一种用于半导体加工的去毛刺装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体加工的去毛刺装置，包括两块纵向设置的安装板，且两个安装板平行设置，且两者之间相对的内壁上分别设置滑轨，且每个滑轨上均设置两个滑块，且该两个滑块为一组，且每组滑块之间设置弹簧，且不同组的滑块之间设置连杆，连杆的内侧设置夹板，夹板与夹板之间放置半导体，安装板之间还设置一对打磨辊，打磨辊位于半导体的上下两侧，打磨辊采用电机驱动，安装板左右任意一侧设置偏心轮，偏心轮采用电机驱动，偏心轮与连杆之间采用驱动臂进行铰接。本实用新型专利技术旋转的偏心轮带动驱动臂进行左右往复运动，从而能够带动半导体进行左右往复运动，再配合上下的打磨辊，从而能够对半导体进行上下打磨去毛刺，从而提高加工效率。从而提高加工效率。从而提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体加工的去毛刺装置


[0001]本技术涉及半导体
，具体涉及一种用于半导体加工的去毛刺装置。

技术介绍

[0002]半导体产品加工后表面的毛刺较多，一般需要增加去毛刺工艺，包括手工去毛刺和自动去毛刺；但是手动去毛刺工艺速度较慢，无法满足生产需要；而目前的自动去毛刺在对半导体进行去毛刺时，需要对半导体加工件进行翻转才能够对半导体两面进行去毛刺，增加了旋转的环节，加工效率较低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种用于半导体加工的去毛刺装置。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于半导体加工的去毛刺装置，其创新点在于：包括两块纵向设置的安装板，且两个安装板平行设置，且两者之间相对的内壁上分别设置滑轨，且每个滑轨上均设置两个滑块，且该两个滑块为一组，且每组滑块之间设置弹簧，且不同组的滑块之间设置连杆，所述连杆的内侧设置夹板，所述夹板与夹板之间放置半导体，所述安装板之间还设置一对打磨辊，所述打磨辊位于半导体的上下两侧，所述打磨辊采用电机驱动，所述安装板左右任意一侧设置偏心轮，所述偏心轮采用电机驱动，所述偏心轮与连杆之间采用驱动臂进行铰接。
[0005]进一步的，所述夹板的夹槽中设置弹性凸点。
[0006]进一步的，所述连杆与弹簧之间形成矩形一体结构。
[0007]采用上述结构后，本技术有益效果为：
[0008]本技术结构简单、设计合理、使用方便；本技术旋转的偏心轮带动驱动臂进行左右往复运动，从而能够带动半导体进行左右往复运动，再配合上下的打磨辊，从而能够对半导体进行上下打磨去毛刺，不必对半导体进行翻转，从而提高加工效率。
附图说明
[0009]图1为本技术的俯视结构示意图；
[0010]图2为本技术的主视结构示意图。
[0011]附图标记说明：
[0012]1安装板、2滑轨、3滑块、4弹簧、5连杆、6夹板、7打磨辊、8偏心轮、9驱动臂。
具体实施方式
[0013]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0014]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用
以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0015]参看图1
‑
2，一种用于半导体加工的去毛刺装置，包括两块纵向设置的安装板1，且两个安装板1平行设置，且两者之间相对的内壁上分别设置滑轨2，且每个滑轨2上均设置两个滑块3，且该两个滑块3为一组，且每组滑块3之间设置弹簧4，且不同组的滑块3之间设置连杆5，连杆5的内侧设置夹板6，夹板6与夹板之间放置半导体(图中未示)，安装板1之间还设置一对打磨辊7，打磨辊7位于半导体的上下两侧，打磨辊7采用电机驱动，安装板1左右任意一侧设置偏心轮8，偏心轮8采用电机驱动，偏心轮8与连杆5之间采用驱动臂9进行铰接。具体的，半导体的左右两侧分别卡紧在夹板6内，通过弹簧4进行固定，固定完成后，分别开启打磨辊7和偏心轮8，偏心轮8旋转带动驱动臂9进行左右移动，从而带动半导体进行左右往复运动，再配合上下的打磨辊7，从而能够对半导体进行上下打磨去毛刺，不必对半导体进行翻转，从而提高加工效率。
[0016]本实施例中，夹板6的夹槽中设置弹性凸点。夹板6采用橡胶材质，一体成型，弹性凸点能够提高增加摩擦力，从而提高夹紧力度。
[0017]本实施例中，连杆5与弹簧4之间形成矩形一体结构，利用半导体整体的左右移动。
[0018]以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的去毛刺装置，其特征在于：包括两块纵向设置的安装板，且两个安装板平行设置，且两者之间相对的内壁上分别设置滑轨，且每个滑轨上均设置两个滑块，且该两个滑块为一组，且每组滑块之间设置弹簧，且不同组的滑块之间设置连杆，所述连杆的内侧设置夹板，所述夹板与夹板之间放置半导体，所述安装板之间还设置一对打磨辊，所述打磨辊位于半导体的上下...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦小军，
申请(专利权)人：南通迅腾精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：