第三边长度均为5.5
‑
6mil，所述第一边、所述第二边、所述第四边与所述第三边依次首尾相连，所述第一边两端分别与所述第二边和所述第三边相切，所述第四边分别与所述第二边和所述第三边相互垂直；两个所述焊盘对称设置，两个所述焊盘的所述第一边相对设置，两个所述焊盘的所述第一边最短距离为7.5
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8.5mil。2.根据权利要求1中所述的一种优化0201封装PAD的封装结构，其特征在于，所述第四边分别与所述第二边和所述第三边通过过渡角连接。3.根据权利要求2中所述的一种优化0201封装PAD的封装结构，其特征在于，所述过渡角为圆角。4.根据权利要求3中所述的一种优化0201封装PAD的封装结构，其特征在于，所述过渡角的圆角半径为1.4
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2.0mil。5.根据权利要求2中所述的一种优化0201封装PAD的封装结构，其特征在于，所述过...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴键峰，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：