一种避免粘模的半导体塑封模具制造技术

本实用新型专利技术公开一种避免粘模的半导体塑封模具，包括上模和下模，上模和下模均开设注塑槽，上模和下模的内部均开设安装槽，安装槽内间隙设置导热框，所述导热框的内部间隙设置多个加热管，所述下模的注塑槽四周内壁镶嵌设置测温片，所述测温片的侧面设置铜管，且与每个铜管相接触，同时每个铜管内均设置热敏电阻的引线，且铜管压扁后对热敏电阻的引线进行固定，所述铜管与测温片之间均填充硅胶进行固定，所述热敏电阻的热敏探头延伸至下模外部，所述热敏电阻均和加热管均与PLC控制系统电性连接。本实用新型专利技术通过设置多个测温片和热敏电阻进行多重测温，并通过PLC控制系统取最低温度进行处理，提高测温的精确度，确保加热管正常工作，从而避免粘模。从而避免粘模。从而避免粘模。

【技术实现步骤摘要】
一种避免粘模的半导体塑封模具


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体涉及一种避免粘模的半导体塑封模具。

技术介绍

[0002]半导体塑封在微电子封装生产中十分重要，在进行半导体塑封时，半导体塑封模具不可缺少，而半导体塑封模具在工作时，需要对模具进行加热，让塑封料变成流体。
[0003]但是，一般的半导体塑封模具中温度不易监测，超温时模具容易粘模。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种避免粘模的半导体塑封模具。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种避免粘模的半导体塑封模具，包括上模和下模，所述上模和下模均开设注塑槽，其创新点在于：所述上模和下模的内部均开设安装槽，所述安装槽内间隙设置导热框，所述导热框的内部间隙设置多个加热管，所述下模的注塑槽四周内壁镶嵌设置测温片，所述测温片的侧面设置铜管，且与每个铜管相接触，同时每个铜管内均设置热敏电阻的引线，且铜管压扁后对热敏电阻的引线进行固定，所述铜管与测温片之间均填充硅胶进行固定，所述热敏电阻的热敏探头延伸至下模外部，所述热敏电阻均和加热管均与PLC控制系统电性连接。
[0006]进一步的，所述上模的侧面设置进料口，所述进料口与上模的注塑槽连通。
[0007]进一步的，所述安装槽内设置保温层。
[0008]进一步的，所述导热框朝向注塑槽的一侧设置多个导热凸起。
[0009]进一步的，所述测温片的材质为铜片、陶瓷片或钢玉片中的任意一个。
[0010]采用上述结构后，本技术有益效果为：
[0011]本技术结构简单、使用方便，通过设置多个测温片和热敏电阻进行多重测温，并通过PLC控制系统取最低温度进行处理，提高测温的精确度，确保加热管正常工作，从而避免粘模，同时，当其中一个或两个热敏电阻损坏时，并不影响正常使用，降低使用的故障率。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图。
[0013]附图标记说明：
[0014]1上模、2下模、3注塑槽、4安装槽、5导热框、6加热管、7测温片、8铜管、9热敏电阻、10硅胶、11进料口、12保温层、13导热凸起。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]参看图1，一种避免粘模的半导体塑封模具，包括上模1和下模2，上模和下模均开设注塑槽3，上模1和下模3的内部均开设安装槽4，安装槽4内间隙设置导热框5，导热框5的内部间隙设置多个加热管6，下模2的注塑槽四周内壁镶嵌设置测温片7，测温片7的侧面设置铜管8，且与每个铜管相接触，同时每个铜管内均设置热敏电阻9的引线，且铜管8压扁后对热敏电阻9的引线进行固定，铜管8与测温片7之间均填充硅胶10进行固定，热敏电阻9的热敏探头延伸至下模外部，热敏电阻9均和加热管6均与PLC控制系统电性连接。具体的，通过设置多个测温片7和热敏电阻9进行多重测温，并通过PLC控制系统取最低温度进行处理，当最低温度低于设定温度时，再通过PLC控制系统开启加热管6进行加热，提高测温的精确度，确保加热管正常工作，从而避免粘模，同时，当其中一个或两个热敏电阻损坏时，并不影响正常使用，降低使用的故障率。
[0018]本实施例中，上模1的侧面设置进料口11，进料11口与上模的注塑槽连通。进料口11与加热管6错位设置，利于加热管6的布置。
[0019]本实施例中，安装槽4内设置保温层12，对加热管6产生的温度进行保温。
[0020]本实施例中，导热框5朝向注塑槽的一侧设置多个导热凸起13。导热凸起13利于将温度输送至注塑槽3内。
[0021]本实施例中，测温片7的材质为铜片、陶瓷片或钢玉片中的任意一个。可根据自身需求选择测温片7的材质，提高生产制造的灵活性。
[0022]以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种避免粘模的半导体塑封模具，包括上模和下模，所述上模和下模均开设注塑槽，其特征在于：所述上模和下模的内部均开设安装槽，所述安装槽内间隙设置导热框，所述导热框的内部间隙设置多个加热管，所述下模的注塑槽四周内壁镶嵌设置测温片，所述测温片的侧面设置铜管，且与每个铜管相接触，同时每个铜管内均设置热敏电阻的引线，且铜管压扁后对热敏电阻的引线进行固定，所述铜管与测温片之间均填充硅胶进行固定，所述热敏电阻的热敏探头延伸至下模外部，所述热敏电阻均和加热管均与PLC控制系...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦小军，
申请(专利权)人：南通迅腾精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：